❶报告预测印度或成为全球第二大半导体消费市场
印度电子与半导体协会(IESA)与Counterpoint联合编制的《2019-2026年印度半导体市场报告》于近日发布,根据该报告预测,印度半导体市场在2021-2026年间的累计消费量将达到3000亿美元,有望成为全球第二大半导体消费市场。
❷芯来科技宣布完成数亿元新一轮融资,加速推进RISC-V新进程
近日,芯来科技宣布完成新一轮数亿元人民币融资。本轮融资由君联资本领投,祥晖资本、首钢基金、建发新兴投资、上海科创基金、精确资本、天堂硅谷、橙叶投资跟投,老股东中电科核心技术研投基金、临芯投资、中关村芯创基金、小米长江产业基金、蓝驰创投继续追投。此次融资为芯来科技带来了更为丰富的产业应用生态及落地,将协助芯来科技一起打造基于RISC-V的创新发展新方向。
❸芯砺智能半年内获近3亿元融资,芯粒技术助力车载大算力芯片研发
近日,芯砺智能科技(上海)有限公司在半年内获得近3亿天使轮及产业轮融资,投资方包括某产业投资机构、经纬创投及武岳峰科创。据悉,芯砺智能拥有独创的Chiplet互连技术,能提供高带宽、低延迟的片间互连总线,结合创新的嵌入式高性能计算平台(eHPC)芯片架构,可利用相对成熟的半导体制造和封装技术,突破对先进工艺的依赖。
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