微间距时代的到来，使LED封装走向MIP还是COB？
自2023年以来，MiP（Micro in Package）封装技术在小间距LED直显市场上迅速崛起，引发了业界的广泛关注。作为一种新型的独立器件封装结构，MiP以其独特的...
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Mini/Micro LED显示时代已然来临，COB封装能否扛起降本大旗？
回顾2022年，产业多数细分领域虽表现平淡，但Mini/Micro LED依旧保持着增长。迈入2023年，随着疫情防控放开， Mini/Micro LED的产业化进程将按节奏如期落地。而COB
2023-04-13 151
对话希达：揭秘倒装COB龙头的动力核心
行家导读:据行家说产业研究中心数据显示,2021年全球LED显示屏市场从2020年疫情影响中恢复过来,预计规模将达到519亿人民币。展望LED显示屏市场的未来,预计到2025年,LED显示屏...
2021-08-24 307
Micro LED技术之争，COB 和 MiP，谁是现在与未来？
随着技术的突破、量产成本的降低，全球LED显示技术正朝着高密度的方向发展，直显屏已经从P1.0以上的小间距拓展到P0.5-1.0微间距，Mini LED、Micro LED产品层出不穷。 其中，...
2023-06-02 253
封装技术新突破 芯片封装更简单
先进封装的前景是实现异构芯片集成，但是要实现这一目标还有很长的路要走。封装正成为半导体产业链中最关键的一环，但却难以实现技术和成本的两全其美。...
2019-05-10 869
封装新势力正在改变封装领域格局，我国封装企业如何在竞争中突出重围
从摩尔定律遇到瓶颈开始，封测领域的发展逐渐受到业界的重视。由先进封装为代表的封装行业新势力正在改变封装领域的格局。 封测作为中国半导体...
2021-11-01 315
成本降低，渗透率持续提升，COB技术如何佐证“王者潜力”？
2023年，COB技术小间距LED正迎来其爆发时刻。随着技术的不断进步和市场需求的不断增长，这种具有高性价比的显示技术将会得到更广泛的应用和推广。据行业人士介绍，...
2023-11-10 90
【深度】小间距LED产业快速发展 倒装COB市场空间广阔
在全球范围内,三星、索尼等企业已经在其小间距LED封装过程中应用倒装COB技术。在我国,希达电子、利亚德、创显光电等企业也在大力发展倒装COB技...
2021-09-28 324
封装新潮流，扇出型封装正在变得无处不在
近几年来，随着摩尔定律发展到极限，先进封装作为后摩尔时代的一项必然选择，对于芯片提升整体性能至关重要。作为下一代封装技术之一，扇出封装
2022-12-09 223
芯片封装大全实物讲解之QFP与DIP封装（文字版）
作者 ｜ 中远亚电子为了保护内部的集成电路避免芯片与外部空气接触芯片就需要封装不同类别的集成电路和应用场景的不同因而采用了不同方法和材料诞生了各式各样的元...
2022-08-22 505
希达电子，如何成为COB小间距LED显示行业领跑者？
相较于MIP的“高调”，COB在2023年的第二个季度稍显“低调”。但事实上，COB正迈入占比快速上升，应用领域加速落地的爆发期。 20年很长，可以让一家企业...
2023-09-13 192
逆境中先行的中国封装
最近Yole Développement发布了2021年封装市场的数据情况，值得注意的是，国内长电科技、通富微电均进入全球先进封装支出前七。在半导体封装领域...
2022-03-16 362
封装扼制芯片制造咽喉？
最近，供应链消息称AMD正在将其EPYC处理器价格提高10％－30％，其涨价主要影响因素是AMD依赖的晶圆代工厂与半导体封测（OAST）。由于AMD的EPYC多芯片设计可在单个封装<...
2022-01-21 405
先进工艺难以突破，行业目光集中先进封装，这类封装材料亟待国产替代
华为新款产品采用的芯片，让中国芯片技术突破了美国的封锁，拥有了中国自己的7纳米5G芯片。这不仅让华为手机引发国内外的广泛关注，同时在A股市场上，也掀起了一轮炒作热潮...
2023-09-07 140
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？
近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到2027年将有望达到300亿美元。 鉴于整个...
2023-04-18 156
行业目光聚焦先进封装，哪些技术将成为下一代封装主流？
先进封装是在不要求提升芯片制程的情况下，实现芯片的高密度集成、体积的微型化，并降低成本，符合高端芯片向尺寸更小、性能更高、功耗更低演进的趋势。传统封...
2023-09-08 114
先进封装市场前途无量，国内先进封装技术发展存在哪些问题？
随着半导体前端节点变得越来越小，设计成本快速增加。在这种情况下，先进封装及其 2.5D 和 3D 解决方案在降低与前端制造相关的成本影响方面变得至关重要且有效，同...
2023-02-09 276
华为芯片堆叠封装专利公开！
近日，国家知识产权局官网公开的信息显示，华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，其能够在保证供电...
2022-04-07 277
SiC芯片及封装技术进阶之路
文︱立厷图︱网络SiC（碳化硅）为人们熟知还要感谢电动汽车率先打响了搭载的第一枪，特别是特斯拉，据说其平均每2辆电动车就需要一片6英寸SiC晶圆；SiC器件市占率高达6成的...
2021-12-13 669
物体分析在ROS中的实现与封装
2018-05-16 380
超高清时代背景下，雷曼光电COB技术布局将发出怎样的新攻势？
Micro LED应用领域广泛，覆盖显示、智能终端、穿戴设备等多个场景，产品包括巨幕墙、显示器、车载、手机、手表、VR等，是当前最被行业看好的LED技术之一。近年来，越来越多...
2023-07-04 141
台积电多次追单封装设备，先进封装在半导体寒冬时期“独美”
据中国台湾《经济日报》消息，在台积电CoWoS先进封装产能火爆，积极扩产之际，市场传出大客户英伟达（NVIDIA）扩大AI芯片下单量的消息，加上超威（AMD）、亚马逊等...
2023-09-25 126
提升先进封装产能，英特尔也要抢单台积电，国产封装产业机会“捕捉”
英特尔为了满足当前在全球先进制程制造的布局，不久前宣布在已经有投资了 51 年历史的马来西亚扩增先进封装的产能，目标是在 2025 年将先进封装的产能较...
2023-08-30 148
如何提升MEMS封装贴合良率？
MEMS是微电子机械系统的简称，尺寸在毫米乃至微米级别，应用非常广泛，在5G通讯、安防监控、工业自动化、汽车电子、消费电子等诸多领域，目前市面上的电子产品几乎都应用了...
2021-07-06 615
封装成为半导体工程第四大支柱，中国在先进封装行业迎来进击机会
半导体工程一直存在三大支柱：光刻、晶体管设计和材料，现在，封装已成为第四大支柱。 大多数半导体器件都封装在陶瓷、金属或塑料中，以防止损坏芯片及其...
2022-01-30 3614
洲明科技召开业绩说明会:预计COB产品价格下半年保持下降趋势
近日，LED显示相关企业洲明科技接受了多家机构调研。这家企业也在近期发布了半年度报告，本次机构调研也根据业绩情况谈及了今年LED市场情况、技术动向等。 开启COB
2023-08-17 179
多种封装创新应用 产能供应有保障
【哔哥哔特导读】8月26日－27日，维安作为参展商亮相2021’中国电子热点解决方案创新峰会。 8月26日－27日，2021’中国电子热点解决方案创新峰会于深圳盛大举办。上...
2021-09-02 397
长电科技实现4nm芯片封装
近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。去年7月...
2022-07-06 165
先进封装中的凸点间距正逐渐缩小
文︱MARK LAPEDUS来源︱Semiconductor Engineering编译 | 编辑部随着各种各样新的封装类型逐渐成为主流,先进封装互连技术正面临发展的转折点。一些供应商...
2021-11-01 289
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