封装技术新突破 芯片封装更简单
先进封装的前景是实现异构芯片集成,但是要实现这一目标还有很长的路要走。封装正成为半导体产业链中最关键的一环,但却难以实现技术和成本的两...
先进封装的前景是实现异构芯片集成,但是要实现这一目标还有很长的路要走。封装正成为半导体产业链中最关键的一环,但却难以实现技术和成本的两...
文︱立厷图︱网络SiC(碳化硅)为人们熟知还要感谢电动汽车率先打响了搭载的第一枪,特别是特斯拉,据说其平均每2辆电动车就需要一片6英寸SiC晶圆;SiC器件市占率高达6成的...
先进封装是在不要求提升芯片制程的情况下,实现芯片的高密度集成、体积的微型化,并降低成本,符合高端芯片向尺寸更小、性能更高、功耗更低演进的趋势。传统封...
随着半导体前端节点变得越来越小,设计成本快速增加。在这种情况下,先进封装及其 2.5D 和 3D 解决方案在降低与前端制造相关的成本影响方面变得至关重要且有效,同...
零跑科技董事长朱江明,花了不到十分钟的时间,宣布零跑汽车将会把刚刚发布的CTC电池底盘一体化技术进行行业共享——4月25日下午,零跑汽车通过线上直播正式发布了...
MEMS传感器即微机电系统(Micro-electro Mechanical Systems),是指将精密机械系统与微电子电路技术结合发展出来的一项工程技术,它的尺寸一般在微米量...
继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后,华为技术有限公司近日又公开了2项芯片相关的发明专利。 华为再公开2项芯片堆叠封装专利 5...
随AI 需求全面引爆,台积电启动CoWoS 大扩产计画。 台积电董事长刘德音在今年股东会上表示,最近因为AI需求增加,有很多订单来到台积电,且都需要先进封装,这个需...
1971年英特尔发布的第一款CPU 4004内部晶体管数约有2300个,5年后,英特尔的Ponte Vecchio处理器将47个小芯片超过1000亿个晶体管封装到一个处理器中,过程中同时使...
作为先进封装工艺之一,三维互连技术得到全球多家半导体集成制造商、新兴技术开发商、研究所和技术联盟的研究和开发,开发方向包括设...
据外媒报道,中国电信巨头华为正在寻求专利作为生命线,因为该公司寻求在先进芯片技术方面开辟一条前进道路。 2022年,华为宣布为其专利签署了20多项新的或扩展的...
从摩尔定律遇到瓶颈开始,封测领域的发展逐渐受到业界的重视。由先进封装为代表的封装行业新势力正在改变封装领域的格局。 封测作为中国半导体...
在电动汽车和可再生能源的采用的推动下,功率半导体市场有望在未来几年实现显著增长,同时也推动保护和连接这些设备所需的封装发生巨大变化。 封装在向更...
知情郎·专利情报|牛公司·新专利·前沿技术本期,专利情报栏目将解读华为的堆叠封装技术。华为最近又上了热搜头条,这次是因为芯片堆叠技术...
2020年4月16日,成都拓蓝医疗技术有限公司(简称“拓蓝医疗”)开展的首例颅内压监护仪和颅内压传感器临床试验在天津医科大学总医院顺利完成。这是国内首例国产颅...
近几年来,随着摩尔定律发展到极限,先进封装作为后摩尔时代的一项必然选择,对于芯片提升整体性能至关重要。作为下一代封装技术之一,扇出
作者 | 中远亚电子为了保护内部的集成电路避免芯片与外部空气接触芯片就需要封装不同类别的集成电路和应用场景的不同因而采用了不同方法和材料诞生了各式各样的元...
钱币评级过程中,往往需要对评级的藏品进行封装,这就涉及到一个问题:如何确保封装品的“原汁原味”,不会出现相应的问题呢?作为一家专业的评级机构,...
写在前面:12月21日-22日,GTIC 2021全球AI芯片峰会将在北京举行。届时,来自芯片巨头、独角兽公司及创业新秀的产业大咖和技术专家将同台分享AI芯片的技术
最近Yole Développement发布了2021年封装市场的数据情况,值得注意的是,国内长电科技、通富微电均进入全球先进封装支出前七。在半导体封装领域...
最近,供应链消息称AMD正在将其EPYC处理器价格提高10%-30%,其涨价主要影响因素是AMD依赖的晶圆代工厂与半导体封测(OAST)。由于AMD的EPYC多芯片设计可在单个封装<...
作者:周锦昌安森美半导体应用工程师可变速驱动(VSD) 可以非常高效地改变电机的扭矩和速度,并广泛用于诸如电机驱动、伺服和暖通空调 (HVAC) 等重载应用中。在采用VSD之...
华为新款产品采用的芯片,让中国芯片技术突破了美国的封锁,拥有了中国自己的7纳米5G芯片。这不仅让华为手机引发国内外的广泛关注,同时在A股市场上,也掀起了一轮...
近日,TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望,预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元,到2027年将有望达到300亿美元。 鉴于整个...
“高端氮化铝陶瓷大多来自日本,在微电子封装和半导体领域发挥关键作用。我们突破了多项关键技术,生产出了自己的氮化铝粉体和陶瓷材料,从原料端到精密...
“后摩尔时代”制程技术逐渐走向瓶颈,业界日益寄希望于通过系统级 IC 封装 ( SiP,System in Package ) 提升芯片整体性能。SiP将具有不同功能的主动元...
研究人员开发了一种技术,通过该技术,他们可以自发地将水和油乳液的微小液滴封装在一个由盐晶体制成的微小球体中——有点像一个充满液体的自建...
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