万业企业:离子注入机再获订单
布局精密零部件领域,打入国产集成电路设备供应链。公司2020年12月通过上海镨芯投资CompartSystems公司,布局集成电路设备气体传输系统精密零部件领域。今年上半年,Compart S...
布局精密零部件领域,打入国产集成电路设备供应链。公司2020年12月通过上海镨芯投资CompartSystems公司,布局集成电路设备气体传输系统精密零部件领域。今年上半年,Compart S...
6月29日,据中国电子科技集团有限公司(以下简称“中国电科”)官方消息,该集团旗下中电科电子装备集团有限公司(以下简称“电科装备”)已实现国产离子注入机28...
半导体器件的掺杂其实就像做饭一样,需要放入各种调料才能做出色香味俱全,放多了会咸,放少了不入味儿;掺杂就相当于半导体中“添油加醋”的过程和目的。 掺杂,是将一定数...
全球 “芯”缺浪潮持续发酵,此次缺芯与过往不同,体现在两个方面,第一,时间跨度远超想象,自2020年4季度开始的芯片大缺货,到了2021年更是愈演愈烈,关于缺芯什么时候能...
众所周知,因为全球经济不景气,以及各种地缘政治影响,从2022年下半年开始,全球的半导体市场,就进入了疲软期,芯片销量、价格双下滑,库存高企。 特别是美国的芯片企业、...
掺杂定义:就是用人为的方法,将所需的杂质(如磷、硼等),以一定的方式掺入到半导体基片规定的区域内,并达到规定的数量和符合要求的分布,以达到改变材料电学性质、制作PN结、集...
“ 受制于人的半导体设备,不止光刻机...2020年全球半导体制造设备市场规模达到712亿美元,预计到2025年将达到959亿美元。作为半导体产业的上游行业,疫情影响对研发设施增...
本文来自方正证券研究所2021年6月13日发布的报告《国产芯片认知的五大误区》。由于集成电路产业链极其复杂,因而对半导体产业链有很多认知误区,本文集中回答了最常见国产芯...
近日,中芯国际在午间休盘时发布公告,称该公司9月2日和上海自贸试验区临港新片区管委会签署合作框架协议:双方有意在上海临港自由贸易试验区共同成立合资公司,该合资公司...
按照媒体的说法,苹果的iPhone15将于9月13日晚上发布。 而这次的iPhone将搭载全球首款3nm的手机Soc芯片A17,而这也是台积电首颗量产的3nm芯片,更是全球首颗量产的3nm手机芯...
TechInsights(前 Strategy Analytics)发布报告称,随着电池电动汽车的发展,汽车半导体的需求激增,宽带隙技术的使用也有所增加。SiC MOSFET 为动力系统提供了 Si IGBT 和...
过去两年,由于需求旺盛,二手芯片制造机的价格飙升,尤其是在中国,预计中国今年将占全球芯片产能的五分之一。 据业内人士透露,用于将电路蚀刻到硅片上的二手光刻机价格翻...
新南威尔士大学悉尼分校领导的研究为用于实际制造和应用的大型硅量子处理器铺平了道路。澳大利亚研究人员已经证明,几乎无错误的量子计算是可能的,为构建与当前半导体制造...
韩媒最新报道显示,当前半导体核心部件的交货周期已长达6个月,相比此前的2-3个月交期已经翻了两倍有余。另据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,部分晶圆厂设备的交付时间甚至...
由于美国调整芯片出口规则,中国对芯片国产化的重视程度越来越高,并定下了2025年将芯片自给率提高到70%的目标,国内半导体行业也掀起了投资热潮。近年来,随着国家的对于...
半导体硅片是半导体制造的核心材料,亦是半导体产业的基石,约占半导体制造材料的三分之一。半导体硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、...
光刻胶在做完后续成形工艺之后,PR就不需要了,而且还要去除的很干净,减少多后续工艺的影响。去除光刻胶的方法主要有干法和湿法,湿法是主流,但是对于一些ICP或者离子...
半导体零部件种类繁杂,构成百亿美元市场空间。半导体设备结构复杂,体积庞大,集成度高,由种类繁多的零部件组成,而有别于传统机械零部件,半导体零部件在材料、结构、工...
近年来,在中美科技战加剧的背景下,国内加大了对整个半导体产业链的支持力度,国产化呼声与关键工艺节点的突破加速,在伴随着国内半导体市场规模的稳步提升和全球半导体产...
离子束加工技术是原子级的加工手段,离子束加工主要应用在基础科学研究、航空航天、军工等高端领域。长期以来,离子束加工的核心技术一直被美国、英国、德国等国家垄断。 1...
全球芯片格局正在发生前所未有的大变革。 2022世界半导体大会日前在南京落幕,因为防疫政策等因素,这场代表全球芯片半导体产业风向的峰会,线下场内人数相比往届少了许多。...
当地时间1月12日,半导体大厂英飞凌宣布,公司正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作,已与Resonac(前身为昭和电工)签署一项新多年供应与合作协议,补充并扩大了2021年的协...
前言:半导体设备主要是指应用于集成电路制造和封测环节的设备,因此又可细分为晶圆制造设备和封装、测试设备,其中制造设备的价值占比高达86%,是最核心的组成部分。作者...
英特尔、台积电、三星等半导体厂商将在欧洲建设晶圆代工厂的传闻,可能给欧洲半导体产业带来“甜蜜的负担”。近期,业界表示,过多晶圆厂可能会导致当地半导体上游材料供应...
最近,在过去很长一段时间困扰全球制造业的芯片短缺,似乎有了明显的缓解。 在资本市场上,投资者预计,由于制造业客户需求放缓和一些全球最大的芯片制造商的库存增加,整个...
前言:半导体设备受益国产替代,近几年正迎来快速成长期,一方面源自中国大陆晶圆厂的快速扩产和份额增长,蛋糕正在变大。受益于国内设计公司的蓬勃发展,中国大陆晶圆厂需...
由于ASML的名气太大,导致业界对于芯片制造的目光都放在了光刻机上,其实芯片制造涉及到诸多设备,而在这些生产环节所涉及的设备当中,其实中国已在部分设备方面居于全球领...
编者按:自1956年中国将半导体作为国家重要的发展领域后,今年是第66个年头。回望66年的发展,从无到有、从小到大,半导体产业经历了风雨坎坷同时又迸发出无限的生机。在中...
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