封装技术新突破 芯片封装更简单
先进封装的前景是实现异构芯片集成,但是要实现这一目标还有很长的路要走。封装正成为半导体产业链中最关键的一环,但却难以实现技术和成本的两...
先进封装的前景是实现异构芯片集成,但是要实现这一目标还有很长的路要走。封装正成为半导体产业链中最关键的一环,但却难以实现技术和成本的两...
最近,供应链消息称AMD正在将其EPYC处理器价格提高10%-30%,其涨价主要影响因素是AMD依赖的晶圆代工厂与半导体封测(OAST)。由于AMD的EPYC多芯片设计可在单个...
作者 | 中远亚电子为了保护内部的集成电路避免芯片与外部空气接触芯片就需要封装不同类别的集成电路和应用场景的不同因而采用了不同方法和材料...
近日,国家知识产权局官网公开的信息显示,华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示,本公开涉及半导体技术领域,其能够...
文︱立厷图︱网络SiC(碳化硅)为人们熟知还要感谢电动汽车率先打响了搭载的第一枪,特别是特斯拉,据说其平均每2辆电动车就需要一片6英寸SiC晶圆;SiC器件市占率高达6成的...
众所周知,过去的几十年,芯片产业一直遵循着摩尔定律走,那就是“集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。”
英国芯片设计公司 Sondrel 就芯片封装中的问题发出警告,他们透露,封装的交货时间已经从之前的大约 8 周增加到 50 周或更长。 封...
盖世汽车讯 据外媒报道,三位知情人士透露,意大利政府正在起草一份邀约,希望能说服英特尔在意大利投资数十亿欧元,建立一家先进的芯片封装工厂。英特尔...
企查查页面显示,华为技术有限公司于11月26日公开了一项申请的发明专利,内容为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”...
集邦咨询LED研究中心最新《2017中国LED芯片与封装产业市场报告》显示,2016年中国LED封装市场规模为589亿人民币,同比成长6%,比预期稍高...
过去一年,在摩尔定律放缓以及芯片脱钩等多个因素下,Chiplet(小芯片,又称“芯粒”)技术被认为是提升算力密度的关键路径,成为了中国半导体产业重点关...
2023 年,生成式AI如同当红炸子鸡,吸引着全球的目光。 当前,围绕这一领域的竞争愈发白热化,全球陷入百模大战,并朝着千模大战奋进。 大模型应用需要处理大规模的数据,以...
据外媒报道,中国电信巨头华为正在寻求专利作为生命线,因为该公司寻求在先进芯片技术方面开辟一条前进道路。 2022年,华为宣布为其专利签署了20多项新的或扩展的...
3月2日,ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布,成立行业联盟,共同打造小芯片互连标准、推进开放生态...
7月25日,据中国台媒工商时报消息,因先进封装产能供不应求,台积电计划斥资900亿元新台币(约合人民币205.84亿元)设立生产先进封装的晶圆厂,预计创造...
以锡焊技术为核心的电子装联专用设备行业领军企业快克股份近日表示,其激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。其董秘表示,快克股份致力于为电子装联...
5月24日下午,湘潭大学长沙校友会校友代表到校友企业长沙安牧泉智能科技有限公司考察交流。长沙校友会江帅华常务副秘书长、雷磊校友、肖强校友和湖南校友企业俱乐部秘书长谭...
众所周知, 所有的国产智能手机中,华为应该是元件国产化程度最高的,能使用国产的元件,华为一般都是尽量使用国产的。但即便是国产化程度最高,华为手机中依然有几大部分是...
近日,台积电宣布2022年预计资本支出将超过400亿美元,其中10%将用于先进封装。作为台积电的主要竞争对手,三星也放出狠话要与台积电在先进封装领域展开...
近年来,量子计算机的研制已成为全球科技战略的必争高地,而量子芯片研制是量子计算机研究的核心。12月17日上午,浙江大学发布“莫干1号”“天目1号”超导量子
C114讯 9月2日消息(水易)光库科技官微消息,2021年8月31日上午,光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目(简称:芯片产业园)正式封顶。据悉,...
从摩尔定律遇到瓶颈开始,封测领域的发展逐渐受到业界的重视。由先进封装为代表的封装行业新势力正在改变封装领域的格局。 封测作为中国半导体...
4月28日消息,近日,企业陆续披露2021年业绩报告,截止目前,已经有24家LED相关企业公布去年业绩。芯片端、封装端、照明端、设备端……都有啥看点?
写在前面:12月21日-22日,GTIC 2021全球AI芯片峰会将在北京举行。届时,来自芯片巨头、独角兽公司及创业新秀的产业大咖和技术专家将同台分享AI芯片...
“目前,基于先进封装集成芯片已经成为高性能芯片的首选。”刘明表示,在同等工艺节点下,如果采用先进封装技术来进行集成芯片
近日国内封测企业通富微电表示已具备大规模生产chiplet封装能力,已可以实现5nm封装测试能力,该公司同时表示先进封测收入已达到七成,显示出国产芯...
随AI 需求全面引爆,台积电启动CoWoS 大扩产计画。 台积电董事长刘德音在今年股东会上表示,最近因为AI需求增加,有很多订单来到台积电,且都需要先进封装,这个需...
1971年英特尔发布的第一款CPU 4004内部晶体管数约有2300个,5年后,英特尔的Ponte Vecchio处理器将47个小芯片超过1000亿个晶体管封装到一个处理器中,过...
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