独家！日月光VS三星电子集成电路封装技术布局对比(附专利总量对比、合作申请对比、重点专利布局对比等)
行业主要上市公司：目前国内集成电路封装产业的上市公司主要有长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）本文核心数据：日月光和三星...
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含“集成电路封装”的搜索结果为 7593 条
最新 最热
封装技术新突破 芯片封装更简单
先进封装的前景是实现异构芯片集成，但是要实现这一目标还有很长的路要走。封装正成为半导体产业链中最关键的一环，但却难以实现技术和成本的两全其美。...
2019-05-10 868
封装新势力正在改变封装领域格局，我国封装企业如何在竞争中突出重围
从摩尔定律遇到瓶颈开始，封测领域的发展逐渐受到业界的重视。由先进封装为代表的封装行业新势力正在改变封装领域的格局。 封测作为中国半导体...
2021-11-01 315
集成电路掺杂工艺
掺杂定义:就是用人为的方法,将所需的杂质(如磷、硼等),以一定的方式掺入到半导体基片规定的区域内,并达到规定的数量和符合要求的分布,以达到改变材料电学性质、制作PN结、<...
2021-09-16 483
封装新潮流，扇出型封装正在变得无处不在
近几年来，随着摩尔定律发展到极限，先进封装作为后摩尔时代的一项必然选择，对于芯片提升整体性能至关重要。作为下一代封装技术之一，扇出封装
2022-12-09 218
芯片封装大全实物讲解之QFP与DIP封装（文字版）
作者 ｜ 中远亚电子为了保护内部的集成电路避免芯片与外部空气接触芯片就需要封装不同类别的集成电路和应用场景的不同因而采用了不同方法和材料...
2022-08-22 505
详解大会中的集成电路“芯”动向
2022年3月4日两会拉开帷幕。作为举国瞩目的重大会议，两会议题对我国多领域发展无疑都将产生重大影响。2021年，我国GDP规模达到114．4万亿元，一年GDP增加13万亿元，这在中...
2022-03-14 444
逆境中先行的中国封装
最近Yole Développement发布了2021年封装市场的数据情况，值得注意的是，国内长电科技、通富微电均进入全球先进封装支出前七。在半导体封装领域...
2022-03-16 360
封装扼制芯片制造咽喉？
最近，供应链消息称AMD正在将其EPYC处理器价格提高10％－30％，其涨价主要影响因素是AMD依赖的晶圆代工厂与半导体封测（OAST）。由于AMD的EPYC多芯片设计可在单个封装<...
2022-01-21 402
先进工艺难以突破，行业目光集中先进封装，这类封装材料亟待国产替代
华为新款产品采用的芯片，让中国芯片技术突破了美国的封锁，拥有了中国自己的7纳米5G芯片。这不仅让华为手机引发国内外的广泛关注，同时在A股市场上，也掀起了一轮炒作热潮...
2023-09-07 140
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？
近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到2027年将有望达到300亿美元。 鉴于整个...
2023-04-18 155
行业目光聚焦先进封装，哪些技术将成为下一代封装主流？
先进封装是在不要求提升芯片制程的情况下，实现芯片的高密度集成、体积的微型化，并降低成本，符合高端芯片向尺寸更小、性能更高、功耗更低演进的趋势。传统封...
2023-09-08 114
先进封装市场前途无量，国内先进封装技术发展存在哪些问题？
随着半导体前端节点变得越来越小，设计成本快速增加。在这种情况下，先进封装及其 2.5D 和 3D 解决方案在降低与前端制造相关的成本影响方面变得至关重要且有效，同...
2023-02-09 275
华为芯片堆叠封装专利公开！
近日，国家知识产权局官网公开的信息显示，华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，其能够在保证供电...
2022-04-07 276
SiC芯片及封装技术进阶之路
文︱立厷图︱网络SiC（碳化硅）为人们熟知还要感谢电动汽车率先打响了搭载的第一枪，特别是特斯拉，据说其平均每2辆电动车就需要一片6英寸SiC晶圆；SiC器件市占率高达6成的...
2021-12-13 668
物体分析在ROS中的实现与封装
2018-05-16 380
台积电多次追单封装设备，先进封装在半导体寒冬时期“独美”
据中国台湾《经济日报》消息，在台积电CoWoS先进封装产能火爆，积极扩产之际，市场传出大客户英伟达（NVIDIA）扩大AI芯片下单量的消息，加上超威（AMD）、亚马逊等...
2023-09-25 125
提升先进封装产能，英特尔也要抢单台积电，国产封装产业机会“捕捉”
英特尔为了满足当前在全球先进制程制造的布局，不久前宣布在已经有投资了 51 年历史的马来西亚扩增先进封装的产能，目标是在 2025 年将先进封装的产能较...
2023-08-30 148
联想新增对外投资，包含集成电路设计！
企查查企业穿透显示，近日，联想（北京）有限公司新增对外投资，新增投资企业为寒武纪行歌（南京）科技有限公司，投资持股比例为0．5714％，排在第11位。截图自企查查截图自...
2022-01-12 331
如何提升MEMS封装贴合良率？
MEMS是微电子机械系统的简称，尺寸在毫米乃至微米级别，应用非常广泛，在5G通讯、安防监控、工业自动化、汽车电子、消费电子等诸多领域，目前市面上的电子产品几乎都应用了...
2021-07-06 615
封装成为半导体工程第四大支柱，中国在先进封装行业迎来进击机会
半导体工程一直存在三大支柱：光刻、晶体管设计和材料，现在，封装已成为第四大支柱。 大多数半导体器件都封装在陶瓷、金属或塑料中，以防止损坏芯片及其...
2022-01-30 3600
“集中火力”单点突破！中国集成电路如何突围？
声明:本文为火石创造原创文章,欢迎个人转发分享,网站、公众号等转载需经授权。01中国集成电路产业规模与分布市场:中国集成电路行业从2000 年左右起步,在...
2021-08-12 1777
多种封装创新应用 产能供应有保障
【哔哥哔特导读】8月26日－27日，维安作为参展商亮相2021’中国电子热点解决方案创新峰会。 8月26日－27日，2021’中国电子热点解决方案创新峰会于深圳盛大举办。上...
2021-09-02 397
对话校企：中国集成电路产业人才攻坚进行时
对于集成电路产业企业来说，技术永远是第一竞争力。技术来自于人，从全球范围内来看，技术专家在顶尖的半导体公司之间流动已经屡见不鲜。随着集成电路企...
2022-08-16 1158
你知道芯片、半导体和集成电路之间的关系吗？
作者 ｜ 中远亚电子据百度指数统计数据显示，在2021年1月－11月全网搜索半导体、芯片、集成电路这三者的平均整体日均值为——半导体为2144次、芯片为2035次、...
2021-12-10 198
安集科技参加集成电路超级工艺技术Workshop
上海2021年11月22日 ／美通社／ －－ 11月19日，集成电路材料产业技术创新联盟与科百特联合举办的2021集成电路超净工艺技术Workshop在杭州萧山区顺利举行...
2021-11-23 238
新型集成电路有望实现机器人金星勘测任务
目前美国宇航局工程师最新研制一种集成电路，能够适用于条件恶劣的太空环境，安装在金星探索上，可使机器人耐用100倍。 腾讯太空讯 据探索者网站报道，金...
2017-02-22 643
长电科技实现4nm芯片封装
近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。去年7月...
2022-07-06 163
先进封装中的凸点间距正逐渐缩小
文︱MARK LAPEDUS来源︱Semiconductor Engineering编译 | 编辑部随着各种各样新的封装类型逐渐成为主流,先进封装互连技术正面临发展的转折点。一些供应商...
2021-11-01 289
先进封装 | 为所有玩家打开潘多拉魔盒
文︱立厷图︱网络先进封装就像一个潘多拉魔盒，具有诱人的魅力，对于IDM（集成器件制造商）、代工厂和OSAT（外包半导体组装和测试）具有重要战略意义，因此便有了...
2021-10-26 176
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