近日，美国对半导体供应链各个厂商关键信息的要求期限刚刚截止，台积电、三星电子等晶圆制造商是否会提交敏感信息等引起了全网热议，晶圆厂商数据的重要性也得到了广泛的讨论。

在晶圆厂中，每片晶圆的生产、库存信息都要汇总到MES（Manufacturing Execution System，制造执行系统）中，供操作员、工艺工程师、设备工程师和晶圆厂管理层等晶圆厂工作人员对芯片生产进行查看、管理和调度。简单来说，MES系统就如同晶圆厂的大脑一样。

而在半导体MES领域，绝大部分12英寸晶圆厂系统恰恰被美国科技巨头IBM和美国半导体设备巨头应用材料所垄断。国产MES系统能否突围，打破IBM和应用材料两大巨头的垄断，无疑对国产芯片制造有着重要的意义。

不同于芯片制造、光刻机等关键工序及设备，MES处于一个非关键辅助，但缺了它又万万不行的行业地位，但是有这样一家公司就专注这个看似不起眼的小行业，并且一做就是二十多年，如今这家公司已做到领航国产智造软件赛道的龙头地位，他就是上扬软件。

放弃海外高薪职位 坚持回国创业

吕凌志可能自己也没有想到，1999年放弃新加坡外国专家待遇回到中国创业的他，一干就是20多年。

创业之初，吕凌志和很多企业家一样，希望公司能稳步发展、业绩上扬，因此就给公司起了“上扬”这个名字。虽然名字叫作“上扬”，但在公司成立的第一年，市场就给了吕凌志一记“下马威”。

现在来看，尽管工业软件20年间追求生产过程自动化的目标始终如一，但从市场环境上来讲，20年前的行业发展情况远不如今日。

创办上扬软件的第一年，整个公司一张订单都没有收到。吕凌志回忆道：“那年过年别人问自己‘今年赚了多少？’时总会很尴尬，但今天回想起来，为什么自己当初会坚持，也只能说是一种相信明天会更好的‘迷信’。”

2000年，吕凌志依靠最初的12名员工，顺利完成了绍兴华越微电子五寸晶圆厂MES的开发，同年在华越上线使用，2001年这套系统被用于上海新进半导体六寸线，至今仍被客户使用。这也是中国本土自主研发的用于晶圆厂流程的第一套MES系统。

靠着吕凌志“迷信”明天会更好的信念，上扬软件开始一步步深入泛半导体市场。最开始的市场切入，上扬软件将目光放在了半导体行业5寸、6寸晶圆市场，因为当时国内半导体5寸、6寸晶圆制造厂的市场规模大，发展潜力也广。

通过不断优化产品和拓展市场，上扬软件开始在国内为半导体、光伏和LED等高科技制造业提供整体解决方案，包括制造执行系统（MES）、统计过程控制系统（SPC）、设备自动化方案（EAP）、配方管理系统（RMS）等多方面的产品、服务与技术咨询。

通过软件的不断迭代更新，以及对市场需求的深入发掘，上扬软件开始逐步走入正轨，2007年底，公司规模已经突破百人，成了当时领先的半导体行业软件解决方案提供商。

但好景不长，2008年的金融海啸又给了刚有起色的上扬软件一记重拳。受金融危机影响，半导体行业遇冷，新建半导体FAB厂骤减，上扬软件的订单也随之骤降。

同时，发达国家企业受金融危机影响开始积极向亚太地区转移阵地，希望通过扩展市场与低价劳动力稳定公司业务。外企进入中国市场时，向许多优秀人才抛出了橄榄枝，凭借优渥的条件，外企轻松建设好自己的人才队伍，这其中就包含很多原本属于上扬软件的技术人才。

在市场萎缩与人才流失的双重影响下，上扬软件企业规模缩水80%，面临被收购的命运。

当时的吕凌志经历着事业的“至暗时刻”，谈判桌上的谨慎态度让吕凌志没有选择卖掉上扬软件，公司又一次活了下来。用吕凌志的那句话来说还是“相信明天会更好”的坚持。果不其然，2015年前后，上扬软件迎来了自己的高速增长阶段。

采访过程中，吕凌志向创业邦表示：“从当时来看，15年的创业经历虽然没有让上扬软件成为一家上市企业，但在过程中，我们做到了细分行业的头部，这一路上我们也看到了很多竞争对手从创办公司到公司倒下的全过程，无数的企业沉浮，上扬软件能继续留在市场中，就是我们实力的最好证明。”

2016年，国务院发布了《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，随后重点颁布了69项任务，其中，把关键芯片的设计、存储、封测、显示作为半导体产业下一步发展的重要领域，也是继半导体制造以后的下一个投资热点。

半导体列入国家战略性新兴产业 上扬软件迎来“春天”

半导体行业迎来了真正的跨时代意义爆发，坚持15年的上扬软件迎来自己的“春天”。

通过不断的技术更新，上扬软件的MES已经能够支撑8寸线5万片/月的产能（支持后续10万片/月的产能）、6寸线20万片/月的产能。

2019年，上扬软件成功推出新产品myCIM 4.0，填补了12寸半导体产线MES系统国产化的空白，上扬软件成为国内率先拥有自主知识产权的半导体全自动MES软件的公司。

上扬软件智能制造软件解决方案覆盖半导体衬底材料、晶圆制造和封装测试环节，光伏组件、电池、薄膜制造环节以及LED前道、后道制造环节。软件采用新一代IT开放技术平台（Java Spring Boot架构），使用开源的Jboss和商用的Weblogic平台，被国内外众多半导体厂家采用。

上扬的软件产品同时也取得了权威机构的认证：美国软件工程学会（SEI）SW-CMM3认证。

对于MES系统而言，最考验的是系统稳定性、可靠性和延续性。

2001年时就有一位客户问吕凌志：“你的软件能用20年吗？”

吕凌志的回答则是：“这个（上扬软件）做不好无颜面对江东父老。”一路走来，上扬软件真的就服务了20年。

在产品规划方面，上扬软件将继续推动FAB自动化模式，引领SEMI智能制造标准制定，助力半导体企业实现智能制造。

在中长期战略方面，公司将为高科技制造业提供高端MES、EAP集成解决方案，为半自动化、全自动化产线打造软硬件协同平台，最终与产业上下游生态对接，实现全方位的智能制造。

在公司融资方面，上扬软件此前分别获得过深创投、新微资本、屹唐华创的战略融资，目前正处于C轮融资的尾声，此次融资主要用于产品的研发，即12寸半导体量产线的MES系统myCIM 4.0。

天使轮深创投的人才基金投资部总经理王红卫强调：“深创投2017年独家参与了上扬软件的天使轮融资。智能制造一直是深创投重点布局的细分领域，团队通过深入研究，很早就发现MES在制造业转型升级中的巨大价值，但一直没有找到合适的标的，直到团队接触了上扬软件，我们发现虽然当时企业人员不是很多，但以吕凌志为代表的核心团队都是具有多年从事MES研发和应用的经验，且对MES行业的发展有着深刻理解，使我们看到了上扬软件的发展前景与价值。”

国产替代推动中国半导体MES厂商发展

与半导体设备产业一样，半导体MES系统也存在着技术壁垒高、验证时间长等特性，使其被应用材料和IBM两大巨头所主导。

但是和半导体设备只影响一个工序不同，同样价值数千万元的MES系统影响的却是价值数十亿乃至百亿晶圆厂的全产线。这也造成了半导体MES行业市场份额极为集中，且行业壁垒极高，新玩家很难进入这一市场。

随着晶圆尺寸从4英寸变为6英寸、8英寸、12英寸，芯片性能和制造要求在不断提升，晶圆厂的自动化水平也在不断提升，从人工产线变为半自动产线、自动产线，MES系统对晶圆厂生产越来越重要。国产MES系统的成长对中国半导体行业有着切实地意义。

由于国产替代浪潮，国产半导体MES玩家也迎来了新的发展。

今年5月，上扬软件获得了华为哈勃的战略投资。10月份，上扬软件又完成了由大基金二期领投，中芯聚源、浦东科投等跟投的新一轮数亿元融资。在资金支持下，上扬软件拿下了国内CMOS晶圆代工厂商长光圆辰和存储厂商杭州驰拓的12英寸产线。

除了上扬软件，赛美特、芯享科技、哥瑞利等半导体MES/CIM领域的国产厂商凭借其专业人才、技术实力也在今年完成了新一轮融资。

芯享科技成立于2018年，其首席战略发展官邱崧恒曾主导长江存储和泉芯的CIM系统整合；晶圆事业部技术专家张镇浩则参与过韩国三星电子、SK海力士自动化体系研发。

据报道，在封测领域的TOP10中，芯享科技的客户占比近1/3，其还拥有9家晶圆厂商客户。今年3月，芯享科技获得红杉中国、高瓴资本、华登国际联合领投的近亿元A轮融资。

赛美特于2020年成立，合并了“上海特劢丝”和“固耀SEMI Integration”两家公司，其产品已用于50余座工厂。赛美特总经理闵东植曾任三星SDS常务理事及SK海力士半导体CIM研发负责人。今年5月，赛美特宣布完成5000万元A轮融资。

哥瑞利软件成立于2007年，其专注于半导体领域的智能制造解决方案，研发服务团队超过300人，拥有21项专利和111项软件著作权（含申请中）。在半导体前道领域，其客户有中芯国际等。根据企查查信息，哥瑞利于11月12日获得由招商资本、国新风投深圳领投的3亿元新一轮融资。

在大基金、中芯聚源、华登国际、高瓴资本等各类资金的支持下，上扬软件等老牌玩家获得了更大的支持，芯享科技等新兴玩家也开始浮现，国产半导体MES行业发展正步入快车道。

结语：工业4.0时代来临，MES系统为IC制造关键

工业化4.0时代的到来，无疑也加速了半导体晶圆厂的自动化、无人化进程。在这一趋势下，晶圆厂产线需要支持更多的数据接口，云计算、大数据、人工智能、机器人、物联网等技术将成为重要的组成部分。

对晶圆厂商来说，如何顺应这一趋势，整合各类技术、优化晶圆厂良率、合理分配产线，都离不开先进的MES系统。各类资本的涌入无疑会加快行业的发展速度，起到推动作用。

但从半导体MES行业的发展历史来看，MES系统厂商的整合、并购十分剧烈，厂商发展也受半导体周期影响较大。如何抓住当前行业快速发展的窗口，在行业增速放缓时，做好研发投入和营收的平衡，将会是国产半导体MES厂商需要面对的挑战。

文章来源： MES系统