12月13日消息，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“英唐智控”）发布公告称，公司与中唐空铁产业发展有限公司（以下简称“中唐发展”）、深圳市英盟系统科技有限公司（以下简称“英盟科技”）签署了合作协议，三方规划通过合资设立项目公司四川英唐芯科技有限公司，在成都投资建设“英唐半导体产业园”项目。

（源自公司公告）

公告显示，项目公司注册资本暂定为5亿元，其中公司或合并报表范围内子公司以股权及货币方式合计出资1．25亿元，拟持有项目公司25％的股权。

据悉，拟成立的项目公司四川英唐芯科技有限公司注册地位于成都市双流区西航港大道2009号中唐空铁集团14栋。经营范围包括集成电路的设计、研发、制造、销售；电子元器件分销；智能化系统应用等

股东情况及出资方式如下（单位：万元）：

（源自公司公告）

据悉，本次对外投资项目名称为“英唐半导体产业园”项目，总投资额约25亿元人民币，项目内容围绕半导体产业，依托国家和地方的产业政策，从传感器、功率半导体、电源管理芯片等产品类型入手，依靠甲方、乙方、丙方及行业专家教授的行业经验及技术、设备积累，规划从IC设计、特色FOUNDRY产线、封装、测试、以及方案开发及应用等各环节产业，形成半导体全产业链产业园区。

根据规划与项目运营实际情况，本项目共分三部分投资建设：

第一部分计划投资额约2．2亿元，建设年产1．2－1．8亿颗的光学封测生产线及年产150－200万颗的IPM封测生产线；预计2022年10月建成投产，2024年9月实现达产；第二部分计划投资额约18．1亿元，建设年产72万片的FAB6英寸特色（含SiC）工艺线；预计2023年10月建成投产，2025年1月实现达产；第三部分建设年产能20亿颗的先进封测生产线，待第一、第二部分项目建成投产后视情况再行约定。