12月13日，资本邦了解到，英唐智控(300131.SZ)发布公告，公司与中唐空铁产业发展有限公司(以下简称“中唐发展”)、深圳市英盟系统科技有限公司(以下简称“英盟科技”)签署了《中唐空铁产业发展有限公司、深圳市英唐智能控制股份有限公司、深圳市英盟系统科技有限公司关于英唐半导体产业园项目之合作协议》(以下简称“《英唐半导体产业园项目之合作协议》”)，三方规划通过合资设立项目公司四川英唐芯科技有限公司(暂定名，以最终注册登记为准)，在成都投资建设“英唐半导体产业园”项目。项目公司注册资本暂定为5亿元，其中公司或合并报表范围内子公司以股权及货币方式合计出资1.25亿元，拟持有项目公司25%的股权。

项目公司对外投资项目分三部分投资建设，第一部分投资额约2.2亿元，用于建设年产1.2-1.8亿颗的光学封测生产线及年产150-200万颗的IPM封测生产线，预计2022年10月建成投产，2024年9月实现达产;第二部分计划投资额约18.1亿元，用于建设年产72万片的FAB6英寸特色(含SiC)工艺线，预计2023年10月建成投产，2025年1月实现达产;第三部分为建设年产能20亿颗的先进封测生产线，待第一、第二部分项目建成投产后视情况再行约定。

英唐智控表示，建设研发、制造和销售的全产业链半导体IDM企业，是公司向半导体领域转型升级的战略目标。其中打造完整可控的生产制造能力是整体布局中的核心所在，公司持续通过多种渠道和方式推动半导体产线的落地建设，本次通过上海芯石股权和自有资金参与“英唐半导体产业园项目”，将建设器件制造和配套的封测产线，标志着公司产线建设规划全面落地进程的开启，也将为公司未来进一步的规模化生产制造提供重要的基础支撑。该项目建设完成后，将使公司成为初具规模的半导体IDM企业集团，增加在半导体产品国产替代加速过程中的竞争优势和发展潜力。

来源：资本邦