多家屏幕厂商争相布局的Mini LED背光技术究竟好在哪?会是下一代主流显示技术吗?

玩转LED 2021-12-18

屏幕技术电视机led背光

2066 字丨阅读本文需 6 分钟

Mini LED背光技术看作LCD的高端进阶版,具备显示精细分区动态调光、HDR高对比、高亮度显示效果等优势。与传统OLED产品相比,画面效果平分秋色,而Mini LED背光使用寿命更长、应用领域更广等特点,有望争夺OLED市场,因此备受行业关注。随着众多知名企业发布Mini LED背光产品,引发了市场新一轮的品类更新热潮。

传统屏幕显示效果是由面板决定的,而现在的屏幕显示效果除了面板外,背光也是非常重要的因素。近两年,在整个显示市场内,MiniLED技术迅速出圈,不管是电视机产品,还是平板、显示器品类,各大终端厂商均纷纷开始布局MiniLED产品。对此,不少业内人士表示,2021有望成为MiniLED技术商用元年。

一、与传统LCD显示屏相比,MiniLED背光技术究竟好在哪里呢?

MiniLED背光技术将背光LED灯珠的直径微缩,聚合更多更小的灯珠,实现更精密的背光源,由于区域背光可控制的精度更高,单位面积更小,亮度和对比度产生了跨代的优异表现。

相比传统的LCD+整体亮度调整,我们发现MiniLED+Local Dimming技术结合的最大优势是,让更多更小的LED光源合在一起,但又彼此独立控制,共同作用于面板,实现更精细的光源管理。

相比传统的LCD显示,MiniLED背光技术优越的尖峰技术主要体现在以下几个方面。

1、直下式LED背光

传统的LCD侧入式背光,顾名思义,光源来自面板的侧面,也就是光源位于边缘,通过导光板把光线输送到屏幕中央,一般采用整体亮度调整(Global Dimming),缺点就是屏幕光线不够均匀,光的强弱不能线性调整,因此这类屏幕的对比度也较低。

直下式矩阵背光,屏幕背光常亮区域增加,通过初级的背光控制,亮度、静态对比度得到明显提升。

与传统的LCD侧入式背光技术相比,直下式LED背光技术有效地解决了其屏幕光线不均匀、光的强弱不能线性调整以及对比度较低等问题。屏幕背光常亮区域增加,让色彩表现更加令人惊艳。

2、512分区管理

MiniLED背光技术改变LCD整体背光技术,实现了更精密的512分区管理

MiniLED在直下式背光方案的基础上做了巨大的技术突破,真正做到背光分区管理,首先将背光LED灯珠的直径微缩,聚合更多更小的灯珠,实现更精密的背光源,由于区域背光可控制的精度更高,单位面积更小,亮度和对比度产生了跨代的优异表现。

512个分区背光能够更加精密的控制画面显示效果,带来更强的静态&动态对比。

3、2048颗优质灯珠

高达2048颗LED优质灯珠,不是简单的倍级显示革命,而是颠覆性显示革命。

MiniLED的技术难点之一就是将背光的LED灯珠微缩,可以说是一场以小见大的背光革命,发光单元聚合,背光阵列百倍增加,提升屏幕背光效率,让光单元进入MiniLED时代,精密光源带来更高亮度的画面显示。

4、量子膜技术

量子膜技术能够大幅提升屏幕色域表现,使得画面更加透亮。

量子点膜采用“三明治”结构,在量子点层的上下两个表面覆盖有水氧阻隔膜。与蓝光LED组合能够产生拥有尖锐峰形的红绿蓝光源,能有效提升液晶显示器的色域。

背光模组中的蓝光LED发出的蓝光经过量子点膜时,部分蓝光被量子点转换成绿光和红光,未被转换的蓝光和量子点发出的绿光、红光一起组成白光,成为液晶显示屏的光源,其光谱在红绿蓝三色的半峰宽非常窄,经过滤光片后出射的R、G和B三色的半峰宽也很窄,显示器的单色色纯度非常高。

5、独立芯片分区调光

独立芯片分区调光通过控制每个光单元的亮度变化,实现画面的合成及明暗变化。

Local Dimming背光技术将背光LED灯珠的直径微缩,聚合更多更小的灯珠,实现更精密的背光源。屏幕通过光和作用中心,也就是超强芯片集成对画面信号的转化,并将指令分发每个背光分区。

由于区域背光可控制的精度更高,单位面积更小,屏幕显示的亮度和对比度产生了跨代的优异表现。

二、Mini LED背光封装技术

Mini LED背光的商业应用化追溯到2019年,苹果发布了类Mini LED背光方案的Mac显示器;到了2020年,联想发布第一款Mini LED背光显示器;今年4月,苹果发布了第一款Mini LED背光平板电脑;7月,华为发布了其第一款Mini LED背光电视;10月,苹果再发首款Mini LED背光的笔记本电脑……从它的历程中可以看出,其爆发和推进极其迅速。苹果、联想、华为、TCL等行业头部企业纷纷入局,也暗示着Mini LED背光蕴含的巨大潜能,释放出新技术改革的信号。

Mini LED背光瞄准的民用显示市场用户对于价格敏感度较高,而当前Mini LED背光由于技术路线不确定、Mini LED芯片成本高等因素,影响了产品定价,导致消费者接受度不够高。如何突破重围,加速渗透市场,必须在成本和技术价值两者之间取得平衡,而LED封装工艺的选择将是破局关键。

1、POB vs COB

Mini LED背光封装技术主流路线是POB和COB,两种方案各有长处。总体来看,在现时技术下POB方案更具优势,打破COB高成本的掣肘,有助于稳定Mini LED背光价格。

产业链:POB产业链成熟,无需更换升级现有设备,可实现大规模量产,在降低生产成本方面有着较显著的优势。

原材料:与COB相比,同样使用PCB基板的情况下,POB精度要求低、良率高、成本低;芯片可采用大规模圆片生产,更小尺寸芯片,成本更低。

2、技术工艺:

1)、生产良率:由于焊盘尺寸大,使用成熟工艺,POB的良率明显优于COB。维修方式:POB可手工返修,实现低成本维护。

2)、发光效率:由于芯片尺寸的影响,POB的光电转换效率高于COB,功耗节能25%左右。

此外,Mini背光POB方案的CHIP系列大角度封装,可以实现在笔电、电竞、Monitor超薄设计,具有比较高的竞争力。

在MiniLED背光不同的细分领域应用里,POB封装路线可同时满足高对比度、低功耗、高可靠性、低成本、节能等需求,无论在车载、电竞、notebooks还是大TV都具有竞争优势。

基于十余年的LED封装技术积累,晶台具备专业的Mini LED 背光POB方案封装器件研发与制造能力,技术工艺和产业链配套十分成熟,现有可增至6000KK大规模量产能力,产能位居行业前列。面向不同领域应用,晶台推出了针对性的三款背光LED方案:

晶台推出蜂鸟系列POB解决方案,凭借超长寿命、高性价比、成熟工艺、高可靠性、超大角度等优势,在成本和性能两方面实现了优秀平衡,使得Mini LED背光产品价格更具竞争力。

未来,在MiniLED背光产业链各环节中,厂商正在加速布局、持续加码,有望在未来几年催生巨量市场。

文章来源: HKC惠科视界,行家说Display

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