本文来自东京电子FY2021Q2业绩会议纪要，欲了解具体内容，请阅读报告原文

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东京电子FY2021Q2业绩会纪要

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财务概述（Nunokawa）：H1营收概述：上半年营收为9325亿日元，高于8 月16日宣布的预测。半年营收额创历史新高。对于SPE营收，新的POR做出了贡献，现场解决方案实现了非常好的营收，因此实现了 9057亿日元的营收，高于我们的预期。FPD的营收为266亿，符合我们的预测。毛利率为45．3％。营业利润率为29．5％，两者都高于我们的预测。上半年的毛利率和营业利润率均创历史新高。

Q2营收概述：Q2营收环比增6．3％，达到了4，804亿日元。我们创下了有史以来最高的季度营收。SPE季度营收为4，678亿日元，FPD营收为125亿日元。毛利率为44．1％，营业利润率为27．7％，保持高水平。低于上一季度，背后的原因是研发费用的增加。

这张幻灯片以图表的形式展示了我们的过去业绩水平。

按业务组合划分： SPE 营收为4，678亿日元，利润率为32．7％。除了SPE的稳定销售产品外，现场解决业务（Field Solutions）的表现也非常好，因此较上一季度有所增加，该业务继续享有非常高的利润率。FPD营收为125亿日元，利润率为－6．2％。SPE营收占97％，FPD占3％。

按地区划分SPE业务：我们看到了台湾和北美市场的增长。

SPE业务按应用划分：逻辑占53％，非易失性存储器占18％，DRAM占29％。由于客户在内存领域的投资时机不同，导致了logic to memory ratio发生了一些变化，本财年上半年为1：1。

关于现场解决方案的营收：第二季度达到1，205亿日元。除了零部件和服务，我们认为改装销售（modificationsales）的增长有助于达到这个数字。

B／S表：总资产为16，340亿日元，现金和现金等价物为4，204亿日元。贸易，应收账款，合同资产3，013亿元，库存为3，941亿元。负债为4，481亿日元。净资产11，858亿日元。由于留存收益的增长，权益比率（equity ratio）变成了71．8％。存货周转期为86天。应收款项周转期为66天。

CF表：我们的营运性现金流为946亿日元。投资性现金流为（－155）亿日元，融资性现金流为（－2）亿日元。自由现金流为790亿日元。

市场概述（Toshiki Kawai）：商业环境：在8月的财务业绩会议上，我们预计CY2021 WFE 市场同比增长约 40％。但是，在社会数字化转型带来的半导体需求的推动下，先进和成熟制程的投资都在增加。正因如此，我们现在预计CY2021 WFE市场同比增长将接近50％。FPD TFT array工艺（具有驱动显示器的电路功能的基板的制造工艺）设备市场没有变化，预计同比减少20％。WFE市场的应用前景：对于逻辑和代工，我们本来预计增长率为45％。但现在这个数字增加到了60％。  

DRAM预测仍保持在60％的增长率。对于非易失性存储器，我们比上次略有增加，现在预计同比增长约20％。FY2022上半年业务的进展：上半年的营收和利润均创下有史以来的新高。如果您仔细观察，就会发现大量生产采用了核心产品。现场解决方案业务如预期般进展，半年营收超过2，000亿日元。从我们的中期管理计划来看，对细微化和成像化（scaling andpatterning）很重要的产品实现了新的PORs。此外，我们还发布了晶圆探测器的新产品，由于先进封装技术的发展，对它们的需求预计会增长。为接下来的WFE 市场扩张做准备，我们完成了宫城（Miyagi）技术创新中心；签订MOU；向imec－ASML联合研究实验室引进设备；启动E－compass供应链计划来打造环保且高性能设备。随着向数据社会的加速转变，我们将为数据社会的技术创新做出贡献。

财务预测：由于我们上半年的业绩和对我们设备的强劲需求，我们上调了我们的估计。自8月宣布以来，我们的全年营收额将增加500亿，达到19，000亿日元。毛利将增加370亿至8，610亿日元。营业收入将增加430亿至5，510亿日元。净收入将增加300亿至4，000亿日元。全年利润率将是GPM 45．3％ 和 OPM 29％。

SPE业务设备的销售预测：上半年营收为6，955亿日元，超过了我们从2019财年上半年开始的5，043亿日元的记录。下半年，我们将营收额增加到7，345亿日元。全年的设备销售额将比上一年增长48％，达到14，300亿日元。日历年的设备销售增长将比上一年增长近60％，超过WFE市场的增长率。

研发和资本支出：它们将保持不变。在2022财年，两者都将创下历史新高。我们的研发费用将是1，650亿日元，资本支出将是640亿。预计折旧和摊销为430亿。由于市场不断扩大和最新技术要求的多样化，我们将积极加速研发和资本支出。

股息预测：根据当前的财务估计和我们50％的派息率，我们增加了我们的估计。全年每股股息预计为1，284日元，将再次创下历史新高的股息金额。10月29日，本公司入选TOPIXCore 30，这是我们的荣幸。我们会努力提升我们的企业价值，追求半导体技术创新，提供高附加值的产品和服务。

Q＆A：Q：关于2021年的 WFE 市场预测，您将逻辑／代工投资的同比增长率从45％提高到60％。大部分增加的部分来自成熟制成吗？此外，CY2022的先进和成熟之间的逻辑／代工投资比率将是多少？A：增加的部分大约有一半来自前先进，剩下的一半来自成熟。至于CY2022的比例，我们不想给出定量的答案。 

Q：您对CY2022的WFE市场有何预测？A：我们预计同比正增长。虽然我们不想给出定量的答案，但我们预计所有应用程序的同比增长。我们相信DDR5在DRAM中的广泛采用以及NAND向170层一代的迁移将推动投资。我们还预计，在新CPU发布以及数据中心和移动设备需求增加的推动下，逻辑／代工投资将加速。 

Q：我们看到2021年对DRAM的高水平投资。您是否担心这些投资将有助于大批量生产并在2022年恶化DRAM市场的供需平衡？A：我们预计DRAM市场将在2022年保持强劲。目前，由于逻辑半导体芯片短缺导致终端产品生产受限，DRAM需求似乎受到部分抑制。我们预计短缺将在2022年之后最终得到解决，因此DRAM需求将增加。此外，DDR5的全面量产将于2022年开始，由于引入ECC（检测和纠正数据损坏的功能），芯片尺寸将随着DDR5的增加而增加。 

Q：您对 WFE 市场的中长期预测是什么？A：预计到2030年，半导体市场的规模将比2020年增加一倍以上。我们认为，支撑半导体市场的WFE市场在中长期内也将在没有大调整的情况下扩大。我们的客户有非常大的投资计划，因此我们预计会继续有强劲的需求。 

Q：一些半导体制造商正在接受政府补贴。您是否担心他们可能会利用补贴进行超过实际需求的资本投资，从而在短期内恶化半导体供需平衡？A：半导体制造商进行了严格的投资审核，在预测半导体市场的同时强调利润和现金流。我们相信，他们正在根据中长期需求进行健康投资。此外，预计未来5－6年会有许多半导体技术创新。比如对于逻辑，包括了Gate AllAround（GAA）和背面PDN（配电网络）；对于DRAM，包括了3D DRAM和NAND的进一步分层。我们预计半导体制造商将继续投资以实现这些技术创新，同时评估市场需求。 

Q：回顾过去，WFE市场经过几年的扩张，于1998年进入调整阶段，导致大量订单取消。你现在有这样的顾虑吗？A：我们现在没有看到这种情况发生的迹象。过去，半导体需求与PC或移动需求挂钩，因此半导体市场经历了反复的增长和调整周期。目前，随着向数据驱动型社会的过渡，数据和流量正在推动半导体的需求。展望未来，ICT和DX的进一步发展将带来数据流量的爆发式增长。我们相信 WFE 市场也将在没有重大调整的情况下继续增长。此外，正如我之前提到的，我们的客户在预测半导体市场时进行了比以前更加严格的投资审核。这与过去不同，我们认为这是WFE市场持续增长的因素之一。 

Q：您认为半导体短缺的原因是什么？你预计什么时候会解决？A：尽管半导体需求随着向数据驱动型社会的过渡而上升，但随着 COVID－19 的传播所带来的生活方式的改变，这种需求增加得更多。尽管需要大量半导体资本投资来应对 2020 年不断增长的需求，但由于旅行禁令和出门限制等因素的影响，各行业的资本投资实际上放缓，导致半导体短缺。在物联网、人工智能和 5G 的普及导致数据和流量增加的背景下，我们看到半导体需求有更大的增长。我们认为半导体短缺将持续一段时间。 

Q：这标志着 CY2021 WFE 市场前景的第三次向上修正。这背后的背景是什么？A：之所以做出这些改变，是因为设备需求正在上升，以使半导体供需平衡。我们看到 WFE 在所有应用程序中的投资都在加速，这导致从今年年初开始，随着时间的推移投资出现净增长。 

Q：是什么导致 FY2022 H1 SPE销售额超过您的财务估计约 300 亿日元？A：设备和现场解决方案都有。主要用于DRAM的设备和用于改装的现场解决方案的销售超出了我们的计划。 

Q：2022 财年第二季度毛利率环比下降的背景是什么，为什么它超出了您的财务预期？另外，您为什么提高了对 2022 财年下半年毛利率的财务预测？A：由于客户与应用组合的影响，2022 财年Q1的毛利率很高。尽管 2022 财年Q2毛利率相应环比下降，但组合的负面因素并没有我们预期的那么糟糕，因此利润率在本季度高于我们的财务预测。我们计划进一步提高我们的毛利率以实现我们的中期管理计划，并且肯定会朝着更高的盈利能力迈进。 

Q：在上调 2022 财年财务估算时，您是否考虑过零部件采购风险？A：我们考虑了组件采购风险。 

Q：我的印象是TEL在元件采购方面比其他公司做得更好。为了实现这一目标，你付出了怎样的努力？A：虽然我们在零部件采购方面也有一定难度，但我们在日本的四个工厂每六个月都会举行一次生产更新简报会，以确保与我们的合作公司进行良好的沟通。此外，我们意识到，在零部件采购方面，与海外竞争对手相比，我们的大多数合作公司都是位于我们工厂附近的国内公司。 

Q：随着WFE市场的增长，我相信从中长期来看，零部件采购可能会变得更加困难。在未来三到五年内，您是否正在努力加强您的供应链？A：我们在公司董事的领导下成立了企业生产部门，以加强我们的采购能力。我们已经开始研究如何在未来采购金额超过1万亿日元的商业环境中构建强大的供应链。 

Q：以您目前的生产能力，您可以处理的销售额上限是多少？A：在过去的3－4年里，我们稳步提高了生产能力。我们在宫城工厂建造了物流大楼并加强了生产线。我们还在山梨和东北工厂建造了生产大楼，将它们的产能分别扩大了 50％和100％。以我们目前的生产能力，我们可以处理超过2万亿日元的年净销售额。 

Q：您的设备制造交货时间是否越来越长？A：虽然零部件采购的交货期越来越长，但我们正在努力通过尽早从客户那里获得订单来维持交货期稳定。 

Q：对新设备的强劲需求是否抑制了您现场解决方案的改装（modification）销售？此外，您是否预计新设备出货量的增加会导致现场解决方案的进一步增长？A：2022财年Q2，改装对现场解决方案营收的增长做出了重大贡献。随着对新设备的需求保持强劲，在某些情况下，当新设备无法及时准备好时，会使用改装作为替代方案。因此，我们也看到了强烈的改装请求。我们目前的安装基数约为78，000，并且这个数字正以每年约 4，000的速度增加。对于现场解决方案，会从交付的设备中产生新的收入，例如来自零件和系统升级、搬迁、改装、远程服务等，今后将继续稳步增长。