中国台湾晶圆代工厂订单急涌！英飞凌和恩智浦签署长期供应协议

业内消息人士称，英飞凌和恩智浦两家公司已和中国台湾地区的晶圆代工厂达成长期协议。据DIGITIMES报道，消息人士指出，尽管对近期中国大陆和印度智能手机销售放缓感到担忧，但中国台湾地区纯晶圆代工厂的产能已经被全部预定，订单仍在涌入。另外近期有消息称， AMD、苹果、高通和博通等在内的国际企业，以及当地IC设计公司如联发科、联咏和瑞昱半导体等已经提前支付了未来几年的代工产能。

深南电路：公司汽车电子业务主要聚焦ADAS和新能源汽车方向

深南电路在互动平台上表示，公司汽车电子业务主要聚焦 ADAS 和新能源汽车方向，主要面向 TIER1（车厂一级供应商）客户，公司也会参与整车厂部分研发项目合作。公司目前汽车电子业务占比较小，公司已积极投入汽车电子相关技术研发，与国内外部分知名厂商开展合作，并积极推进南通三期汽车电子专业工厂建设。

器件广汽埃安新能源汽车A02项目获批，总投资6．24亿元

近日，广汽集团发布公告称，其在第五届董事会第66次会议上，审议通过了《关于广汽埃安A02项目的议案》。同意全资子公司广汽埃安新能源汽车有限公司A02项目的实施。项目总投资62，444万元，资金来源由集团统筹考虑。本次会议还同步审议通过了《关于广汽租赁增资的议案》。同意向广州广汽租赁有限公司增资41，300万元，其中：广汽集团通过全资子公司广汽商贸有限公司增资20，000万元，广汽商贸有限公司直接增资10，000万元，广州广汽租赁有限公司留存利润转增资本11，300万元。

日本半导体设备5月销售额同比暴增近50％

日本半导体制造装置协会（SEAJ）17日公布初步统计显示，2021年5月份日本制半导体（芯片）设备销售额较去年同月暴增48．6％至3，054．05亿日元，连续第5个月呈现增长，创46个月来最大增幅。同时，月销售额史上首度突破3，000亿日元大关、续创有数据可供比较的2005年以来历史空前新高纪录。2021年1－5月期间日本制芯片设备累计销售额较去年同期大增25．5％至1兆1，964．55亿日元。