据外媒报道，知情人士透露，环球晶在以 53 亿美元收购德国硅晶圆制造商Siltronic AG 的过程中，即将扫清一个重要的监管障碍。

知情人士表示，中国大陆国家市场监督管理总局已表示对上述公司提出的反垄断补救措施基本满意，可能会在短期内做出正式决定。知情人士称，这笔交易仍需要德国经济部的批准，这些讨论仍在进行中。

“我们仍在等待中国的最终批准。但所有问题都已得到解答，”环球晶董事长 Doris Hsu 周二在接受采访时表示。她补充说，德国政府可能担心环球晶的总部设在中国台湾，而不是在欧洲。

世创的代表不予置评，彭博记者在非工作时间无法立即联系到中国大陆国家市场监管总局的发言人置评。德国经济部的一位代表没有立即置评。

环球晶于2020年12月公告，以旗下子公司GlobalWafers GmbH，公开收购世创所有流通在外股份，并在法定公开收购延长期限如期取得世创70.27%股权，完成收购目标。

此外，根据环球晶去年10月22日更新的公开收购德国硅晶圆厂世创最新进展，环球晶圆已完成美国、新加坡、德国、奥地利、韩国、中国台湾地区反垄断主管机关以及美国外国投资委员会审查，其余地区正积极与相关主管机关配合其审查程序。

环球晶是全球第三大半导体硅晶圆厂，世创排名第四，两者结合后规模将超越现阶段排名第二的日本大厂胜高（SUMCO），成为世界第二大硅晶圆厂。

环球晶圆的并购之路

2011年，信越、胜高、瓦克化学（德国世创为其子公司）和MEMC占据了70%以上的全球硅晶圆市场，环球晶圆才刚刚从中美硅晶独立出来；如今，环球晶圆已经成为了硅晶圆产业的龙头之一，其董事长徐秀兰的并购战略功不可没。

2012年，环球晶圆首次出击便以280亿日元（约17亿人民币）的价格收购了当年全球排名第六、前身为东芝陶瓷的Covalent Materials。

2016年5月，全球第六的环球晶圆宣布以3.2亿丹麦克朗（约3.34亿人民币）收购丹麦上市公司Topsil旗下半导体事业群。值得一提的是，这次收购不包含任何债务，为零负债交易。

之后，徐秀兰看中了SunEdison Semiconductor在客户、产品、产能等方面的优势，而且SunEdison Semiconductor这家超过半世纪的老牌硅晶圆厂商拥有SOI晶圆、12寸磊晶和低缺陷长晶技术等特有专利。

她认为，两家公司合并后可以增强环球晶圆的产品竞争力并满足客户多样性的需求。

2016年8月，环球晶圆宣布以6.83亿美元收购全球第四的美国SunEdison Semiconductor公司，11月通过美国外国投资委员会审查程序，12月2日收购案完成，环球晶圆遂成为世界第三大半导体硅晶圆厂商。

不过这次收购也带来了很多问题，SunEdison Semiconductor长期经营不善，其净负债比在55%左右，产品毛利率也只有环球晶圆的三分之一。

之前的收购中，徐秀兰往往保持和蔼的态度，不立刻干涉被收购公司业务，还曾在收购日本Covalent Materials时自学日语，通过这种态度打消被收购企业员工的不确定情绪。

而收购SunEdison Semiconductor时，徐秀兰一改此前的和蔼态度，快速整顿了其硅晶圆、财务、采购等部门，通过裁人、制定明确目标等手段，在收购后四个月就成功实现单月盈利，刷新了环球晶圆并购海外公司的最快转盈记录。

环球晶圆从2013年到2019年，年营收额从155亿新台币（约合36亿人民币）上涨到580亿新台币（约134亿人民币），涨幅接近四倍。

国际半导体产业协会（SEMI）预计，如果本次环球晶圆成功完成对世创的收购，它将超越日本胜高成为世界第二大硅晶圆厂商，甚至有可能成为第一大硅晶圆厂商。

环球晶在在第3类半导体的布局

环球晶董事长徐秀兰素有「硅晶圆女王」、「并购女王」的封号，公司创立20年来，她一路透过并购策略壮大版图，横跨欧、美、亚洲9国，拥有17座工厂。

2021年，环球晶更宣布将豪掷1,350亿元（约43亿5,000万欧元）并购德国硅晶圆厂世创（Siltronic，截稿时间为止，中国大陆与德国仍审理中），完成并购后将跃升为世界第2大硅晶圆制造商。

在第3类半导体战场上，女王同样勇往直前。环球晶内部早在2012年就开始投资，在市场还相对冷门时，就朝「完整晶圆解决方案供应商」的目标前进，看准客户有需求、市场有机会，早早就跨足氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）材料研发。

好在从硅赚的钱，可以拿来给碳化硅来花，如果（环球晶）是纯化合物半导体厂，就会一直亏，可能得要借钱付薪水。建立在硅晶圆的优势上，环球晶目前已握有近300个第3类半导体专利，成为台湾最大碳化硅基板供应商。

1、碳化硅需求超出预期，带动技术推进

环球晶在产能规画上，6吋碳化硅基板月产能预估2022年上看5,000片，6吋硅基氮化镓（GaN-on-Si）月产能达2,000片，难度最高的4吋碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）已小量量产。

由于从电动车、5G通讯到再生能源，都需要用到第3类半导体，徐秀兰说，很多应用都是8年前难以想像的，需求带动（第3类半导体）技术往前走。

客户的需求强劲，带动碳化硅基板体积大型化的趋势，比预期的时间提早，也促使环球晶加速研发进度。徐秀兰表示，过去认为6吋碳化硅可以维持主流规格5～6年，但「现在是客户催着你换8吋。」

在业界4吋、6吋到8吋设备都还不成熟的情况下，原本环球晶内部研判，碳化硅8吋厂订于2025年量产，现在这个时间会拉前到2023年，目前碳化硅8吋厂还在研发中。目前环球晶有数十位硕博士从事化合物半导体的研发，第3类半导体工厂位于竹南，现在只有1座，2022年时会有第2座厂。

2、G跟C两组人马竞逐，紧跟第3类半导体趋势

以全球第2大硅晶圆厂的规模，布局第3类半导体，是助力还是阻力？徐秀兰直言挑战不小，因为硅与碳化硅相比是截然不同的材料，后者的材质硬脆，切割、研磨难度较高。虽然制程可以类比，资深工程师较容易懂，但是由于设备、制程的参数条件不同，即使外购一批长晶炉设备，也不能保证制程良率一定会好。

她比喻，「就等于买了一个高级电锅，不代表你就能当厨师（可以煮出好菜）！」在碳化硅基板的长晶过程，长晶炉需要高温摄氏约2000度（硅则是1400度），要精准升降长晶炉的温度，一切还得靠经验累积。

不过，相对于零硅背景的人来说，「有硅背景还是有很大的优势！」现在环球晶的第3类半导体人才，都是由具备15年以上经验的硅工程师培训而来。尽管如此，徐秀兰仍然强调，碳化硅或氮化镓的研发都还是太难。

环球晶内部有「G」与「C」两个阵营，一边是氮化镓（GaN），另一边是碳化硅（SiC），两组人马持续竞赛中，随时跟进第3类半导体技术的发展，以满足客户不同的需求。

对于业界认为碳化硅比氮化镓更适合电动车应用，徐秀兰指出，虽市场普遍认为氮化镓适合的电压环境不如碳化硅高，但是做氮化镓的一方也持续在进步，未来还很难说。

文章来源：爱集微，数位时代，智东西