谁在奏响2021年半导体并购市场的最强音？

不知不觉，又将迎来2021年的尾声，由于新冠肺炎疫情的持续，今年的半导体行业也面临着芯片短缺、产能不足等问题，各大厂商为了增强实力、提升效率，以企业为中心的重组或并购浪潮正在迅速提升以产业为重心的价值链整合过程。

纵观全球半导体产业，亦涌现了数起规模及影响力都颇大的并购事件。据不完全统计，2021年完成或宣布发生的半导体并购超过30起，涉及IC设计、IC制造、IC封测等产业。在本文中，维科网·电子工程也将会以清晰地脉络和客观的眼观，为各位读者回顾一下过去一年里全球半导体并购风云所留下的轨迹。

1、AMD 350亿美元收购赛灵思

同为超过300亿美元的收购案，NVIDIA想拿下ARM的交易基本“泡汤”了，但AMD 350亿美元收购FPGA大厂赛灵思则成功在望了。

2021年最后一天，AMD通告了关于收购赛灵思的最新进展。AMD表示，监管机构对本次交易的审批进展顺利。原计划2021年底获得所有批准，但目前尚未完成，预计2022年第一季度完成交易。

AMD强调，与监管机构的沟通非常有成效，预计能得到全部批准。AMD还表示，交易条款、后续规划没有任何变动。值得注意的是，收购完成后苏姿丰将继续担任AMD的CEO，而赛灵思的现任CEO兼总裁Victor Peng将加入AMD担任总裁，负责赛灵思的业务和战略发展规划。

在这里不得不提的一点是，AMD收购赛灵思一事早在2020年10月就已开始。不管是AMD还是赛灵思，都不是半导体市场上的“无名之辈”。彼时人们还困惑，为什么AMD在处理器已经遥遥领先了，还要掏这么一大笔钱收购看来和自己现有业务并无大多关联的赛灵思？

旁观者可能不清楚，但是对于AMD而言，多年来的闯荡已经让它清晰地认识到现在PC行业的窘境。仔细观察AMD财报可以看到，处理器和显卡的业务已占据AMD近几年接近60％的收入。

但PC市场已经无法像以往一样实现高增速增长，从2010年开始就开始下滑，连续多年萎靡不振。直到新冠疫情的出现，总算让PC市场再现反弹荣光，但大家也都清楚，因为疫情而导致的市场需求一旦被满足后，PC市场最终还是会恢复原来的趋势。所以无论AMD未来再怎么发展显卡和处理器业务，不仅难以跳出PC市场的局限，同时还要面临Intel和NVIDIA的重重阻击。显然收购赛灵思是一个很好的选择，能与现有处理器、显卡形成完整的高性能计算体系，未来还有可能在增加CPU、GPU中集成赛灵思FPGA IP，从而和Intel、NVIDIA展开更有针对性的竞争。

2、ADI 209．1亿美元收购美信集成

2021年8月26日，全球模拟芯片巨头ADI（亚德诺半导体）与美信集成（Maxim Integrated）正式完成合并。在8月23日，这项合并正式获得了中国国家市场监督管理总局的反垄断许可。

早在2020年7月，ADI就宣布了这一惊人消息，公司将以209．1亿美元的全股票交易方式收购其竞争对手美信，合并后公司市值超过680亿美元。而美信的两名董事，包括首席执行官TunDoluca，将加入ADI公司董事会。

交易完成后，ADI公司现有股东将拥有合并后公司约69％的股份，而Maxim股东将拥有约31％的股份。根据ADI在官网的公告，合并之后ADI将推动以下领域的创新：更完备的系统和软件解决方案、领先的混合信号和电源技术、高质量且灵活的制造、专业技术人才等等。

值得注意的是，市场分析机构IC Insights发布的“2020年全球十大模拟厂商排行榜”中，前十名的厂商分别为TI、ADI、思佳讯、英飞凌、ST、恩智浦、美信、安森美、Microchip和瑞萨电子。可以看到，ADI、美信双双上榜，从模拟市场营收和市场占比来看，排在ADI前面的仅剩下大佬TI，合并美信成功后ADI全球市场占有率将提升至13％，年收入将有望突破100亿美元，进一步缩小和TI的差距，这也让模拟芯片厂商头名之争愈演愈烈。

3、Marvell 100亿美元收购Inphi

去年4月，Marvell正式宣布完成对Inphi的收购，合并后的公司致力于成为数据网络基础设施领域，端到端的技术领导者。根据此前的并购协议，Inphi总裁兼首席执行官Ford Tamer将会加入新Marvell董事会。

Marvell总裁兼CEO Matt Murphy表示：＂我很高兴欢迎Inphi团队加入Marvell公司，并期待通过这一组合为我们的客户、员工和股东创造更大的价值。合并后，我们拥有的产品组合、能力和规模，将扩大美满电子在5G、云计算和汽车等关键市场的领导地位，并持续推动半导体技术的创新。＂

业内分析认为，Marvell本次收购的核心原因是争夺数据中心市场。通过与Inphi并购，Marvell希望向英伟达一样，做数据中心服务商，将其存储、网络、处理器和安全产品组合与Inphi的光电互连平台结合起来，满足客户需求，从而巩固其在数据基础设施、超大规模计算和5G无线基础设施等市场的地位。

作为一家成立于2000年的公司，Inphi拥有超过1千名员工，其中85％以上都是工程师。在业务层面，Inphi的产品主要在通讯、数据中心和计算市场出售，具有可提高讯号完整度、降低系统能耗、最大化流量、最小化延迟的技术实力，可协助资料中心业者内部网络传输、中心与中心之间的网络传输速度提升。据悉，微软和思科是Inphi的最大客户。毫无疑问，若Inphi最终加入Marvell，等于帮助Marvell补齐了最后一块通信版图。

4、SK海力士90亿美元收购英特尔NAND业务

去年12月30日，韩国SK海力士表示，已完成对英特尔NAND闪存芯片业务的第一阶段收购。继12月22日获得中国国家市场监督管理总局的批准后，SK海力士今日完成了第一阶段的后续流程，包括从英特尔接管SSD业务及其位于中国大连NAND闪存制造厂的资产。作为对价，SK海力士将向英特尔支付70亿美元。

SK海力士表示，交易的第二阶段包括收购英特尔NAND业务的剩余资产，包括知识产权和员工，预计在2025年3月或之后完成，届时将支付剩余的20亿美元。

SK海力士认为，通过合并业务组合的协同效应，SK海力士将有机会将其NAND闪存业务竞争力大幅提升至比肩DRAM业务的全球领先水平。SK海力士在移动终端NAND闪存方面表现出色，而Solidigm则在企业级SSD（eSSD）方面更有优势。SK海力士将充分利用合并业务组合的协同效应。

SK海力士副会长兼co－CEO朴正浩表示，“我衷心欢迎Solidigm团队成员加入我们的大家庭。此次收购将为SK海力士的NAND闪存业务跃升至全球领先水平（Global Top Tier）带来突破性机遇。同时，SK海力士也将通过此次交易进一步向成为全球一流技术企业的目标迈进。”

新设立的美国子公司将运营此次收购的英特尔SSD业务。该新公司的名称定为“Solidigm”。作为solid－state与paradigm的合成词，这个名称寓意Solidigm致力于创造一种新的固态范式提供无与伦比的客户服务，为存储行业带来革新。

据悉，SK海力士目前已经是全球第二大NAND内存制造商，仅次于三星电子，在完成并购之后，SK海力士有机会扩大产能和升级技术，提高市场集中度，同时对行业第一的三星电子有更强的挑战。

值得注意的是，除了存储业务之外，目前SK海力士还在大力发展晶圆代工业务。据韩媒报导，SK海力士还考虑和本土私募股权基金达成协议，收购晶圆代工厂Key Foundry的50％加1股股权。依交易价值计算，Key Foundry估值约5．14亿美元。

5、瑞萨电子59亿美元收购Dialog

8月31日，瑞萨电子宣布已完成对Dialog的收购，同时还宣布，自2021年10月1日起，其执行官发生变化，并重新分配汽车解决方案业务职能，以利用瑞萨电子和Dialog的优势。

公开资料显示，Dialog是创新的高集成度和高能效混合信号IC提供商，主要为物联网，消费电子产品以及汽车和工业终端市场的高增长细分市场中的众多客户提供服务。瑞萨电子在汽车MCU领域有着全球30％的市占率。

此次收购还将使瑞萨电子进一步扩展其上市计划，并为全球客户提供无缝和无国界的服务。作为对客户的直接好处，瑞萨电子和 Dialog 推出了超过 35 个“获胜组合”，这些“嵌入式计算 ＋ 模拟 ＋ 电源 ＋ 连接”的引人注目的产品组合充分利用了合并后公司提供的综合工程优势。

今年瑞萨电子还完成了另外一笔收购案，12月21日瑞萨电子宣布成功完成收购智能、创新Wi－Fi解决方案的供应商Celeno。据悉，瑞萨电子完成交易时使用了约3．15亿美元，按照最终协议中规定的某些程序，将逐步以现金支付。交易结束后，Celeno成为瑞萨电子的全资子公司，以色列Celeno设计中心的增加及其研发人员的加入将进一步加强瑞萨电子的全球工程和软件开发人才基础，使瑞萨电子能够为全球客户提供更加无缝和扩展的服务。

6、高通45亿美元收购Veoneer

去年10月4日，高通公司和投资集团SSW Partners表示，他们将以以45亿美元的价格收购Veoneer，交易以全现金的形式完成。

资料显示，Veoneer创立于2017年，是全球最大的汽车高级辅助驾驶系统（ADAS）和自动驾驶（AD）供应商。

据了解，本次收购中，麦格纳国际最先给出了每股31．25美元报价，但SSW Partners后手给出了每股37美元的报价，高出18％。从市值来看，麦格纳的市值为253亿美元，而高通市值达到了1648亿美元，显然前者很难在这场竞争中胜出。为此，Veoneer在上月提交给监管机构的一份文件中表示，如果公司收到更高的收购报价，同意向麦格纳支付1．1亿美元的违约金。最终，麦格纳国际拒绝提高报价并退出此次收购。

值得注意是，虽然高通公司提交收购Veoneer的出价比麦格纳的出价晚了近一个月，但实际上在这笔交易洽谈之前，高通和Veoneer已经联合开发驾驶员辅助和自动驾驶系统，并将Veoneer的感知技术、软件堆栈与高通芯片进行深度集成。从市场布局来看，高通已经占领了智能汽车智能座舱领域绝大部分订单，布局ADAS和AD领域成为其接下来的战略重点。

7、Skyworks 27．5亿美元收购Silicon Labs

4月26日，Silicon Labs（芯科科技）与Skyworks Solutions， Inc．（思佳讯）共同宣布，双方已达成最终资产购买协议。Skyworks将以27．5亿美元全现金交易方式收购Silicon Labs的基础设施和汽车业务，该交易的标的包括Silicon Labs的电源／隔离、定时和广播产品，知识产权以及相关员工。

作为交易的一部分，Silicon Labs高级副总裁兼基础设施和汽车业务总经理Mark Thompson将加入Skyworks，直接向Skyworks总裁兼首席执行官Liam K． Griffin汇报。此外，预计交易完成后，包括该业务的高级管理团队在内的大约350名员工将加入Skyworks。

据悉，在扣除税金和交易费用后，Silicon Labs预计将获得23亿美元的净收益。公司计划在交易完成后，通过特别股息和／或股票回购的组合方式向股东返还约20亿美元。两家公司的董事会已经批准了这笔交易，在满足特定成交条件并经过监管机构批准后，预计在2021年第三季度完成所有程序。所获得的收益将为Silicon Labs提供一个绝好机会，可以直接向其股东回报价值，同时也增强了其全力参与增长强劲的、可预期的物联网市场的能力。

值得注意的是，Skyworks在近些年来通过不断地并购打造出了自己的商业帝国。包括此前收购的Philsar Semiconductor、Conexant无线通信事业部、Conexant位于墨西哥的封测厂、飞思卡尔的PA业务、SiGe Semiconductor的PA业务、收购AATI、收购FilterCo34％的股份，以及收购Avnera Company。截至目前，Skyworks在全球已经有2000多个客户，2600个以上的专利、2500多类模拟元器件产品，年营收超过30亿美元。

8、德州仪器（TI）9亿美元收购美光12英寸晶圆厂

去年6月30日，模拟芯片大厂德州仪器宣布已与美光科技签订协议，将以9亿美元收购美光科技位于犹他州的 Lehi 12 吋晶圆厂。据悉，Lehi晶圆厂将是TI的第四个300mm晶圆厂，在TI的晶圆厂制造操作接合DMOS6，RFAB1并很快将要完成的RFAB2。

除了作为300mm晶圆厂的价值外，此次收购也是一项战略举措，因为Lehi将从 65 纳米和 45 纳米生产开始，用于 TI 的模拟和嵌入式处理产品，并能够根据需要超越这些节点。

资料显示，该晶圆厂曾经是美光与英特尔共同生产3D X－Point的所在地，因为长期没有充分利用一直以来都是美光的困扰。SemiAnalysis预计，英特尔将在其墨西哥的工厂继续生产第二代的3D X－Point产品。

对于TI而言，去年下半年以来，由于市场需求旺盛，全球晶圆制造产能持续紧缺，芯片缺货、涨价问题突出。在背景之下，作为全球第一大模拟芯片厂商、第五大汽车芯片厂商，德州仪器的芯片也是供不应求，旗下众多芯片也同样出现了严重的缺货、涨价的问题，部分芯片的供货周期已经延长至36周。此番收购美光Lehi 12吋晶圆厂将有助于德州仪器进一步提升产能，加大65nm、45nm制程模拟芯片与嵌入式处理产品的供应。

虽然德州仪器预计，Lehi晶圆厂要2023年初起才能开始贡献营收。虽然要等到两年后，但是9亿美元的价格，比起动辄大几十亿美金新建一座成熟制程12吋晶圆厂可是要便宜太多了。

9、JSR拟5．14亿美元收购美国光刻胶厂商Inpria

去年9月17日，日本材料企业JSR称，10月底将美国俄勒冈州的Inpria Corporation收归全资子公司。JSR方面的投资额约为5．14亿美元（约合人民币24．46亿元）。据悉，Inpria涉足开发和制造支持尖端半导体微细加工采用的EUV技术的感光材料（光刻胶）。

JSR CEO Eric Johnson表示，计划让Inpria在2022财年实现盈利。JSR 高管表示，芯片制造商高度重视Inpria在光刻胶方面享有的盛誉，包括EUV光刻胶。JSR还希望利用Inpria在金属氧化物光刻胶方面的技术。JSR及其他日本企业在光刻胶领域占据全球90％的份额，Johnson表示，未来10年，全球光刻胶市场将翻一番，继续积极投资将是JSR保持技术优势的关键。

据了解，JSR成立于1957年，总部位于日本东京，是一家以研究为导向的跨国公司，专注于数字解决方案，包括半导体和生命科学市场；而于2007年成立至今的Inpria一直致力于开发基于金属的EUV光刻胶。其主要产品主要由氧化锡组成，使用EUV曝光系统实现了世界上最高分辨率。此外，金属基光刻胶在干蚀刻过程中的图案转移性能方面优于传统光刻胶，非常适合半导体量产工艺。

随着此次收购的完成，将把Inpria 的金属基光刻胶添加到JSR的光刻胶产品组合中，作为一家支持我们客户当前和未来技术的先进材料公司，无缝地提供价值。值得关注的是该JSR和其他日本公司在光刻胶领域占据了全球90％的份额。

10、智路资本——2021年最大赢家？

如果说上文中9家巨头的并购经历均涉及半导体产业上中下游各大环节，那么在2021年并购领域的最大赢家必然要落到智路资本的头上，纵观下来，智路资本一年中的并购案高达4起之多。接下来就好好盘点一番智路资本的耀眼“战绩”。

收购日月光四家大陆封测工厂

去年12月1日，全球最大的半导体封测巨头日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，交易对价约14亿6千万元美金（约合人民币93亿元）。这也成为了智路资本在半导体封测领域又一大手笔并购交易！

据悉，日月光拟出售的四座大陆工厂分别为GAPT Holding Limited股份（GAPT直接或间接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半导体（威海）有限公司、苏州日月新半导体有限公司及日荣半导体（上海）有限公司百分之百股权），以及日月光半导体（昆山）有限公司股权予智路资本或其指定之从属公司。

日月光表示，借由完成本交易，日月光可望优化旗下封测事业在大陆市场之战略布局及资源有效运用，进而强化日月光在大陆市场之整体竞争实力。另一方面，日月光亦将持续强化在台湾就高级技术研发及产能建置的资源投注，寻求以全球布局下的先进技术服务所有客户。

公开资料显示，日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。日月光集团的全球营运据点涵盖中国台湾、韩国、马来西亚、新加坡、日本、中国大陆、美国、墨西哥及欧洲多个主要城市，以前瞻性的策略考量生产制造据点的建立，服务半导体制造供应链缩短生产周期且方便材料的供给，皆紧邻当地的晶圆代工厂、专业电子代工厂（EMS）与委托设计制造（ODM）公司。

收购Magnachip，却遭美国阻挠

当然，今年所发生的并购案也非全部都一帆风顺，因为种种原因导致收购失败的例子也时常发生。其中就包括智路资本收购韩国芯片制造厂商美格纳半导体（Magnachip）的交易遭遇失败。

去年3月26日，Magnachip发布公告称，同意被私募股权投资公司智路资本以每股29美元的价格收购，总价约14亿美元（按当时汇率，约合人民币92亿元）。这比Magnachip近3个月的成交量加权平均股价溢价约75％。

但据MagnaChip官方网站于12月14日发布的公告显示，尽管MagnaChip和智路资本经过数月的努力，双方仍无法获得美国外国投资委员会（CFIUS）对该项并购案的批准，因此双方宣布撤回CFIUS备案，并终止并购协议。

由于交易终止，根据合并协议，智路资本将向MagnaChip支付7020万美元的终止费，其中5100 万美元将立即支付，1920万美元将推迟至2022年3月31日。根据合并协议，双方将免除彼此与拟议合并交易有关的所有义务以及因合并协议引起或与之相关的任何索赔。MagnaChip还打算让该公司的韩国运营子公司 Magnachip Semiconductor， Ltd． 撤回根据《预防法》第 11－2 条提交给韩国贸易、工业和能源部的合并申请工业技术泄露与保护。

资料显示，Magnachip目前主营业务为显示驱动芯片和功率半导体芯片，同时Magnachip拥有自己的芯片制造厂，并且也有将部分芯片外包给其他晶圆代工厂生产。根据Omida的数据显示，2020年，Magnachip在OLED显示驱动芯片（DDIC）市场的市场份额为33．2％，仅次于三星电子，位居世界第二。因此，这项交易也引起了业内外的广泛关注，而韩国业内也有着不小的反对声音。

收购ePAK

11月22日，智路资本凭借其强大的资本运作能力、产业协同及投后管理经验，成功收购全球知名的晶圆载具供应商ePAK。

据悉，ePAK是全球前四大高精密、高洁净度晶圆与半导体载具设计与制造厂商，产品广泛应用于芯片的前端处理、后端IC的封装／测试以及终端系统部件的组装处理。ePAK公司的制造和设计总部位于中国深圳，在全球设有九个销售和应用工程办事处。ePAK公司在全球拥有超过500家半导体顶尖客户，前十大客户服务期均超15年以上。产品销往众多全球顶级客户，包括半导体公司、系统OEM集成商和IC封装测试运营商。

本次收购对国内硅片厂商与晶圆代工厂的载具产业化具有重要的战略意义。ePAK产品体系丰富，规模效应显著，公司包括晶圆载具、磁盘载具及芯片载具三大产品线，应用领域近乎覆盖半导体全产业链，规模效应显著。载具作为高附加值的半导体生产过程中的耗材，跨国寡头垄断严重，全球第一大载具供应商Entegris是美国公司，第二第三大供应商是日本晶圆硅片供应商控制的载具公司，是中国晶圆硅片供应商的竞争对手。目前国内尚无成熟的晶圆载具供应商，缺乏中国自主可控的载具，大大妨碍中国晶圆硅片产业发展。这次项目收购的成功，有助于补齐载具短板，填补载具国产化空白。

ePAK公司成立近20年，连续多年实现高增长。2021年其营业收入超1亿美元，公司具有足够核心技术、质量与生产体系与全球客户基础。不仅如此，智路资本和融信产业联盟还将为其深度链接行业优质客户资源，助其与联盟成员单位形成有效协同，将其打造为中国乃至全球半导体载具顶级龙头供应商。

智路资本和建广资产联合体接盘紫光集团

要说国内今最值得关注的并购案，还是与智路资本有关。12月10日，紫光国微在其官网披露实质合并重整案战略投资者招募进展情况的公告，确定北京智路资产管理有限公司和北京建广资产管理有限公司作为牵头方组成的联合体，最终接盘紫光集团。

紫光集团是清华大学旗下的高科技公司，主要业务是集成电路，紫光集团下设多家核心子公司，包括A股上市的紫光股份、紫光国微，手机芯片设计公司紫光展锐等。

去年7月，紫光集团收到债权人向法院申请破产重整的公务，并发布公告称将积极推进债务风险化解工作，支持法院依法维护债权人合法权益。为此，紫光集团启动公开招募战略投资工作。此后有消息传出包括北京电子控股有限公司、无锡产业发展集团、阿里巴巴、广东恒健集团、智路资本和建广资产联合体、上海国盛联合武岳峰资本、中国电子集团等企业联合体七方有意参与竞购的消息。能够从七家势力雄厚资方中笑到最后，智路资本和建广资产联合体的实力毋庸置疑。

据了解，智路资本和建广资产都属于中关村融信金融信息化产业联盟（融信联盟）旗下的核心投资机构，两家投资机构组成的智路建广联合体专注于全球SMART领域领先项目的战略投资。公开资料显示，智路建广联合体已经主导了一系列覆盖全球多个国家和地区的大型半导体、移动通信、智能制造等核心技术领域的控股型并购项目。之前，智路建广联合体分别控股投资了与高通合资的公司瓴盛科技、图像传感器设计企业思比科和从恩智浦收购的射频功放全球第二名安谱隆半导体等。

实际上，早在2016年智路资本智路资本及建广资管联合主导了对恩智浦旗下的安世半导体收购。该笔交易金额高达27．5亿美元（约合人民币180亿元），最终于次年2月完成交割，这也是迄今为止中国最大的海外半导体并购案。

在智路资本收购安世半导体“一战成名”，继续加快在半导体产业链的布局，相继出手投资或收购了西门子旗下高端核心元器件制造企业HubaControl，操盘了对全球第七大集成电路封测企业／第三大汽车电子封装测试企业新加坡联合科技（UTAC）的全资收购，参与了国内手机ODM龙头厂商华勤通讯的A轮和B轮融资，以及参与了SoC手机芯片设计厂商瓴盛科技的投资，以及今年的14亿美元收购美格纳半导体一案。

智路资本这一路操作看下来，给半导体领域带来了强烈的行业震荡，被人冠以“半导体大厂收割机”之称号。在一系列半导体领域持续布局背后，智路资本及其掌舵人也受到市场的高度关注，逐步确立了自己在半导体投资领域的江湖地位。

2022年半导体产业又会展现怎样的好风景？

与往年相比，在日益紧张的国际经贸环境及疫情造成世界经济更加不确定的大背景下，2021年半导体行业并购变得更加敏感，尤其是在涉及到巨头之间的案子，被否决的也不在少数。除了美国CFIUS否决智路资本收购Magnachip以外，在这里还有许多没有被盘点上榜的案例。

可以看到，一方面半导体公司的并购不仅仅对并购方有重大战略意义，比如横向扩张，弥补业务短板等。另一方面，对于整个产业来说也会起到推波助澜的作用。总体而言，全球半导体产业的并购整合一直在增加，虽然对于拥有创新技术的初创公司的收购也有不少，但传统、成熟且具有一定体量的半导体企业反而更被资本所感兴趣，这或许也与这两年来产能告急等原因有关。收购成熟且具有一定体量的半导体企业，可以帮助收购者快速实现产品导入以及产能的扩张，相信在未来这样的情况还会持续。这对于2022年半导体产业又会有什么样的影响呢，让我们拭目以待。