在Zen 4全面铺开之前，AMD对Zen 3产品做了局部改良，分别推出了基于Zen3+的锐龙6000 APU、3D缓存版的锐龙5000X3D以及3D缓存版EPYC（Milan-X）。

3D缓存版作为极具特色的产品，到底性能Buff加成如何呢？

根据Chips and Cheese对AMD EPYC 7V73X的测试，在不需求大缓存的OpenSSL中，实际频率更低的3D缓存版，居然还慢了2%。

不过在Gem5编译、7-Zip压缩等场景中，则提升了5~7%不等。

汇总并考虑虚拟化测试中的频率损失，Chips and Cheese最终得出了3D缓存版综合性能提升12.5%这样的结论，坦率来说这可是远远低于AMD官方给出的超50%成绩。当然，AMD的场景是Synopsys VCS上实测EDA RTL验证工作负载。

回到产品本身，Milan 7003系列原本最多内部八个小芯片，每个自带32MB三级缓存，合计为256MB。

Milan-X 7003X系列则在每个小芯片上额外堆叠了64MB三级缓存，合计512MB。如果再算上4MB一级缓存、32MB二级缓存，一颗64核心的霄龙，就拥有恐怖的804MB缓存，双路就是几乎1.6GB！

作者：万南来源：快科技