尽管近期市场上频传Android手机零组件需求面临修正,甚至有下修双位数百分比幅度风险存在,然而在手机相关的中小尺寸显示驱动芯片(DDI IC)部分,后段封测供应链业者透露,大客户并未有明显的砍单迹象。

反而是业界传出,TDDI、OLED DDI等太吃高阶测试机台产能,台系驱动IC封测双雄颀邦、南茂将在农历年后再度调涨测试代工价格,且幅度上看10%~20%。

熟悉驱动IC封测业者坦言,2022年中小尺寸驱动IC应用范畴包括智慧手机、穿戴装置等明显靠拢OLED显示器,OLED DDI封测需求可说是「量价齐扬」,由于OLED DDI测试时间是传统LCD用DDI IC约1倍,大举占满封测厂高阶测试产能,此情况一路延续到2022年上半年,目前仍未有明显缓和迹象。

供应链近期传出,台系驱动IC封测之一的颀邦率先表露可能将在2022年第1季调涨测试代工费。业界预期,南茂估计也将在农历年后跟进,涨价幅度可能至少是双位数百分比起跳,估计有1~2成水平。

尽管外界认为,2022年智慧手机市场总体规模成长空间不高,甚至中国手机市场还可能稍微衰退一点。不过,熟悉DDI IC封测供应链业者坦言,「产品升级」如靠拢Full HD分辨率的TDDI、大量改采OLED面板的手机OLED用DDI,甚至是车用显示器因为并不适用传统LCD面板,预期新车款将大量采用OLED面板,或是Mini LED显示技术,这些都将使得高阶测试、测试设备需求保持强劲。

再者,手机DDI设计客户目前也仍备战2022年上半Android新机,目前并未有明显订单调整。目前DDI IC测试机台仅有日系爱德万(Advantest)提供,事实上,DDI IC用测试机台交期甚至还比一般IC测试用ATE机台还略长一点,交期上看10个月。

封测业者坦言,这些状况事实上不见得会跟整体手机需求量增减相关,反而是原物料供应、技术升级有关,台系主要驱动IC封测厂就算已经跟IC设计客户签订产能保障合约,确保基本稼动率,测试产能供不应求仍是现在进行式。

驱动IC设计业者近期持续看好车用显示器商机,也推出配套的TDDI、OLED DDI、甚至是配合Mini LED显示器的T-Con时序控制IC。

芯片业者直言,其实车用显示器不适用传统LCD的最主要原因就是必须考量强光照射下的行驶状况,必须得强调的就是对比度、荧幕黑度等,为什么会有业者强调OLED技术,就是因为OLED自发光特性不须背光模块,也因此在黑屏状况下面板并不发光,能够呈现极黑颜色,适用于汽车行驶状况。

当然,与OLED分庭抗礼的Mini LED技术,也可透过LED驱动IC业者与可「分区调光」的时序控制IC业者合作,推出提升对比度、荧幕黑度的相关产品,包括奇景、聚积、罗姆(Rohm)、德仪(TI)、瑞萨(Renesas)等多有互相配套合作。

而OLED面板随着中系大厂如京东方、天马等市占率攀升,这持续有利于与中系面板厂合作密切的台系OLED DDI设计业者如联咏、瑞鼎等,相关业者也直言,前两年车用电子供应链因库存管理失当,此刻更重视建立合理库存水位。

在后疫情时代下,略高的库存水位逐渐成为降低风险的策略之一,在手机、穿戴、车用电子显示技术推进下,台系驱动IC封测业者对于2022年泰半仍抱持审慎乐观的态度。相关台系封测业者发言体系,强调不对涨价、特定客户等,做出公开评论。