《科创板日报》（编辑 郑远方），今早，方邦股份开盘走低。截至发稿，报69．29元／股，下跌1．65％。公司股价已低迷多时，就在本周一，刚刚创下上市以来新低68．01元。

消息面上，2月16日晚，科创板首份2021年年报出炉：方邦股份实现营收2．86亿元，同比下降0．76％；归母净利润0．38亿元，同比下降68．27％。公司Q4单季度营收1．01亿元，环比增长超62％，同比增长36．9％；净利润－968．7万元，为近四年来首个亏损季度。

2021年综合毛利率51．23％，同比减少减少15．17个百分点。境内营收小幅增长的同时，境外营收下滑超四成，两地区毛利率均下降。

图｜方邦股份2020－2021年单季度归母净利润情况

方邦股份去年业绩下滑原因主要可分为两方面：产品端，铜箔业务仍处爬坡亏损状态，电磁屏蔽膜因终端市场疲软导致需求不振；费用端，股权激励支出增长，研发投入增加，珠海工厂投入使用开始计提折旧。

值得注意的是，公司目前正在推进向实控人定增募资事项，拟募资金额不超过3亿元，主要投向电阻薄膜生产基地建设。拟发行价格为67．5元／股，与当前二级市场股价较为接近。

方邦股份主营业务为高端电子材料，主要产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔，其中，电磁屏蔽膜为主要收入来源。公司在全球电子屏蔽膜市场市占率超25％，位居国内第一、全球第二。

但如今消费电子市场需求不振的情况下，挖掘新增长点成为方邦股份的重要方向。目前，公司已投入建设极薄挠性覆铜板（FCCL）、超薄铜箔、薄膜电阻三大新品项目。

其中，方邦股份在接受机构调研时曾透露，已将挠性覆铜板定位为业务基本盘之一，预计从今年下半年起，这一业务的营收比重将逐步提升。预计2022年Q1末Q2初，挠性覆铜板项目第一批产线将达到可使用状态。

从半导体芯片、锂电等相关市场需求来看，方邦股份前述三款新品都较为符合行业发展趋势。

其一，电子产品“轻薄短小”发展趋势下，FPC线宽／线距朝精细化发展，无胶二层FCCL及极薄FCCL需求攀升；其二，HDI、SLP、IC载板向精细化发展，将带动带载体超薄铜箔需求；其三，薄膜电阻也同样顺应了高密度化发展方向。

东北证券认为，受益于公司技术、客户同源性，各类新品有望成功转换成公司成长新引擎。

来源：科创板日报 郑远方