《科创板日报》（上海，编辑 李红晖）讯，近日，网传英飞凌于2月14日发布一则下发至下游各分销合作伙伴的通知函，英飞凌表示，由于市场供不应求及上游成本的增加，英飞凌无力承担溢出的成本，或酝酿涨价。

网传通知函截图

通知函中提到，由于全球缺芯与下游市场快速发展之间产生的供需矛盾，以及英飞凌再次无力承担成本上涨的现实情况。

另外，通知函最后还进一步描述，为了应对旺盛的需求，尤其是应对汽车芯片，英飞凌将再次大幅增加投资，在近两年以每年50％的大额投资进行扩产，预计到2022年达到24亿欧元，以此缓和供需紧张的问题。

为应对需求，英飞凌近日动作不断。据道琼斯通讯社报道，在上周四（2月18日），英飞凌表示，将投资20亿欧元提高在宽带隙半导体领域的制造能力。同时，该公司还表示，在未来几年，还将把奥地利菲拉赫工厂的硅半导体设施改造为宽带隙设施。

在近期发布的2022第一季度财报中，英飞凌透露，截至2021年12月底，英飞凌积压订单总价值达310亿欧元，超2022年130亿收入预测2倍有余。这310亿订单中，预计80％会在2022年交付，2022年全年产能依然呈现供不应求的态势，尤其汽车领域。

据中航证券分析，2020年全球汽车半导体市场规模约350亿美元，其中功率半导体约90亿美元，约占汽车半导体的25．7％，2022年全球汽车功率半导体市场规模将达到130亿美元，同比增长约18％。

但从目前来看，英飞凌汽车MCU交期继续拉长，今年第一季度的交期为配货状态；模拟芯片的交期最长为52周以上，最短也要18周，其中汽车模拟芯片45－52周。

英飞凌高管表示，公司核心产品的供应短缺在今年夏天将会有所改善，但要到2023年才会彻底结束，而汽车产业面临的供应问题最晚将在2023年解决。

中航证券表示，全球汽车半导体市占率（13．2％）第一的英飞凌在2021年实现汽车业务收入48．41亿欧元，同比增长48．41％，英飞凌汽车半导体业务中约50％为功率半导体。据SIA，2021年全球半导体Fab厂的产能利用率维持在80％以上，意味着全球半导体已经在满负荷运作。需要扩充产能以满足电动车增长的需求。

来源：科创板日报 李红晖