本文来自方正证券研究所2022年3月18日发布的报告《日本地震对汽车半导体影响几何》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 

事件：当地时间16日晚，日本本州东岸近海接连发生6．0级、7．4级、5．6级地震，福岛、东京多地停电，宫城、福岛发出海啸警报。 此次地震事件让全球半导体供应链再度紧张。日本在全球半导体产业链中占据重要地位。信越、瑞萨、铠侠、索尼、村田等半导体相关企业在本次地震辐射区均有工厂布局，部分工厂因此暂时停止营运。

全球汽车“缺芯”危机仍将持续。去年全球多家车企就已经饱受“缺芯”困扰。根据AFS最新数据，由于汽车芯片供应短缺，预计全球2021年减产汽车1131万辆。然而，目前缺芯的问题并未得到缓解，福特、丰田等全球多家车企纷纷表示芯片短缺的现象仍在持续，依然面临减产的风险。

瑞萨是全球主要的车规级BMS、MCU和SoC等芯片的供应商。2020年，瑞萨电子的营收约为7157亿日元，其中汽车半导体业务占近一半。同时瑞萨是全球最大的车用MCU供应商，2020年占全球市场份额达到19％。据预测，在去年“瑞萨火灾”的影响下，2021年4～6月的世界汽车生产量减少约160万辆。 瑞萨的Naka、Takasaki和Yonezawa工厂均受影响，汽车芯片供应紧张的趋势将再次加剧。

Naka工厂：2／3的芯片产品属于汽车芯片，主要是做车用MCU以及自动驾驶用SoC芯片。目前没有人员伤亡，已暂时停止生产。虽然发生了短暂的停电，但电力已经恢复，公用设备也部分恢复了运行。公司将从17日上午开始对无尘室进行安全评估，一旦确认洁净室的安全性，将对设备和产品可能产生的影响进行调查。

Takasaki工厂：生产用于AC－DC电流转换的PMOS芯片。没有发生人员伤亡，已暂时停止生产。目前电力已经恢复，公用设备也部分恢复了运行。公司将从17日上午开始对无尘室进行安全评估，一旦确认洁净室的安全性，将对设备和产品可能产生的影响进行调查。

Yonezawa工厂：主要进行汽车和工业MCU的后道工序。虽然工厂地震发生后也立即停止了生产，但在东京时间3月17日上午8时（北京时间3月17日7时）已经部分恢复了部分测试线的生产，同时开始调查Yonezawa工厂洁净室内设备和产品的安全性以及可能的影响。 

风险提示：

1）行业景气度不及预期；

2）贸易争端风险；

3）细分板块产品价格波动风险；

4）疫情反复风险。