深物联·物联网产业简报【第159期】

物联网之声 2021-07-05

eda物联网产业芯片设计

4683 字丨阅读本文需 10 分钟

 

政策动态】

1.国家发改委等四部门印发《能源领域5G应用实施方案》


国家发改委等四部门日前印发《能源领域5G应用实施方案》。方案指出,未来3-5年,围绕智能电厂、智能电网、智能煤矿、智能油气、综合能源、智能制造与建造等方面拓展一批5G典型应用场景,建设一批5G行业专网或虚拟专网,探索形成一批可复制、易推广的有竞争力的商业模式。研制一批满足能源领域5G应用特定需求的专用技术和配套产品,制定一批重点亟需技术标准,研究建设能源领域5G应用相关技术创新平台、公共服务平台和安全防护体系,显著提升能源领域5G应用产业基础支撑能力。


【国内动态】


2.国产14nm明年底量产
中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君表示,国产14nm芯片明年底可以实现量产。14nm芯片的发展攻克了许多技术难题,蚀刻机、薄膜沉积等关键装备实现从无到有,目前已批量应用在生产线上。后道封装集成技术成果全面实现量产,抛光剂和溅射靶等上百种材料进入批量销售等。以上成果可基本覆盖国产集成电路全产业链体系,摆脱国外技术的限制。
3.2020年中国产业区块链市场规模突破1400亿元
近日,中国物流与采购联合会区块链应用分会发布《中国产业区块链发展状况与趋势报告》。报告显示,2020年发布的产业区块链政策数量有222条,新增专利申请数量12059件,新成立的区块链企业数量有776家,产业区块链的市场规模约1463.8亿元,区块链平台的交易额达到36020亿元,平台上链规模4.5万亿元。
4.华为宣布华为云政务云解决方案正式升级为“城市一朵云”
在华为云城市峰会上,华为中国副总裁张修征宣布,华为云政务云解决方案正式升级为“城市一朵云”,基于“1+N+M”体系构建,通过“基础创新”与“应用创新”并举的方式,加速城市的创新智变。目前,“城市一朵云”已在长沙政务云实现应用。
5.央行就虚拟货币交易炒作问题约谈部分银行和支付机构
近日,人民银行有关部门就银行和支付机构为虚拟货币交易炒作提供服务问题,约谈了工商银行、农业银行、建设银行、邮储银行、兴业银行和支付宝等部分银行和支付机构。人民银行有关部门指出,各银行和支付机构必须严格落实《关于防范比特币风险的通知》《关于防范代币发行融资风险的公告》等监管规定,切实履行客户身份识别义务,不得为相关活动提供账户开立、登记、交易、清算、结算等产品或服务。
6.达摩院开源秘藏深度语言模型体系AliceMind
阿里巴巴达摩院已正式开源深度语言模型体系 AliceMind。阿里达摩院深度语言模型团队负责人黄松芳表示,“预训练语言模型已成为 NLP 领域的基石和原材料,AliceMind 开源将降低 NLP 领域研究和应用创新的门槛,助推行业从手工业时代走向大工业时代。”
7.蚂蚁链发布区块链高速通信网络BTN
近日,蚂蚁链发布区块链高速通信网络 BTN。据官方介绍,BTN 通过智能路由算法、高效传输协议、传输优化算法、虚拟专线保障等技术,可以将区块链网络的吞吐量提升 186%,带宽成本降低 80%,时延降低 40%。
8.中国空间站网速可达1.2G
据了解,中国航天员在空间站上的下载网速可达1.2Gbps,相当于5G网速。从官方报道得知,这个1.2Gbps的网速指的是中国建设的天链中继站的下行速度,该系统由天链一号03星、04星,天链二号01星组成,将核心舱与地面站连接起来,下行速度可达1.2Gbps,而且延迟只有秒级。
9.国内最大EDA企业冲创业板
近日,深交所正式受理国内最大EDA企业华大九天的创业板IPO申请。华大九天成立于2009年5月,是我国电子设计自动化(EDA)龙头,也是我国唯一能够提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的本土EDA企业。
10.2025年成都重庆建成1小时交通圈,轨交规模1万公里以上
国家发改委、交通运输部联合印发《成渝地区双城经济圈综合交通运输发展规划》。《规划》指出,到 2025 年,基本建成“轨道上的双城经济圈”:轨道交通总规模达到10000公里以上,其中铁路网规模达到 9000公里以上;重庆、成都“双核”之间以及“双核”与成渝地区双城经济圈区域中心城市、主要节点城市1小时通达;智能绿色安全发展水平明显提高,5G 网络覆盖交通重点场景,重庆、成都中心城区绿色出行比例超过 70%,公交、环卫、邮政、出租、轻型物流配送全部使用新能源或清洁能源车辆。
11.2021世界人工智能大会将发布未来医院、时空AI等应用场景

上海市经济信息化委主任吴金城表示,2021世界人工智能大会将发布未来医院、时空AI、“政务智能办”、智慧出行等重大应用场景,引进国际人工智能联合会议(IJCAI)等在沪落地,发布“数字化转型安全解决方案”“上海人工智能标准体系”等治理成果。


12.报告称华为云份额升至国内第二,仅次于阿里
盖特纳发布研究报告,指出全球云计算 IaaS 市场保持高速增长,全球市场规模达到 643.9 亿美元。2020 年,华为云全球 IaaS 市场排名上升至中国前二、全球前五,主流厂商增速最快,成为全球五朵云之一 ... 另外一家市场调研公司 Canalys 发布的数据显示,在 2020 年,华为以全国 17.4% 的份额占据全国第二位,同样仅次于阿里云。
13.我国新型显示产业规模位居全球第一
从2021世界显示产业大会上获悉,2020年,中国新型显示产业全年直接营收达到4460亿元,产业规模位居全球第一。与此同时,我国新型显示产业加快高端化发展,多条全球最高世代液晶面板生产线满产满销,全柔性AMOLED面板生产线批量出货,8K超高清、窄边框、全面屏、折叠屏、透明屏等多款创新产品全球首发。
14.中国科大成功实现500公里量级现场无中继光纤量子密钥分发
近日,中国科大教授潘建伟及其同事张强、陈腾云与济南量子技术研究院王向斌、刘洋等合作,利用中科院上海微系统所尤立星小组研制的超导探测器,基于“济青干线”现场光缆,突破现场远距离高性能单光子干涉技术,分别采用激光注入锁定实现了428公里双场量子密钥分发(TF-QKD),同时利用时频传递技术实现了511公里TF-QKD,是目前现场无中继光纤QKD最远的传输距离。
15.中国普天与中国电子合并经报国务院批准,中国普天信息产业集团有限公司整体并入中国电子科技集团有限公司,成为其全资子企业。中国普天不再作为国资委直接监管企业。业内人士表示,中国电科与中国普天之间可以形成良好的技术互补,而普天拥有的成熟产品线和市场渠道,也可为中国电科旗下的技术提供落地平台,这两家业务互补型企业的重组最终能够起到“1+1>2”的聚合效应。
【国际动态】

16.微软市值突破2万亿美元


近日,微软市值突破2万亿美元。盘中,微软股价最高触及265.79美元,当天收盘报收265.51美元。2019年微软突破1万亿美元大关,仅两年时间,微软就成为继苹果公司后第二家市值超过2万亿美元的企业。分析称,微软在云计算和AI方面的布局为微软带来了新的活力,2020年智能云业务占微软当年营收的33.8%,首次成为三大主要业务部门中最大的一个,高于2019年的31%。


17.美国工业互联网联盟公布全球行业标准白皮书


白皮书列出了标准类别和制定标准的组织,提供了采用标准的商业案例和参与标准制定的策略。白皮书指出,标准在工业互联网中发挥着关键作用,主要体现为标准可使用户和供应商降低组件或系统交互的成本;IT和OT协同必须遵守通信、安全和数据规范;标准可满足监管机构需求等。


18.微软发布Windows11系统


在外观上,Windows 11简化了界面设计和用户操作,把“开始”键放在中心位置,推出了全新的贴靠布局、贴靠群组和虚拟桌面功能,来帮助用户同时处理多个任务。在功能上,Windows 11支持安卓应用程序,用户可通过亚马逊应用商店下载,这意味着用户可将手机上使用的流行应用程序直接在电脑桌面使用。


19.特斯拉发布自研超级计算机


特斯拉近日推出了自研的超级计算机群,采用了5760个算力为321T FLOPS的英伟达A100显卡,组成了720个节点,总算力突破了1.8E FLOPS,10PB的存储空间(读写速度为1.6TBps)。其计算能力排名世界第五。
【本期深度观察】

20.芯片设计产业全景分析


集成电路是电子信息产业的基石,而IC设计作为集成电路产业链上游,是最具发展活力和创新的重要环节,具有高投入、高风险、高产出的特点。近年来中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下,保持了高速成长的趋势。根据SEMI数据,我国芯片设计行业保持了较快的增长态势,2020年我国芯片设计行业销售额首次突破500亿美元,全行业设计企业数量为2218家,同比增长24.6%。根据芯片的制造流程,分为主产业链和支撑产业链。主产业链分为设计、制造和封测。其中,芯片设计是关键,芯片制造最难突破,芯片封测国内已经发展到全球先进水平。支撑产业链包括IP、EDA、材料和设备。
(1)芯片设计-芯片制造主产业链关键环节芯片设计在集成电路产业链的上游顶端,行业公司具有较大的价值量,行业整体呈现出“小而美”的特征,是半导体产业链中赚钱的环节。整体毛利率都在30%以上,都属于轻资产模式,固定资产周转率及ROE水平处于相对较高位置。其包含电路设计、版图设计和光罩制作。设计方面的主要环节是电路设计,需要考虑多方面因素以及涉及多元知识结构。版图设计和光罩制作可以借助计算机程序。芯片设计主要由于芯片核心的底层架构(知识产权和技术壁垒)被掌握在少数厂商手中,专利费可能达到设计成本的50%以上。
(2)芯片设计流程芯片设计流程主要可分为前端设计与后端设计,其中前端设计(也称为逻辑设计)主要涉及芯片的功能设计,后端设计(也称为物理设计)主要涉及工艺有关的设计,使其成为具备制造意义的芯片。细分来看,设计从功能到布线基本分为五个步骤,在设计过程中涉及芯片硬件设计和软件协同。芯片设计流程包含RTL编写、功能验证、逻辑综合、形式验证、DFT、布局布线、Sign Off、版图验证等多个流程。
(3)芯片设计竞争格局IC设计行业中少数巨头企业占据了主导地位,其中美国IC设计行业处于领先地位。根据分析机构发布全球前15大半导体公司在2021年第一季度的表现状况显示,前15大半导体企业中,营收增长最高的四位AMD(93%)、联发科(90%)、高通(55%)、英伟达(51%)都是无晶圆IC设计厂商,第一季度营收年增长都超过了50%。国内半导体产业链上游芯片设计环节公司主要涉及的领域包括存储芯片、射频芯片、图像传感器芯片、生物识别芯片等多个领域。国内芯片设计总体来说体量尚小,芯片设计企业与全球主要对标企业的营收差距较大,大部分企业不到对标企业营收规模5%。相比之下,国外细分领域的芯片设计龙头公司收入基本都在上百亿美金的水平。通过产业链上下游配合,国内芯片设计领域的细分龙头已经开始逐渐能够满足国内客户的部分替代性供应,这将给这些细分龙头带来较好的成长机遇和较大的市场空间。
(4)EDA- 芯片设计上游工具EDA是集成电路产业领域内属于“小而精”的产业链环节,是电子设计领域的“刚需”型生产工具,也是半导体行业最上游的“桂冠”。TMT产业发展焦点的5G芯片、AI芯片,也是着眼于芯片设计,而芯片设计离不开芯片设计软件EDA,其可谓是芯片产业链“任督二脉”。EDA是电子设计自动化的缩写,是广义CAD的一种,是细分的行业软件,主要用于超大规模集成电路设计。摩尔定律下集成电路产业快速发展,处于新制程和新工艺推进一线的晶圆厂从材料、化学、工艺过程控制等各种制造细节来创新、调试和求证;EDA软件需要借助晶圆厂积累的大量测试数据探索物理效应和工艺实施细节的准确和高精度模型化。
(5)IP-芯片设计上游工具IC设计产业的发展离不开其上游生态链的支持,而IP正是集成电路设计产业链的上游关键环节。半导体IP是指在集成电路设计中那些通过验证的、可重复使用的、具有特定功能的宏模块,可以移植到不同的半导体工艺中,主要客户为设计厂商。使用IP模块能缩短芯片设计开发的时间,避免重复劳动,芯片设计公司可以将精力更多地用于提升核心竞争力的研发中。近年在以5G、物联网、人工智能、云计算等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下,全球集成电路产业恢复快速增长。半导体产业中议价能力强的设计公司能够将晶圆、封测成本端影响更有效传导。叠加供需紧张下的马太效应,龙头设计公司能够在景气过程中持续获得量价齐升。

 

 深圳市蜂群物联网应用研究院(以下简称:深物联研究院)是由深圳市蜂群产业服务集团有限公司与深圳市物联网协会于2017年共同重组发起设立的科技成果转化平台,是民间枢纽型、新型研发机构。深物联研究院坚持以"群策创新,实践至上”的理念。深物联研究院坚持国际化与产学研一体化路线,用生态方法解决物联网技术和市场碎片化问题,组织联合技术攻关科技成果转化,推动物联网领域核心关键技术在完整生态体系下得其所、尽其用,打通物联网场景化应用最后一公里;推动实业与智能产业的深度融合和转型升级。深物联研究院依托深圳市蜂群产业服务集团的高端产业服务能力和深圳市物联网协会的优势产业资源,开展产业集群运营生态解决方案、企业数字化转型与产业升级、人才引进孵化与科技创新咨询服务,形成了独特的生态科技创新服务能力。




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来自:物联网之声
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