对于AMD Zen4锐龙7000系列处理器，尽管已经官宣，但只给到了今年下半年这样一个模糊的时间点。

考虑到前几代产品的优异表现、加之Intel 12代酷睿的叫好叫座，显然让外界对AMD的“后手”更为期待。

爆料达人Greymon55日前透露，AMD锐龙7000处理器将在本月末投入量产。

参考之前Zen3的节奏，量产后4～5个月会正式上市，由此推测，最快8月底有望见到锐龙7000发售。

据悉，Zen4锐龙7000代号Raphael（拉斐尔），是Zen3锐龙5000（Vermeer）的正统迭代，除了已经确定的5nm工艺，手头资料显示，其内建的I／O Die为6nm，桌面版设计最多16核32线程，热设计功耗170W。

其它方面，锐龙7000将全面换装AM5接口（LGA1718），支持DDR5内存以及AMD RAMP内存加速技术，外围连接方面还有望添加对PCIe 5．0、USB 4．0、NVMe 4．0等支持。

另外，匹配的预计是600系芯片组，包括X670、B650等。

除了锐龙7000系列，Zen4在数据中心则是霄龙7004系列（代号Genoa）。

今天，网上曝光了一张Zen4霄龙的配套主板谍照，可以看到硕大的SP5 LGA6096插槽、12条DDR5内存插槽。

因为架构技术变化较大，Zen4锐龙的封装接口将从AM4改成AM5，霄龙则从延续了三代的LGA4094改为LGA6096，增加足足一半的针脚触点。

霄龙的内存支持目前是8通道DDR4－3200，单路最大容量4TB。

Zen4平台上则会升级到12通道的DDR5－5200，如果全部插满，容量可以做到12TB。

不过，这需要高端的3DS DIMM内存条才行，单条就能有1TB，而且此时频率必然要降低一些，可能只有DDR5－4000甚至是DDR5－3600。

另外，我们还第一次看到了Zen4霄龙处理器的内部设计，证实了此前的猜测。

图片来自富通超威（TF－AMD）位于马来西亚槟城封装厂的宣传照，这是富通微电收购的AMD封测厂，真实性没问题，不过大概率应该是个模型。

可以看到，Zen4霄龙处理器内部依然是chiplet小芯片设计，集成了多达13颗芯片，包括12颗CCD、1颗IOD，前者每3颗一组，环绕在IOD周围。

Zen4 CCD还是每颗一组CCX、8个CPU核心，也就是总计可以最多96核心192线程。

对比Zen3 8＋1

由于采用5nm新工艺、Zen4新架构，CCD的面积从80平方毫米减小到72平方毫米，IOD也从416平方毫米减小到约397平方毫米，再加上插槽插座从LGA4094扩大了约37％变成LGA6096，所以容纳这么多小芯片不成问题，但排列也更为致密了。

此外，Zen4霄龙还将支持12通道DDR5内存，单路最大容量12TB，支持128条PCIe 5．0总线。

Zen4霄龙正面

Zen4霄龙背面：6096个触点