消息称，AMD将在5月10日发布四款新卡，包括升级版的RX 6950 XT、RX 6750 XT、RX 6650 XT，以及面向零售市场的入门级RX 6400。

现在，来自撼迅（PowerColor）的新款RX 6750 XT Red Devil红魔版，已经通过了韩国RAA的认证，产品编号“AXRX 6750XT 12GBD6－3DHEOC”，搭载12GB GDDR6显存。

更多规格不详，但我们知道，6x50 XT系列将统一升级到18GHz高频显存，核心频率也有望进一步提高。

RX 6750 XT和RX 6700 XT一样基于Navi 22核心，2560个流处理器。

根据此前曝料，RX 6950 XT、RX 6750 XT、RX 6650 XT公版设计分别是三风扇、8＋8针接口，三风扇、8＋6针接口，双风扇、8针接口，统一变成全黑色调，只有顶部的Radeon LOGO保持红色。

不出意外的话，AMD和NVIDIA将在今年内推出新一代游戏显卡，AMD这边是RDNA3 GPU的RX 7000系列，NVIDIA那边则会是Ada Lovelace GPUDe RTX 40系列。

爆料达人Moore＇s Law is Dead在最新节目中抢先给出了RX 7700 XT显卡的主要规格。

按照他的说法，RX 7700 XT基于RDNA3架构，6nm Navi 33核心，面积360－460mm2，比Navi 21（ 520mm2）小了一大圈。匹配8GB GDDR6显存，无限缓存128～256MB，整卡功耗200W。

可由于GPU底层设计变化，单芯片最多依然集成了和RX 6900 XT相同的5120个流处理器，不过Navi 33只开放了4096个。

一方面，Navi 33相较于对位的上一代Navi 23，后者的流处理器数只有2048个。另一方面，加之软硬件调整优化，RX 7700 XT的光栅化性能看齐甚至小优于RX 6900 XT，光追性能则无压力超越RX 6900 XT。

值得一提的是，RX 7000家族中的RX 7900 XT等会使用双芯封装，从而实现破万或者近万的流处理器规模，最终性能也会更加恐怖。

发布时间方面，MLD预测是今年四季度。

而在当下，RTX 3090 Ti作为有史以来最强大的显卡，代价也是惨重的，供电、功耗都是大问题，非公版更是“不择手段”。

之前我们见识过影驰的RTX 3090 Ti HOF OC Lab Limited Edition名人堂差超频实验室限量版，全球只有1000块，用上了恐怖的28相供电电路、两个16针供电接口，最大辅助供电能力1200W。

现在又看到了EVGA RTX 3090 Ti KINGPIN的电路板设计，同样的28相电路（24＋4）、双16针接口。

区别在于，影驰的两个16针接口在PCB右上角，EVGA放在了尾部。

散热上，不同于影驰的三风扇风冷，EVGA用上了一体式风冷＋水冷混合散热，其中显卡自带一个风扇，另外三个风扇在360mm冷排上，都支持RGB灯效。

另外在GPU芯片／显存与IO接口中间，EVGA还使用了大面积的铜质散热片。

价格肯定得奔着2万元去了。