前言

微软推出两台新款次世代游戏机，分为支持4K120FPS的XSX和2K60FPS的XSS，两款游戏机对应的视频输出性能不同，GPU规模有所不同，核心尺寸和内存容量及带宽均有所不同。性能的不同，直接对应游戏机的体积不同。

两款游戏机的体积差异巨大，XSS的体积和重量都不到XSX的一半，对应性能需求，XSX内部电源模块功率为315W，XSS内部电源模块功率为165W，内部的电源功率也相差将近一半。充电头网分别采购了两款游戏机的内置电源模块，并分别进行了拆解，通过这篇拆解对比文章，展示两款电源模块的不同。

产品外观

外观

XSX主机电源1920机身顶面以及侧身采用一体式电镀金属外壳，底部为塑料外壳，自带两组输出线缆。XSS主机电源1921外壳全部为工程塑料。两款电源受主机机身造型的影响，样式风格也有明显不同。

铭牌

电源机身外壳上都贴有铭牌。

XSX主机电源参数：

型号：1920

输入：100－240V～50／60HZ 4．21A

输出：12V5A，12V21．25A

制造商：群光电能科技股份有限公司

XSS主机电源参数：

型号：1921

输入：100－240V～50／60HZ 2．3A

输出：12V13．75A

制造商：群光电能科技股份有限公司。

电源已经通过了CCC、KC认证。

两款电源均是由光电能科技股份有限公司代工生产，均支持全球宽范围电压输出，不过输出总功率相差了150W。

接口

XSX主机电源1920自带两组输出线缆，插拔式连接供电；XSS主机电源1921输出端是双金属片插脚设计。两种设计均是为了方便进行组装。

内部结构

正面布局

通过正面布局的直观对比，两款电源均为PFC＋LLC的高效架构，非常适合游戏机大功率固定电压输出的应用。微软XSS电源模块的散热片显著小于XSX的散热片面积，对应初级滤波电容的体积也近乎一半，变压器等元件的体积也有缩减。

背面布局

微软XSX电源内部采用小板垂直焊接的设计，简化了主PCB的电路。而XSS电源内部由于功率较小，对应的空间较大，没有使用小板垂直焊接的结构，看起来元件数量较多。

做工用料

PFC升压控制器

微软XSX电源内部使用了一颗二合一的PFC＋LLC控制器，来自MPS，型号HR1211，是一颗性能强大的初级芯片，可取代传统电源中两颗芯片才能实现的功能。而XSS使用单独的PFC芯片，为NXP恩智浦TEA19162，用于主动功率因数校正。

初级控制器

微软XSX电源LLC级使用HR1211进行控制，芯片内部集成600V半桥驱动器，内部集成自举二极管，外围器件简单。微软XSS电源LLC级使用一颗丝印为SH3P0022T的LLC控制器，为SO16封装。

同步整流控制器

两款电源均采用MPS，MP6924A同步整流控制器，MP6924A是一颗LLC同步整流控制器，内部集成两个同步整流控制器，可节省一颗同步整流控制器的使用。芯片具备更强的抗干扰和快速关断功能，兼容CCM／DCM运行模式。MP6924A支持4．2－35V宽范围输出电压，可用于USB PD3．1 28V快充电源设计。

次级控制芯片

两款电源次级均使用了独立的管控芯片用于电源输出电压监测和电流监测，用于电源的保护功能，其中XSX内置SH3H0022管控芯片，XSS内置SH3H0024管控芯片。

PFC升压开关管

微软XSX电源的PFC升压开关管采用富鼎先进AP60SL115DI，导阻115mΩ，TO－220CFM封装。XSS内置的PFC升压开关管采用意法STF18N60M2，耐压650V，导阻0．28Ω，TO－220FP封装。

初级开关管

微软XSX电源LLC半桥开关管采用意法STD16N50M2，耐压550V，导阻0．28Ω，为DPAK封装。微软XSS电源LLC半桥开关管采用AOS万代半导体 AOD280A60，耐压700V，导阻小于0．28Ω，采用TO－252封装。

同步整流管

微软XSX输出同步整流管采用意法STF140N6F7，耐压60V，导阻0．0031Ω，用于进行LLC同步整流。微软XSS同步整流管采用意法STL140N6F7，耐压60V，导阻2．8mΩ，PowerFLAT™ 5x6封装，两款管子参数接近，使用两颗相同的MOS管用于同步整流。

电容

微软XSX电源高压滤波电解电容来自辉城Ltec，耐压450V，容量为220μF。微软XSS电源高压滤波电解电容来自金山，规格为450V 100μF。

微软XSX输出滤波电容为三颗金山GS系列导电聚合物固态电容滤波，规格为1200μF 16V，三颗并联，总容量为3600μF。微软XSS输出滤波电容同为金山GS系列固态电容，规格为1000μF 16V，使用两颗并联，容量为2000μF。

最后附上微软这两款主机电源的对比表格，方便大家对比各款产品之间的区别。

微软XSX和XSS两款游戏机的内置电源均为群光电能科技股份有限公司代工，输入支持宽电压，满足世界范围使用。新款游戏机电源通过更新的电路，高能效的电源方案，显著降低待机功耗，不再需要待机电源，电源设计得到简化。

通过拆解对比可以看出，微软XSX电源输出功率大约是XSS的二倍，对应初级电容的容量也是二倍。同时电源内部的散热设计也有不同，XSX电源内部使用了两块较大的散热片用于整流桥、PFC升压与次级同步整流的散热，XSS电源内部使用三块小面积的散热片分别对应整流桥、PFC升压、同步整流管的散热。得益于LLC软开关架构的使用，LLC开关管无需散热片即可满足大功率输出要求。

微软XSX电源使用MPS最新推出的二合一PFC＋LLC控制器HR1211，芯片支持数字配置，功能强大。主滤波电容来自辉城，PFC开关管来自富鼎先进，LLC开关管和次级同步整流管来自意法半导体。

微软XSS电源则使用恩智浦TEA19162 PFC控制器搭配SH3P0022T LLC控制器，其中PFC开关管和同步整流管来自意法半导体，LLC开关管来自AOS万代，高压滤波电容来自金山，两款电源输出滤波固态电容均为金山GS系列。