被动元器件中电容市场规模占比超过60%。电容又有多个封装形态和种类，其中最大的细分市场就是MLCC(片式多层陶瓷电容)，占据电容市场的半壁江山。

作为电子整机最重要部位之一的贴片电容，被称为“工业大米”的MLCC无疑是兵家必争之地。

陶瓷粉料质量和配比、薄层化多层化技术和陶瓷粉料与金属电极的共烧技术是MLCC三大技术壁垒。村田、三星等日韩企业在以上领域皆掌握高端技术。我国则处于壁垒之中，在被动元器件产业处于弱势，但是好在我们有全球最大的市场，未来随着5G的普及和新能源汽车的不断发展，以MLCC为代表的被动元器件产业需求会更加旺盛，国产的成长机会巨大。

成长的第一步是正视差距，国产MLCC发展的怎么样？差在哪里？往后该怎么发展呢？

MLCC市场需求分化，减增产并行

随着疫情的缓解，手机端需求不振，行业厂商扩产，MLCC市场热度于去年下半年已经预冷。

国内MLCC生厂商表示，“由于芯片短缺、需求下跌等原因骂我们来自下游的手机生产商订单大幅下降”。这种现象不是个例，为了应对智能手机、笔记本电脑等消费电子产品需求转弱，全球头部MLCC厂商于去年就开始针对标准型产品进行了减产，其中村田公开表示公司接单状况下滑，并进行了产能调整，逐渐推出通用性产品产能，主攻高规格的车规MLCC产品。

为了应对MLCC市场可能会降温的风险，2021年第三季度，中国台湾国巨也传来降价消息，想以此来换市场份额。三星电机、村田、国巨的MLCC市占率合计囊括全球65%，三大厂都对标准型产品进行了减产。

标准型产品的减产，冰火两重天的另一端，高端MLCC产品需求却愈来愈旺盛。比如对MLCC安全系数要求十分高的汽车行业，村田、TDK、太阳诱电都于今年在中国、菲律宾、马来西亚等海外厂区进行扩容增产。

TrendForce也表示，未来随着电动车市场增长以及智能辅助驾驶系统的规格提升，MLCC用量倍增，整体电动汽车产业对MLCC需求量呈现每年双位数的增长。

MLCC需求分化，低规格产品短时间走低，高端产品需求持续旺盛。但是业界人士估计，年底有望迎来往日需求动能，恢复正常水位。

国产MLCC：大而不强，但增速明显

中国是MLCC最重要的一个玩家，也就是被别人掌控最严重的国家。

在军用级别，国产电阻电容是能满足需求的，但一些特殊的定制电阻，国内公司也能生产。但我们比起日本是有差距的，是在消费级的、大批量生产的元件上，我国民用领域一般依靠规模取胜，体现为“数量大、单价低”的特点。国内企业相当于“什么菜都会炒，但不保证每次炒出来是一个味儿”。电子工程师、瑞迪航科技术有限公司总经理曾说道。

中国大陆的MLCC产业链目前可以用“大而不强”来概括。中国电子产业起步时间晚基础薄弱，被动元件主要以低端产品为主，市场份额有限，更是无法直接与国外巨头竞争。

目前70%的MLCC用于以手机为代表的电子产品，中国是世界工厂，也就意味着全球绝大多数的MLCC在中国。然而这么便宜的东西，我们几乎不会造。MLCC产业壁垒极高，其发展周期长，资金投入大的特点使得该产业链企业较为稳定。MLCC的格局是极少数日韩台湾占据90%的市场，中国大陆厂家被归到其他，而且全部是以低端为主。

中国与日系龙头厂商的制造工艺差距或达3到4年，结合粉体技术的差异，国内厂商追赶国际龙头的时间更长。因此，虽然说核心制造设备的技术壁垒远不及半导体产业那么高，但材料技术、精细加工技术短期内都难以突破，目前高端MLCC产品对日本进口还存在较强的依赖。

国内MLCC企业发展潜力巨大。国内领先MLCC厂商三环集团已经取得了可喜的成就，他们通过研究材料配方、工艺改进、失效机理分析等，大幅度提升多层片式陶瓷电容器的整体技术水平。原来 3 微米厚度的陶瓷膜带，现在降低到1.3微米；原来 0603 尺寸只能做到1微法，现在提高到22微法；原来只能生产一般的消费电子产品，现在进入到高端电子行业。

除了三环集团，风华高科总工程师、研究院院长付振晓团队向MLCC核心技术发起总攻。他们研究的项目“超微型片式阻容元件精密制造技术及应用”，攻克了超微型片式阻容元件关键技术，实现了微型片式阻容元件及关键材料的产业化和自主供应，有效缓解了我国高端阻容元件“卡脖子”问题。

工艺赶超难度大

电动汽车、5G手机等市场扩大，给MLCC带来了新的技术需求，小型化、高容量、高可靠性、高耐温等是MLCC发展的技术趋势。

在相同的体积内，要实现更高的电容量，便要求将电容器做得更薄，由此容纳更多层数。这对MLCC的制作工艺提出了更高的要求。在工艺方面，日本头部厂商能够实现一件MLCC中的陶瓷薄膜数量达到1000层以上，而国内厂商最高仅能实现几百层。另一方面，国内厂商能够实现的MLCC的单层厚度较日本头部企业仍有一定的差距。

对于国内已经掌握工艺的产品线来说，MLCC扩充产线的时间和经济压力比集成电路产线更小。从前段粉末调配、压合、烧结、电镀、测试等等相关流程再到机台架设、测试、参数调整等，建设MLCC完整产线制程建构约需10个月左右的时间。陈惟圣表示，目前日厂、韩厂所有生产、测试机台设备均自行研发设计，再转由外包厂商制造出货，从下单到出货原本仅需约6个月即可完成。自2020年新冠肺炎疫情发生，机台制造厂商面临着芯片短缺、缺柜、航班船期延迟等问题，目前交货时间在15个月以上。

2021年9月中国电子元件行业协会编制的《中国电子元器件行业“十四五”发展规划（2021-2025）》中提出：“到2025年，我国电容器行业销售额达到1439亿元，‘十四五’期间年均增长率目标为6%。中国电容器本土企业销售额达到680亿元，其中，2家（含）以上企业的电容器销售额达到40亿元以上。”

要实现这一目标，在电容器领域占据重要市场份额的MLCC需要发挥关键作用。刘暾指出，要提升我国企业在MLCC市场的位置，可以从两个方面入手：第一，国内下游厂商提供更多验证机会。电动汽车等新兴市场对电子元器件要求高、验证周期长，给国内MLCC供应商更多验证机会、与其进行联合开发，将有助于发挥国内供应商运输成本低、发货周期短的优势，实现供应链稳定。第二，培育自身人才队伍。要实现与头部企业的技术追赶，还需要国内企业优化自身工艺，强化工艺技术领域的人才储备，广泛吸收具有技术经验的海外人才。

全球MLCC的市场规模持续增长

根据中国电子元件行业协会数据， 2019年，由于全球经济发展缓慢，MLCC的两大应用市场——汽车及手 机产量双双下滑，计算机、消费电子、家电市场发展缓慢，下游需求不振导致MLCC价格回落，加之上年基 数过高，全球MLCC市场规模下滑。

2020年上半年，由于全球新冠疫情的影响，全球经济受损较重，疫情初期多数MLCC生产企业的正常经营 被打断。下半年随着MLCC主要生产地区逐步恢复生产，MLCC产业逐渐升温。2020年全球MLCC市场规 模同比增长11.1%，至1017亿元。

预计2021年，全球MLCC市场规模将继续增长至1148亿元，同比增长12.9%，到2025年将增至1490亿 元，五年复合增长率为7.9%。 MLCC为电子产品的关键零组件之一，随着全球电子产品出货量的不断上升，全球MLCC出货量不断上升。 2012-2019年全球MLCC出货量呈现不断增长趋势，2018年实现快速增长，2019年全球MLCC出货量增长 至4.5兆颗，同比增长4.7%。

国内厂商扩产正当时

MLCC领域，日本厂商占据主要市场份额。日本厂商村田市场占有率高达40%，与位居全球第四、第五的太阳诱电、TDK一同，占据了超过全球50%的市场份额。中国大陆厂商在该领域的市场占有率仅为6%。对比我国约占全球半数的MLCC需求量可以发现，我国在MLCC领域存在巨大的贸易逆差。赛迪顾问高级分析师刘暾在接受《中国电子报》记者采访时表示：“我国MLCC进口金额约为500多亿元，而出口金额在200多亿元。”步日欣称：“MLCC的产业中心在日本，在日本对中国供应的的电子工业产品中， MLCC 是除NAND 存储器以外第二大出口顺差品类。”

MLCC市场份额持续扩大对我国企业来说，正是扩充产能、提升供应量的好机会。刘暾在接受《中国电子报》记者采访时表示：“前几年更多的厂商去库存，产能的扩充相对滞后于市场。最近两年受到‘宅经济’影响，下游的需求量处于逐渐扩大的过程。”

面对庞大的潜在市场，我国企业的产能偏低。华风高科、三环集团是我国国内MLCC领域的头部企业，其产能约为每月几百亿只，相比之下，海外头部企业的月产能则达到几千亿只。相比于村田制作所等国外企业，我国企业供应的产品仍以中低端居多。即便我国产品在工艺上与全球头部企业之间仍存在差距，我国企业扩产仍存在市场空间。

刘暾认为，对于国内厂商来说，扩产是当前必然要做的工作：“不论高端还是中低端，先把产能提上来，在有产量、销量保证的情况下逐渐加大研发投入，从而实现产品竞争力的提升。”

目前，我们正处于能源革命和计算革命的两大创新交汇期，智能手机、5G和新能源车三大因素驱动MLCC的需求持续上涨，行业景气度持续提升。预计2025年全球MLCC市场规模将持续增加至1490亿元，五年复合增长率为7.9%，中国大陆MLCC市场规模增速高于全球预计增速，中国的电子消费市场成为全球主力，被动元件行业增长迅速。

借鉴日本的成功案例，国产MLCC厂商必须专注深耕主业，厚积而薄发在MLCC工艺等方面不断挖掘多加积累。在国内电子产业增长迅速成为全球发展主力的节骨眼上，被动元件厂商不可错失这次的发展良机，抢占MLCC发展的“黄金赛道”。

文章来源：未来智库，中国电子报，半导体产业纵横