4月26日，资本邦了解到，A股公司捷捷微电（300623．SZ）公告，控股子公司捷捷（南通）科技有限公司拟投资建设“高端功率半导体产业化建设项目（二期）”，总投资6．5亿元。

据悉，本项目在“高端功率半导体产业化建设项目”的基础设施及配套的基础上，拟采用芯片线宽0．13微米先进工艺制程，新增硬件设备共计68台（套），新增软件系统2套。项目实施过程中不使用国家限制、淘汰类工艺设备，不生产国家限制、淘汰类产品，同步落实节能、环保、安全、消防、职业病危害防治措施，达到国家相关标准。

6．5亿元的总投资中包括：建设投资58，950．45万元（其中：设备投资52，335．64万元）铺底流动资金4，947．13万元，建设期利息1，102．50万元。资金来源于自有资金20，000．08万元，项目贷款45，000万元，由捷捷微电提供担保，无抵押。

捷捷微电表示，公司此次对外投资是公司的战略需要，在一期项目的基础上实施“高端功率半导体产业化建设项目（二期）”，进一步提升公司产品的先进性，扩大公司高端产品产能，提高运营效率和能力，促进国内功率半导体及下游应用行业的发展。

捷捷南通科技的主要财务数据：

来源：资本邦