“缺芯潮”持续，各行业对芯片的需求，转化为对芯片人才的需求，正形成一股芯片行业的涨薪潮。

“芯片行业整体都很缺人，尤其是芯片设计，我们经手的很多芯片设计工程师和验证工程师年薪在60万～120万元，属于团队中坚力量。”5月7日，猎头机构MatchOffer芯片行业资深猎头Devin告诉时代周报记者。

时代周报记者据Wind数据统计发现，85只A股半导体产业概念股中，以应付职工薪酬中“工资、奖金、津贴和补贴本期减少额”计算，2021年有64家公司员工平均薪酬同比增长。其中，8家平均薪资涨幅超5万元，寒武纪（688256.SH）平均薪酬上涨12.16万元，北京君正（300223.SZ）平均薪资上涨10.46万元。

据人力资源服务公司瀚德发布的《2022人才趋势报告》，预计2022年各行业中，领跑跳槽薪水涨幅榜的职位是智能汽车芯片和先进半导体芯片研发，薪资涨幅超50%，芯片行业跳槽涨薪幅度超过新能源、医疗与大健康行业。

“从设计制造到封测，芯片产业各环节都有人才缺口，其中最缺的是接触过先进设备、从事过先进芯片设计和生产的高端人才。以往半导体公司薪资待遇长期偏低，核心人才容易流失，高校芯片专业偏冷门，多重因素导致人才供应不足。如今电动车、3C产品对芯片的需求扩大，导致芯片产能和人才需求增加。“5月7日，深度科技研究院院长张孝荣向时代周报记者表示。

薪资普涨背后，除芯片设计公司吸纳更多人才，不少科技企业也开始自研芯片，推高芯片人才需求。

芯片设计最吃香

2021年至今，上市芯片公司持续扩招人员，给予丰厚报酬。

时代周报记者据Wind数据统计发现，2021年85只A股半导体产业概念股中，有44家公司平均薪酬上涨超1万元。其中，寒武纪、汇顶科技（603160.SH）和北京君正平均薪酬上涨超10万元，兆易创新（603986.SH）、中微公司（688012.SH）和康拓红外（300455.SZ）上涨超7万元。以上薪酬还不包括职工福利费、社会保险费、住房公积金、股权激励等。

虽然其中也有21家企业2021年平均薪资减少，但或与员工数量急剧增加有关，核心研发人员薪酬仍呈现稳定或增长状态。如果单看与研发人员薪酬更直接相关的研发费用，21家企业绝大多数保持20%以上增长。

从半导体产业链各细分环节看，芯片设计公司站在薪酬制高点。

上述85家半导体公司中，多数封装、材料、测试、电子器件和设备厂商员工薪资相对较低，2021年员工薪酬普遍在6万～20万元。32家2021年平均薪酬超20万元的半导体企业中，超7成主营业务为芯片设计，芯原股份、汇顶科技、澜起科技和寒武纪，2021年平均薪酬分别达到53.13万元、48.98万元、48.65万元和45.74万元。

与芯片设计相关的岗位，薪资尤为可观。时代周报记者在BOSS直聘、猎聘等求职平台看到，不少要求硕士学历、有工作经验的芯片IC设计岗位月薪在3万～8万元；不少要求硕士学历的芯片验证岗位月薪在3万～9万元；能担当芯片IC设计或芯片验证专家岗位的月薪多在5万元以上；负责人岗位月薪甚至达到21万元。

“就接触到的情况，普通岗位跳槽薪资涨幅在10%左右，若有非常合适的岗位、进入新团队后能针对性解决问题，薪资涨幅会在50%以上，还有不少人薪资翻倍。”Devin告诉时代周报记者。

芯片需求爆发

芯片行业涨薪背后，是新能源汽车、人工智能等行业芯片需求的攀升。不仅芯片企业需要人才，许多科技企业开始自研芯片，也推高了芯片人才需求量。

“以往国内企业没有很重视芯片赛道，直到发现芯片技术被‘卡脖子’才重视起来。同时，近年自动驾驶、3C电子产品、智能家电等领域对芯片产生很大需求，出现很多细分赛道的芯片设计创业团队。”Devin表示。

2021年，多家上市芯片设计厂商对研发人员进行扩招。据时代周报记者不完全统计，A股以芯片设计为主业的企业在20家左右，其中不少于12家去年增加了20%以上的研发人员。其中，寒武纪研发人员1213人，同比增加235人；韦尔股份研发人员1947人，同比增加303人；卓胜微研发人员457人，同比增加255人。

薪资之外，不少芯片设计公司还拿出股权等激励方案吸引人才。

寒武纪在2021年年报中表示，公司为吸引和留住优秀人才，实施《2021年限制性股票激励计划》，向641名符合授予条件的激励对象授予720万股限制性股票。相较前一年实施的股权激励，覆盖面更广、激励股份数量更充足。

今年1月，芯原股份宣布向1099名激励对象授予限制性股票343万股，激励对象包括董事、高级管理人员和技术、业务骨干人员；今年4月，汇顶科技向515名激励对象授予股票期权393.58万份。

2021年至今，多家科技企业加快自研芯片进程，对芯片设计人才需求也相应增大。

2021年，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥推出其首个通用服务器芯片“倚天710”。同年，腾讯公布3款自研芯片，包括针对AI计算的“紫霄”、基于视频处理需求的“沧海”、基于高性能网络需求的“玄灵”。

卷入芯片自研潮的还包括手机行业，vivo于2021年9月发布首款自研ISP芯片V1，OPPO于同年发布首款自研NPU芯片马里亚纳MariSiliconX。

时代周报从OPPO相关负责人处了解到，基于自研芯片需求，OPPO在5月初启动了2022年校园和社会招聘计划，计划招聘技术研发岗位超2000人，其中便包括芯片研发岗。

多个主流招聘平台显示，招聘芯片设计相关岗位的公司不仅包括半导体企业，还包括蔚来、小米、商汤科技、大疆等科技企业。

人才短缺成为产业扩张限制性因素

人才短缺显然不是芯片业内的新闻，但近两年的大扩产和人才短缺正交织出新故事。台积电赴日设厂引发本地企业对人才招募的担忧，折射人才大战因扩产大潮变得愈发激烈，而这也只是冰山一角。人才短缺不仅限制当前扩产进度，也成为风光的半导体产业的经营风险。

近年全球主要芯片制造商近年已累计宣布价值超 3700 亿美元的扩张计划。单单在 2021 年，全球前三大半导体制造商宣布的年度资本支出超过 600 亿美元。

全球主要芯片制造商的扩产版图已有轮廓。台积电斥资 120 亿美元在美国亚利桑那州建设的芯片工厂已经动工，未来 10～15 年内台积电还将计划建设在亚利桑州最多 6 座晶圆厂; 三星赴美设厂选址得克萨斯州，投入资金高达 170 亿美元; 在宣布斥资 200 亿美元在亚利桑那州新建两座工厂后，英特尔又砸下 200 亿美元在俄亥俄州再建两座新厂。

更多的设施意味着更多人才配备需求。台积电赴美设厂消息一出，业界讨论最多的，便是缺人缺水缺电等议题。现在来看，缺人问题解决得并不好。

台积电亚利桑那州工厂建设时间本来就远超其他地区，现在又因为人才短缺等因素进一步延宕。

据日经亚洲评论报道，台积电原本计划 2022 年 9 月将设备搬入新厂房，现在延后到 2023 年 2、3 月份左右，人力不足是一大因素。值得注意的是，英特尔同样要在亚利桑那州建设新厂房，预计招募3000名员工。这也意味着，两家大厂将正面争夺人才。

即使是在美国大本营，英特尔显然也有着缺人的烦恼。为了确保设在俄亥俄州的的新制造工厂拥有劳动力。英特尔将在未来 10 年内通过赠款计划向俄亥俄州的高等教育投资 5000 万美元，包括为俄亥俄州创建英特尔半导体教育和研究计划提供资金。

市场火爆却混乱，薪资涨幅50%不少见

挖人意味着薪资水涨船高。

人才解决方案公司翰德（Hudson）今年年初发布的《2022人才趋势报告》显示，2022年芯片行业薪水涨幅将居首位，超过了50%，其次是医疗及大健康涨幅35%。

“芯片人才的培养周期长，技术迭代快，造成市场人才供不应求。只要人才愿意动，每个公司都可以给出非常高的薪酬。”翰德招聘业务中国区董事总经理宋倩表示。

去年网上有消息传出，OPPO在上海招聘芯片设计、芯片验证等岗位，给应届生开出的年薪可达40万。

“OPPO刷新了IC校招的薪资纪录了。”一位数字IC设计的从业者子玉（化名）透露，2021年的芯片设计就业市场，就是“火爆+混乱”。“应届生普遍都是30万年薪，2年工作经验的40万起步，3年的可以到50万。”

这导致“薪资倒挂”在芯片行业也成为了常态，而芯片设计行业的平均薪资经过近三年的持续上涨后，基本和互联网平均薪资不分上下。

“2016、2017年时，我们发现相关职位的薪酬涨幅普遍在10%-20%，最高不会超过30%。但最近两年，普遍涨幅都在30%-50%左右。初创公司为了招到优秀人才会开价更高，涨幅都在50%左右。”Jimmy说。

这也使得相关人才正在频繁流动。有媒体统计，中微公司、东芯股份、聚辰股份、华峰测控、晶科能源、寒武纪-U、华润微、芯原股份-U、富信科技、中芯国际10家公司的核心技术人员数量相比去年同期减少。一些离职的员工甚至放弃了优厚的股权激励待遇。

“前几年去大厂求稳的多，但现在机会更多了，很多资深的人更愿意到初创团队里。”Jimmy说。

“这几年很多芯片公司成立，高薪水挖人很难不心动。”迟安分享了自己师兄公司的一个经历，前几年还不是非常难抢到芯片人才的时候，他们公司招聘的新人，多是考研失败转向工作的本科生。这两年人员流失更为严重，每年进来些本科生，同时也流失一批有经验的本科生。

头部公司也在通过涨薪的方式留住人才。今年4月底，台积电回应，称今年公司大部分员工调薪幅度落在5%-10%，而在上一年，已有消息称台积电将工资上调了20%。据机构统计，光刻机设备ASML自去年7月起，半年内调薪幅度已达15%-19%。

人员需求暴涨，但超八成毕业生转行

尽管人才长期保持着流动状态，但业内人士仍感慨“缺口巨大”。“以测试应用工程师为例，行业需要30000个测试应用工程师，但目前连3000人都不到。”杭州加速科技创始人兼董事长邬刚曾在一次分享会上说道，虽然2020年的半导体从业人员相对2019年涨了3万多人，但半导体的人才缺口仍有30万，人才供给失衡。

一方面原因是产业高速发展，人员需求暴涨。

据中国半导体行业协会统计，从2016年开始，中国大陆IC设计企业数量有了显著增加，从2015年的736家增加到2016年的1362家，2018年又增加到了1698家，同比增长超过20%。2020年，这一数字增长到2218家。2021年（截至12月1日），国内仅芯片设计企业已经由2020年的2218家增长592家，达到了2810家，同比增长26.7%。

资本也催生了更多芯片领域的创业公司。据美国半导体媒体Semiconductor Engineering统计，仅仅在2021年的最后一个月，半导体领域全球共有54家创企获得新一轮融资，详实可查的融资金额就超过150亿人民币，且获得融资的55家公司中有40家公司都是中国企业。

企业如雨后春笋般涌现，必然需要大量人员填充。但高校集成电路专业领域毕业生流失情况却相当严重。

据《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》数据，2020年，我国集成电路相关毕业生规模在21万左右，其中只有13.77%的集成电路相关专业毕业生选择进入本行业从业，八成以上都在转行。主要原因在于半导体行业产品周期长，从短期看回报率并不高，又因为多年来的低薪环境，导致大部分集成电路专业高校毕业生更愿意去互联网、计算机软件、IT服务和房地产等行业。

“国内高校的芯片专业长期以来是冷门专业，毕业生出路窄待遇低，导致学生少。所谓高薪，仅仅是近两年的现象，因为芯片需求快速扩大，产能扩张，带动了人才需求扩大。”深度科技研究院院长张孝荣对红星资本局表示。

“芯片人才门槛很高，基本都是硕士毕业，很多还是985、211的高材生，这类群体的背景都很不错，选择性也很多。”Jimmy说，“中兴事件”之前，外界对这个行业鲜有关注，这些专业的人才也都是转向互联网、金融等领域。

Jimmy认为，大量资金流入芯片行业，一定程度上带动了行业的复兴。“前几年芯片行业都处在低谷，现在确实看到一些希望，总的来说是个好事，但是否过热，目前还不好说。”

芯片行业到底缺哪样人才？

资本促进产业加速发展的同时，从业人员也在担心这是否只是“短暂的风口”。

“盘子可以装下这么多资本，但装不下这么多公司。打工人高薪必然不能持续。”子玉认为，半导体风口完全是由当时环境催生的，如果大环境发生变化，政策变动，或者出现新的轻资产风口，IC必然被资本抛弃。

子玉也在担心高薪抢人的混乱情形，对新人是种“伤害”。“应届生去初创虽然工资高，但是很难成体系的学东西，不利于技术积累和长期发展。”

“高薪招聘成为一种变相炒作，并不具有持久性，这对于半导体行业的健康发展也不利。”产业经济观察家丁少将对红星资本局表示。

芯片领域的人才是个长线培养。由于中国集成电路起步较晚，目前国内集成电路产业的人才培养才处于刚刚起步的阶段，想要获得大量人才还需耐心等待几年。

“大学教育跟产业界脱钩太大，很多大学电子信息、微电子甚至集成电路专业都是以材料为主，很少有做真正的芯片设计。学校很难培养出可以直接上手的芯片设计人才。”迟安说，这也意味着，培养一个成熟的芯片工程师需要数年时间。

“芯片人才，要的不是数量，而是质量。”有业内专家对红星资本局表示，半导体行业缺人毋庸置疑，但缺少的是有实践工作经验的专业技术人员，而不是刚走出校门的毕业生，“专业人才需要时间培养，并非马上就可以补充空缺。”

“企业对工程经验的要求很高，企业都希望来了就能干活，但是这样的人恰恰是这个行业最缺的。”邬刚表示，人才增量只能从现阶段开始培养，培养的目标应该是满足企业所需要的有工程经验的人才，而不是没有工程经验的理论型人才。

“从设计制造到封测，芯片产业各个环节上都有人才缺口。其中，最缺的是接触过先进设备、从事过先进芯片设计和生产的高端人才。”张孝荣说。

“芯片产业链很长，涉及设计、封装、制造等多个环节，需要材料、数学、计算机、化学等诸多跨学科人才，目前高校中设立专门的集成电路专业还是比较少。”丁少将表示，中国在半导体芯片的设计、封装领域都具备一定的基础，但高端芯片制造仍是卡脖子的领域，与制造相关的设备、材料领域的人才，相对更加稀缺。

结语

产能短缺问题自 2020 年秋浮出水面，缺芯、扩产、人才大战依次接棒，成为近年半导体产业最热话题，也逐渐接近当前产业竞争的本质——即围绕技术争夺主导权。

作为技术的载体，人才的流向极为重要。且相比产能扩充，涉及如何尊重人才及人才发展规律等面向，从理念到行动都是极为复杂的题目。

这道题并非没有量化指标。可以想见的是，当本土芯片企业拥有世界一流利润率，并能够为人才提供全球水准薪资之日，就是它们掌握世界一流技术竞争力之时。

来源：时代周报，红星新闻，问芯Voice