【政策动态】

1.工信部：到2023年基本形成工业互联网标准体系
7月7日，工信部公开征求对《工业互联网综合标准化体系建设指南（2021版）》（征求意见稿）的意见。《建设指南》提出，到2023年，基本形成工业互联网标准体系。到2025年，制定涵盖工业互联网关键技术、产品、管理及应用需求等标准100项以上，基本建成统一、融合、开放的工业互联网标准体系。
2.六部门发文加快制造业优质企业培育
日前，工信部等六部门联合发布《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》，以推动优质企业持续做强做优做大，促进提升产业链供应链现代化水平，推进制造强国建设不断迈上新台阶。《指导意见》提出，构建优质企业梯度培育格局，力争到2025年，梯度培育格局基本成型，发展形成万家“小巨人”企业、千家单项冠军企业和一大批领航企业。
3. “十四五”循环经济发展路线图出炉
国家发改委近日印发的《“十四五”循环经济发展规划》部署了五大重点工程和六大重点行动，明确提出，到2025年资源循环型产业体系基本建立，覆盖全社会的资源循环利用体系基本建成，资源利用效率大幅提高，再生资源对原生资源的替代比例进一步提高，循环经济对资源安全的支撑保障作用进一步凸显。
4.工信部正在抓紧制定物联网新基建三年行动计划
在第八届国际物联网传感技术峰会上，工信部科技司副司长朱秀梅透露，加速推动全面感知、安全可信的基础设施建设，工信部正在抓紧制定“物联网新型基础设施建设三年行动计划”。工信部将助力打造一批技术领先、资源整合能力强的物联网企业；在智慧城市、智能家居等领域推动物联网和产业转型相结合；推动物联网国家和行业标准建设。
【国内动态】

5.深圳市物联网协会2021年度上半年大事件
①　2021年1月 深圳市物联网协会首次承接并开展物联网工程领域专业人才的职称评审工作②　2021年2月 深物联第三届六次理事会成功举办③　2021年3月 深物联开展2020年度广东省“守合同重信用”企业认定初审工作④　2021年4月 深物联组织50余家企业展示产业集群成果案例⑤　2021年4月 深物联运营商深圳市蜂群产业服务集团有限公司与深圳先进技术研究院、华为技术有限公司签署“共同打造新一代信息通信产业集群合作协议”⑥　2021年5月 深物联运营商深圳市蜂群产业服务集团有限公司荣获“华为聚赢产业协同合作奖”、“华为同舟共济奖”两项大奖⑦　2021年6月 深物联入选2021年度深圳市社会组织交流服务展示点
6.华为HarmonyOS2.0用户已经达到3000万
华为在2021年6月初推出了全新的HarmonyOS2.0，首批升级设备包括华为Mate40系列、华为P40系列、华为Mate30系列智能手机和华为MatePadPro等平板电脑。在发布不到一周的时间，HarmonyOS2.0的升级用户已经突破千万。此次一个多月时间，其用户已经达到了3000万。此前，华为曾表示今年会有至少三亿部设备搭载HarmonyOS，其中有两亿台来自于华为，另外一亿台来自于华为的合作伙伴。
7.我国完成智能网联汽车第一阶段标准建设
全国汽车标准化技术委员会7日宣布，我国完成了智能网联汽车第一阶段标准体系建设。专家指出，这标志着我国基本形成了能够支撑驾驶辅助及低级别自动驾驶的智能网联汽车标准体系。十四五期间，我国将进一步优化完善智能网联汽车标准体系，加快高级别自动驾驶的标准体系建设。
8.紫光集团被徽商银行申请破产重整
近日，紫光集团发布消息称，集团收到北京市第一中级人民法院送达的《通知书》，主要内容为：相关债权人以我集团不能清偿到期债务，资产不足以清偿全部债务且明显缺乏清偿能力，具备重整价值和重整可行性为由，向法院申请对我集团进行破产重整。紫光集团表示，将依法全面配合法院进行司法审查，积极推进债务风险化解工作，支持法院依法维护债权人合法权益。
9.2023年网络安全产业规模超2500亿
7月12日，工信部发布《网络安全产业高质量发展三年行动计划（2021-2023年）（征求意见稿）》，《行动计划》提出，到2023年，网络安全产业规模超过2500亿元，年复合增长率超过15%。同时网络安全产业的发展预算也进一步提高，以此推动一批网络安全关键核心技术实现突破，达到先进水平。
10.国家网信办：掌握超过100万用户个人信息运营者赴国外上市须审查
7月10日，国家互联网信息办公室发布关于《网络安全审查办法（修订草案征求意见稿）》公开征求意见的通知。征求意见稿包括了“掌握超过100万用户个人信息的运营者赴国外上市，必须向网络安全审查办公室申报网络安全审查”等内容。
11.上海新一代人工智能算法创新行动计划出炉：打造世界级人工智能产业集群
近日，《上海新一代人工智能算法创新行动计划（2021-2023年）》印发，以加快建设上海人工智能创新发展高地和世界级产业集群。《行动计划》指出，到2023年，上海人工智能算法水平总体保持国内领先、部分领域达到国际一流，初步成为前沿成果丰硕、应用生态活跃、创新人才集聚的国际人工智能算法高地，为驱动上海人工智能高质量发展、赋能城市全面数字化转型提供有力支撑。
12.华为发布“未来种子2.0”计划，未来五年投入1.5亿美元用于数字人才培养
7月8日，华为在深圳举办“科技助力可持续发展”论坛。论坛上，华为公司董事长梁华发布2020年可持续发展报告，并公布“未来种子2.0”计划。计划指出，华为在未来五年将投入1.5亿美元用于数字化人才培养，助力在校大学生和年轻人提升数字化技能，新增受益人数预计将超过300万人。
13.深圳南山区十四五规划出炉，集成电路产业是重点

7月1日，《深圳市南山区国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》发布。《规划纲要》提出，聚焦集成电路、人工智能等领域，攻克一批关键核心技术。 在集成电路领域，攻关EDA工具、RISC-V架构、FPGA工艺制程技术、先进封装技术等核心技术。谋划西丽湖实验室，完善创新公共平台服务，突破未来关键架构技术，探索EDA国产化研发，打造集成电路产业集群。

14.全球首家！紫光展锐通过TMMi5级认证
紫光展锐公司于6月18日正式获得国际TMMi（测试能力成熟度集成）组织认定的软件测试成熟度模型集成(TMMi)最高等级——L5级认证，成为全球首家通过该认证的手机芯片设计企业。TMMi是目前国际上具有权威影响力的测试组织成熟度评估模型。
15.全国碳市场将启动国常会提设立碳减排货币政策工具
近日，国务院总理李克强主持召开国务院常务会议。会议决定，在试点基础上，于今年7月择时启动发电行业全国碳排放权交易市场上线交易。下一步还将稳步扩大行业覆盖范围，以市场机制控制和减少温室气体排放。同时将加大金融对实体经济支持，推出支持碳减排的措施。此次国常会还提出，设立支持碳减排货币政策工具。这也将成为央行加码绿色金融部署的关键之笔，为清洁能源、节能环保、碳减排技术发展提供有力支持。
16.工信部、网信办印发《IPv6流量提升三年专项行动计划（2021-2023年）》
工信部联合中央网信办近日发布《IPv6流量提升三年专项行动计划（2021-2023年）》，围绕IPv6流量提升总体目标，明确了未来三年的重点发展任务，标志着我国IPv6发展经过网络就绪、端到端贯通等关键阶段后，正式步入“流量提升”时代。
17.《人工智能赋能网络安全白皮书2021》发布
7月9日，在2021世界人工智能安全高端对话上，观安信息联合赛博研究院共同发布《人工智能赋能网络安全白皮书2021》。报告分十个重点领域详细介绍了人工智能赋能网络安全的模式与实践，包括网络安全、终端安全、身份与访问安全、应用安全、数据安全、物联网安全、移动安全、工业互联网安全、业务安全和网络内容安全。
18.中国团队成功构建全球首个图文音三模态预训练模型
日前，中科院自动化所提出了全球首个图文音（视觉-文本-语音）三模态预训练模型“紫冬太初”，同时具备跨模态理解与跨模态生成能力，取得了预训练模型突破性进展。多模态预训练模型被广泛认为是从限定领域的弱人工智能迈向通用人工智能的路径探索，其具有在无监督情况下自动学习不同任务，并快速迁移到不同领域数据的强大能力。
19.中汽协：新能源汽车保有量超过600万辆
中汽协：截至2021年6月底，全国新能源汽车保有量达603万辆，占汽车总量的2.1%。其中，纯电动汽车保有量493万辆，占新能源汽车总量的81.7%。上半年新注册登记新能源汽车110.3万辆，与去年同期相比增加77.4万辆，增长234.9%；与2019年上半年相比增加47.3万辆，增长74.9%，创历史新高。新能源汽车新注册登记量占汽车新注册登记量的7.8%。
【本期深度观察】

20.集成电路产业链深度解析

（1） 集成电路市场规模将持续扩大

在半导体产业链中，上游由EDA、材料、设备三大行业构成，中游由芯片设计、制造、封测三大环节构成，下游由集成电路、分立器件、光电子、传感器四大品类构成。从市场规模来看，全球半导体行业由几百亿美元市场规模的半导体设备、材料行业为基石，延展成市场规模达几十万亿美元的巨大应用市场。

全球半导体产业市场规模巨大，预计2021年开始复苏。随着物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等为主的新兴应用领域需求不断增长，全球半导体产业迅速发展，市场规模巨大。根据Gartner的统计，2018年全球半导体行业收入为4761.51亿美元，2019年受全球宏观经济低迷影响，半导体行业景气度有所下降，规模同比下降11.97%，为4191.48亿美元，伴随着2020年5G建设的快速发展，可穿戴设备及云服务器市场稳健成长，预计2024年市场规模有望达到5727.88亿美元。

（2）晶圆制造是集成电路产业链中的核心环节

晶圆制造是集成电路产业链中的核心环节。集成电路制造是指主要以8英寸或12英寸的晶圆为原材料，将光掩模上的电路图形信息大批量复制到晶圆上，并在晶圆上大批量形成特定集成电路结构的过程，其技术含量高、工艺复杂，在芯片生产过程中处于至关重要的地位。

技术节点以晶体管之间的线宽为代表，是衡量集成电路制造工艺水平的主要指标。线宽指晶圆上制造集成电路的工艺可达到的最小沟道宽度，以CMOS工艺为例，其线宽一般为该工艺制作的晶体管的栅极长度。随着先进光刻技术、3D封装技术等不断涌现，各种先进工艺不断改进和完善，集成电路已由本世纪初的0.35微米的CMOS工艺发展至纳米级FinFET工艺，同时，作为集成电路的衬底，晶圆的直径已经由最初的6英寸、8英寸增长到现在的12英寸。

晶圆代工行业属于技术、资本和人才密集型行业，行业壁垒较高，因此市场集中度高，呈明显的行业寡头垄断特征。根据ICInsights统计，2018年全球市场纯晶圆代工厂商CR10达97%，前五大厂商（台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、力晶科技）占全球市场88%的市场份额。台积电占据市场第一的地位，市场份额为59%，中芯国际占全球纯晶圆代工市场份额的6%，位居全球第四位。

晶圆代工行业属于技术、资本和人才密集型行业，行业壁垒较高，因此市场集中度高，呈明显的行业寡头垄断特征。根据ICInsights统计，2018年全球市场纯晶圆代工厂商CR10达97%，前五大厂商（台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、力晶科技）占全球市场88%的市场份额。台积电占据市场第一的地位，市场份额为59%，中芯国际占全球纯晶圆代工市场份额的6%，位居全球第四位。

（3）封测行业发展前景良好，先进封装是未来趋势

集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，是半导体产业链和集成电路产业链的下游。封装是集成电路产业链里必不可少的环节，具体过程是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。根据Gartner统计，封装环节价值占封测比例约为80%-85%，测试环节价值占比约15%-20%。

全球封测市场规模达564亿美元，国内封测市场持续发展壮大。据Yole数据统计数据，全球封测市场保持平稳增长，从2011年455亿美元增长至2019年564亿美元，CAGR约2.7%。

半导体封装技术发展大致分为四个阶段，芯片封装目前处于第三阶段成熟期，正向第四阶段演进。全球封装技术的主流处于第三代的成熟期，主要是CSP、BGA封装技术，目前封测行业正在经历从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）的转型。

更高集成度的广泛需求，以及5G、消费电子、物联网、人工智能和高性能计算等大趋势的推动，先进封装规模预计保持较高增速。据Yole数据，先进封装在2018-2024年间，将以8%的CAGR成长，到2024年达到近440亿美元。在同一时期，传统封装市场仅以2.4%的CAGR成长，而整个IC封装产业CAGR约为5%。

（4）半导体设备面临国产替代良机

半导体专用设备行业与半导体行业整体景气程度密切相关，也保持稳定增长态势，但半导体行业整体景气度降低，2019年全球半导体设备行业也受到一定冲击。2019年全球半导体设备销售额为597.5亿美元，较2018年下降了7.4%。芯片制造设备是半导体专用设备行业需求最大的领域。根据Gartner统计数据，2019年全球芯片制造厂商设备支出为554.80亿美元，预计2021年全球半导体设备行业开始复苏，2024年将增长至602.14亿美元，2020年-2024年CAGR为6.27%。

国外技术管制加速半导体产业链国产率提升，国产替代空间广阔。中国半导体专用设备企业整体国产率还处于较低的水平，目前中国半导体专用设备仍主要依赖进口。根据中国电子专用设备工业协会的统计数据，2018年国产半导体专用设备销售额为109亿元，自给率约为13%，在集成电路制造设备领域自给率更低。而国外对中国半导体技术管制由来已久且不断加强，1996年签署的《瓦森纳协议》允许美国、日本等成员国在自愿基础上对中国等国家实施包括光刻、测试、MOCVD等半导体设备技术出口管制，2019年版《瓦森纳协议》再次增加了美、日等半导体技术出口管制种类，2020年5月15日，美国商务部宣布将全面限制华为购买采用美国软件和技术生产半导体，包括那些处于美国以外，但被列为美国商务管制清单中的生产设备。国外对我国历次半导体技术管制不断强化我国半导体产业链国产化需求，目前中国部分半导体专用设备企业经过了十年以上的技术研发和积累，在部分技术领域陆续取得了突破，成功地通过了部分集成电路制造企业的验证，成为了制造企业的设备供应商，未来国产替代空间广阔。

 深圳市蜂群物联网应用研究院（以下简称：深物联研究院）是由深圳市蜂群产业服务集团有限公司与深圳市物联网协会于2017年共同重组发起设立的科技成果转化平台，是民间枢纽型、新型研发机构。深物联研究院坚持以"群策创新，实践至上”的理念。深物联研究院坚持国际化与产学研一体化路线，用生态方法解决物联网技术和市场碎片化问题，组织联合技术攻关科技成果转化，推动物联网领域核心关键技术在完整生态体系下得其所、尽其用，打通物联网场景化应用最后一公里；推动实业与智能产业的深度融合和转型升级。深物联研究院依托深圳市蜂群产业服务集团的高端产业服务能力和深圳市物联网协会的优势产业资源，开展产业集群运营生态解决方案、企业数字化转型与产业升级、人才引进孵化与科技创新咨询服务，形成了独特的生态科技创新服务能力。