事件：4月28日，公司发布2021年年报和2022年一季报。22Q1公司实现营收21亿元，同比＋50％；归母净利润2亿元，同比＋183％；扣非后归母净利润1．55亿元，同比＋382％。

受益高景气扩产和平台化布局，半导体设备业务同比高增71％。受益于下游晶圆厂高速扩产，公司各品线设备持续放量，2021年实现全年营收97亿元，同比＋60％。其中，半导体设备收入71亿元，相较2020年42亿元同比增长71％，继续维持高速增长，为公司最强收入增长引擎；真空设备营收8．3亿元，同比增长16％，保持稳定增长；电子元器件业务受各细分下游高需求驱动，实现营收17亿元，同比超预期增长47％。

半导体装备净利率超预期至8％，公司盈利能力大幅提升。2021年，公司实现归母净利润10．8亿元，同比＋101％，扣非后归母净利润8亿元，同比＋309％。业绩增速远高于收入增速，公司盈利能力大幅提升，主要得益于1）综合毛利率提升至39．4％，其中电子工艺装备毛利率33％，同比增长3．56pcts，电子元器件毛利率68．9％，同比提升2．75 pcts，2）非经常损益方面，2021年计入当期损益的政府补助同比减少近1亿元。分业务角度来看，2021年公司半导体装备业务净利率8％，相较去年4．2％超预期提升3．8pcts；电子元器件业务净利率35％，同比提升1．7pcts；真空设备净利率7％，略有回调。

年初新增订单超30亿，护航后续季度超预期增长。一季度来看，公司22Q1营收21亿元，同比增长51％；其中1－2月营收13．66亿元，同比增长135％，贡献一季度主要增长。同时，公司首次披露订单数据，1－2月公司新增订单超30亿元，同比增长超60％。全年来看，一季度通常为行业淡季，多数订单会在下半年集中确认收入，从而带动下半年营收高增速，此外结合公司披露的订单增速，我们预计公司后续季度将继续实现超预期增长。

3倍超前采购，积极备货零部件满足客户需求。22Q1末，公司合同负债51亿元，继续创新高，验证公司在手订单充沛，下游需求依旧旺盛。近期，我们也看到高扩产下引起的半导体设备紧缺已向上游零部件端蔓延，多类零部件交期延长。从公司采购上看，2021年公司全年采购总额近176亿元，为当年50亿原材料成本的3倍之多，公司超前备货零部件策略显著。

盈利预测：我们预计公司2022－2024年营业收入分别为155．4／202．4／272亿元，归母净利润分别为20．2／30．1／38．0亿元，维持“强烈推荐”评级。

风险提示：（1）下游扩产不及预期；（2）产品研发不及预期；（3）贸易争端与疫情影响上游供应链。