据ICinsights报道，中国的集成电路市场和中国本土的集成电路生产之间应该有一个非常明确的区别。IC Insights 经常表示，尽管中国自 2005 年以来一直是最大的 IC消费国，但这并不一定意味着中国的 IC产量会立即或永远随之大幅增长。如图 1 所示，到 2021 年，中国的 IC 产量占其 1865 亿美元 IC 市场的 16.7%，高于 10 年前 2011 年的 12.7%。此外，IC Insights 预测，到2026 年，这一份额将比 2021 年增加 4.5 个百分点至 21.2 %（平均每年增长 0.9 个百分点）。

在去年中国制造的价值 312 亿美元的 IC 中，总部位于中国的公司生产了 123 亿美元（39.4%），仅占该国 1865 亿美元 IC 市场的 6.6%。台积电、SK 海力士、三星、英特尔、联电和其他在中国拥有 IC 晶圆厂的外国公司生产了其余部分。IC Insights 估计，在中国公司制造的 123 亿美元 IC 中，约 27 亿美元来自 IDM，96 亿美元来自中芯国际等纯代工厂。

如果中国 IC 制造业如 IC Insights 预测的那样在 2026 年增至 582 亿美元，那么中国 IC 生产仍将仅占 2026 年全球 IC 市场总额 7177 亿美元的 8.1%。即使在为一些中国生产商的 IC 销售额增加了显着加成之后（许多中国 IC 生产商是代工厂，他们将其 IC 销售给将这些产品转售给电子系统生产商的公司），中国的 IC 生产仍可能占到 2026 年，仅占全球 IC 市场的 10% 左右。

如下图所示，中国生产了全球6.1%的芯片，如果单纯算总部位于中国的芯片公司，则可以看出中国仅生产了全球2.4%的芯片。

中国究竟生产了多少芯片？

最近，IC Insights 的2021-2025 年全球晶圆产能报告按地理区域（或国家/地区）列出了全球每月安装的晶圆产能。图 1 显示了截至 2020 年 12 月分地区的装机容量。

需要特别强调一下数据代表的含义，每个地区数字是位于该地区的工厂的每月总装机容量，而不管拥有工厂的公司的总部位于何处。例如，韩国三星在美国安装的晶圆产能计入北美产能总量，而不计入韩国产能总量。ROW“区域”主要包括新加坡、以色列和马来西亚，但也包括俄罗斯、白俄罗斯和澳大利亚等国家/地区。

截至2020 年12 月，中国台湾安装的晶圆产能全球领先，市场份额高达21.4% 。排在第二位的是韩国，占全球晶圆产能的 20.4%。中国台湾是 200 毫米晶圆的产能领先者。在300mm晶圆方面，韩国位居前列，中国台湾紧随其后。三星和 SK 海力士继续积极扩大其在韩国的工厂，以支持其大批量 DRAM 和 NAND 闪存业务。

中国台湾在 2011 年超越日本后，于 2015 年超越韩国成为最大产能持有者。预计到 2025 年台湾仍将是晶圆产能最大的地区。预计该地区将在2020 年至 2025 年间的晶圆厂月产能将增加140万片（八英寸等效）。

• 2020 年底，中国大陆占全球产能的15.3%，与日本几乎持平。预计2021年中国大陆装机容量将超过日本。中国2010年晶圆产能占比首次超过欧洲，2016年首次超过ROW地区产能，2019年首次超过北美产能。

• 预计中国大陆将是唯一一个在 2020 年至 2025 年期间容量份额增加百分比的地区（3.7 个百分点）。虽然中国大陆主导的大型新 DRAM 和 NAND 晶圆厂的推出预期有所减弱，但未来几年，总部设在其他国家的存储器制造商和本地 IC 制造商也将有大量晶圆产能进入中国.

• 在预测期内，北美的产能份额预计将下降，因为该地区的大型无晶圆厂供应商行业继续依赖代工厂，主要是台湾的代工厂。预计欧洲的产能份额也将继续缓慢萎缩。

2024年的中国半导体：仅次于美国和韩国

据SIA报道，来自中国公司的全球芯片销售额正在上升，这主要是由于美中紧张局势加剧以及全国范围内推动中国芯片行业发展的努力的结果。

SIA表示，就在五年前，中国大陆的半导体器件销售额为 130 亿美元，仅占全球芯片销售额的 3.8%。然而，根据 SIA 的分析 ，2020 年，中国大陆半导体行业实现了前所未有的 30.6% 的年增长率，年总销售额达到 398 亿美元。增长的跃升帮助中国大陆在 2020 年占据了全球半导体市场 9% 的份额，连续两年超过中国台湾，紧随日本和欧盟，各占 10% 的市场份额。

如果中国大陆半导体发展继续保持强劲势头——在未来三年保持 30% 的复合年增长率——并假设其他国家/地区的产业增长率保持不变，到 2024 年，中国大陆半导体产业的年收入可能达到 1160 亿美元，超过 17.4 % 的全球市场份额 。这将使中国大陆在全球市场份额上仅次于美国和韩国。

同样令人吃惊的是中国涌入半导体行业的新公司数量。SIA表示，2020年，中国大陆有近1.5万家企业注册为半导体企业。这些新公司中有大量是专门从事 GPU、EDA、FPGA、AI 计算和其他高端芯片设计的无晶圆厂初创公司。其中许多公司正在开发先进的芯片，在前沿工艺节点上设计和流片设备。中国高端逻辑器件的销售也在加速增长，中国 CPU、GPU 和 FPGA 部门的总收入以每年 128% 的速度增长，到 2020 年收入接近 10 亿美元，远高于 2015 年的6000 万美元。

国产芯片现状与前景

当前中国与历史上日、韩半导体产业链转移的背景类似，不仅有政策扶持，同时拥有巨大的下游需求，受益于国产化、第三次半导体产业转移两大趋势，中国芯片国产化产业前景广阔。

经过多年的发展，我国在中低端半导体产品国产化方面走的较快，但是高端产品有待进一步的发展和提高。

在CPU方面，在英特尔和AMD对市场的长期垄断下，以龙芯、兆芯、飞腾、鲲鹏等为代表的国产CPU厚积薄发，解决了国产处理器从无到有的问题，并且正在从可用向好用不断进化。同时，信创市场率先向国产CPU提供市场支持，开始采购国产CPU，帮助其产品改进和生态构建。

GPU方面，近来，国产GPU市场的火爆引起广泛关注，多家国产GPU厂商相继发布产品进展的好消息，也有GPU厂商陆续获得大笔融资，这说明国产GPU不仅受到了资本的大力支持，也切实在产品上取得了一定的突破。

芯动科技首款国产高性能服务器级GPU“风华1号”测试成功；景嘉微宣布JM9系列已经完成流片、封装、初步测试工作；壁仞科技首款通用GPU芯片BR100正式交付台积电生产；此外，天数智芯7纳米GPGPU加速卡——“天垓100”已进入量产环节；登临科技的Goldwasser系列产品商业化落地，应用于互联网、智慧安防等领域；摩尔线程也发布了国产全功能GPU等公司均有所突破。

总体来说，国产GPU和CPU类似，在信创、服务器类市场都已经得到应用，但是桌面端的应用还需要更好的优化。

MCU方面，国产MCU主要起步于消费电子，目前在消费电子等应用领域已逐步进行国产化，国产消费级MCU正从价格上“拼杀”，以求“低价抢客”。传统工控MCU领域向来是TI、ST、ADI和瑞萨电子等国际大厂的地盘，国内MCU厂商逐渐在这一细分市场占据一席之地。

作为车辆控制的核心器件，MCU主要用于车身控制、驾驶控制、信息娱乐和驾驶辅助系统。汽车MCU是一个相对成熟的市场，竞争格局比较稳定。恩智浦、英飞凌、瑞萨、意法半导体和德州仪器长期以来一直占据全球汽车MCU市场的前列。

在国内众多MCU厂商中，也开始有厂商进入了汽车OEM厂商供应链，但他们的产品仍然局限于简单的控制应用，例如车窗、照明和冷却系统，而在动力总成控制、智能座舱和ADAS等复杂应用中仍不多见。

存储芯片领域，从中国存储芯片行业竞争格局来看，市场主要由国外存储芯片巨头领导，但近年来国内厂商奋力追赶，已在部分领域实现突破，逐步缩小与国外原厂的差距。其中，兆易创新位列NOR Flash市场前三，长江存储128层3D NAND存储芯片，直接跳过96层来到128层，加速赶超国外厂商先进技术；国内的DRAM厂商长鑫存储的内存颗粒已经使用上了长鑫的DRAM颗粒。综合来看，随着国内存储厂商的发展和产品发布，国内存储产业生态得到极大的提升。

除了上述提到的一些国产芯片之外，国内厂商在AI、DPU、自动驾驶芯片等新兴的领域正在大力投入，汇集了很多具有创新力和技术能力的企业，虽然这些公司暂时在国内还没有形成市占率，但未来有望在行业中取得领先地位。

文章来源： 半导体行业观察，虎嗅