鸿蒙负责人王成录博士，被曝已经离开华为。在华为就职二十余年期间，他一手主导了鸿蒙操作系统、方舟编译器的开发工作，是华为的元老技术骨干。

目前，具体离职原因尚不清楚。

但此前就已经有迹可循，比如微博修改了ID，官方华为认证也已经取消。

最近一次公开亮相，是在去年10月的华为开发者大会。

还有网友证实，在华为云智能工作平台WeLink上，已经搜不到王成录的名字。

此外据几位博主透露，他的下一站仍旧是鸿蒙。还给出了公司名称——深开鸿，基于开源鸿蒙OpenHarmony打造智能物联网操作系统。

王成录是谁？做过怎样的贡献？

王成录，博士毕业于哈尔滨工业大学。

1998年加入华为，作为元老技术骨干之一，他历任核心网产品线总裁、中央软件院总裁、消费者BG软件部总裁等职务，现任华为消费者AI与智慧全场景业务部总裁。外界对其最大的印象，就是主导了鸿蒙操作系统、方舟编译器的开发工作。

2010年，王成录担任华为核心网产品线总裁，负责移动软交换解决方案。上任即一年就验证了MSCPool解决方案的可行性以及大规模商用交付能力，这为2013年的4G普及奠定了基础。

随后，他前往华为中央软件院担任总裁一职，负责前瞻性软件技术预研究。

2015年，王成录担任华为消费者BG软件部总裁，全面负责华为终端软件的战略规划和开发。比如EMUI、华为鸿蒙OS、方舟编译器的发布。在EMUI项目上，王成录团队先后针对用户痛点进行了优化。

比如EMUI5.0解决了安卓系统卡顿问题；EMUI 8.2针对游戏场景的图形加速技术；EMUI 9.0首发的Link Turbo全网络聚合技术，还有方舟编译器、基于终端分布式技术的EMUI 10，为鸿蒙系统奠定了基础。

2019年，华为鸿蒙OS初次亮相。当时介绍称，这是一款面向全应用场景的分布式操作系统，可以让生活中接触到的智能终端通过硬件连接起来。

2020、2021年，华为分两次开放鸿蒙系统代码，任何开发者都可以自由下载、使用和修改源代码，同时形成OpenHarmony开源项目。

一时间，在那样一个时机下，作为国产操作系统代表，华为鸿蒙系统备受中国乃至世界关注。

而背后的男人王成录，也被誉为是华为鸿蒙系统的领路人。

随着华为这位大将的离开，随着华为鸿蒙之父成为历史的当下，是否会影响到华为鸿蒙未来的发展呢？

是否会影响到华为鸿蒙的发展？

其实，王成录的离开应该是不会影响到华为鸿蒙发展的。一来，王成录加入的深圳开鸿，其实华为旗下的哈勃也有投资。华为哈勃也是其中的股东之一。王成录博士加入深圳开鸿，在操作系统方面取得的突破，华为其实也未必不能近水楼台先得月，未必就不能吸收一点，促进本身华为鸿蒙系统的发展和进步。

二来，2022年5月5日，根据华为当天的官方战报显示，华为智选鸿蒙汽车MITO问界M5单日订单突破一千台。2022年5月18日，华为鸿蒙官方宣布，全新上线崩溃服务能力，能够高效解决卡顿、闪退、缓慢等问题。

从中不难看出，华为鸿蒙系统的发展不断进步，不断完善，如今的鸿蒙就好比是一只已经羽翼丰满的雄鹰，随时都有搏击长空的能力。王成录博士的离开带来的影响应该可能不大。

最后，2022年4月6日，华为开发者联盟在当天宣布，首届 OpenAtom OpenHarmony生态使能签约仪式当天在深圳举行。在这次签约仪式上，华为一口气和六家企业成功签约，主要就是想要开发基于开源鸿蒙操纵系统的行业发行版，提升华为鸿蒙系统的装机量。

从中可以看出，华为鸿蒙的市场影响力和市场认可度目前正在一步步增强，王成录的离开，又如何会影响到华为鸿蒙系统的发展呢？

王成录的离开，如今对华为鸿蒙发展的影响似乎不大，那么，离开华为这个大平台的王成录，在全新的平台上，是否还能继续助力国产操作系统发扬光大呢？

2022年4月20日，深圳开鸿和深圳亿昇科技签署了合作协议，双方将围绕开源鸿蒙在商显行业展开持续深度的合作。从这项战略合作中，我们不难得知，随着深圳开鸿和亿昇科技在商显操作系统领域的合作，未来，深圳开鸿的操作系统自身的市场影响力将会大大加强。借着全新平台的市场影响力，王成录在全新的平台上，其实也未必不能继续助力国产操作系统的发扬光大。

另外，深圳开鸿董事长就曾经说过，我们要解决卡脖子问题，我们还要走出国门，走向世界。从中不难看出，深圳开鸿本身追求的目标还是比较远大的，为了这个远大的目标，深圳开鸿应该会给王成录打造一个巨大的发展舞台，未来，王成录也未必不可能在全新的平台中，继续助力国产操作系统不断发扬光大。

最后，王成录作为鸿蒙之父，能够开发出鸿蒙这样一个强大的操作系统，2021年6月2日，在华为全场景新品发布会上，王成录公开表示，目前只有鸿蒙能做到，一套操作系统就可以自由组合硬件。由此不难看出，王成录本身实力不俗。

自身有能力，全新的平台有实力，在这样内外条件都十分满足的情况下，王成录在全新的平台上未必不能助力国产操作系统发扬光大。

华为毕业生再创辉煌

华为自1987年成立以来，从默默无闻的出租屋小作坊，到世界闻名的科技巨头历经30多年历史。现如今，华为在全球拥有18万名员工，虽然面临美国无理封锁，但始终没有放弃吸纳优秀人才。在成立的30多年来，也有不少人离开了华为去追求自己的理想。

据不完全统计，截止至2020年6月，由华为离职者创业的公司数达到了230家，总市值超过3000亿元。其中上市的共有19家，完成天使轮、A轮、B轮投资的合计也超过了100家。这些公司大部分属于网络安全、云计算、AI、微电子、自动化等类型。而这些行业恰巧是华为涉足的多个领域。从这方面可以看出，华为是当之无愧的中国科技界“黄埔军校”。

接下来，我们一起来盘点，从华为“毕业”的他们都怎么样了？

汇川技术

打开汇川技术的官网可以看到这是一家聚焦工业领域的自动化、数字化、智能化的企业。业务范围覆盖通用自动化业务、电梯电气大配套业务、新能源汽车业务、工业机器人业务、轨道交通业务5大方面。

这家公司初创者一共19人，其中16人来自原华为电气部门。在2001年，任正非对外发表了《华为的冬天》，由于形势严峻，华为将旗下的华为电气以7.5亿美元卖给了美国艾默生，而随着这场交易走的还有华为电气产品线总监朱兴明。不久后，朱兴明带着一批骨干离职创办了汇川技术。这群人中包含了技术、销售、供应链等，奠定了汇川技术的发展基础。

由于内在华为基因，汇川技术高度重视研发，内部研发人员超过1400名，占总数的30%。在2019年实现了73.9亿元的营收，市值突破了1400亿。

深信服

深信服是一家专注于企业级安全、云计算与IT基础架构的产品和服务供应商。于2000年由原华为技术研发人员何朝曦创立。这是一家拥有华为文化底蕴的公司，以创新为驱动力，服务范围超过50个国家和地区，在全球拥有5个技术研发中心。

在超过6000名的员工中，有40%属于一线研发人员，旗下产品曾多次拦截境内外网络攻击，是中国政企网络安全首屈一指的专家型企业，目前市值超过800亿。

UCloud

UCloud中文为优刻得，是中立、安全的云计算服务平台，坚持中立，不涉足客户业务领域。公司自主研发IaaS、PaaS、大数据流通平台、AI服务平台等一系列云计算产品，也是中国第一家公有云科创上市的企业，市值超过200亿。

而这家公司的创始人季昕华是出了名的“白帽黑客”，曾经作为安全专家供职于华为、腾讯等巨头。公司成立的8年间，已经在全球建立了24个个数据中心，间接服务了超过10亿终端用户，业务范围覆盖3个大洲。

华米科技

这是小米生态链的企业，因为其生产出色性能的平价手环、手表为大家熟知。现在大部人人佩戴的小米手环其实都属于它旗下的产品。这家公司的创始人黄汪，自从1997年从中国科学技术大学毕业后就进入了华为，是中国最早将Linux用于嵌入式系统的技术专家。

华米科技，从名字就可以看出拥有了华为和小米的基因。如果说小米给予了超高性价比的产品理念，那从华为那里获得的就是重视研发和技术的价值观。其只用了4年时间就将手环市场的份额从0到第一，并完成上市，成为智能穿戴市场的一匹黑马。

牛电科技

这家公司主营高端智能电动车，自从2014年成立以来，全球累计销量超过100万台，覆盖超过13个国家。由于其科技、潮流的理念，获得了包括德国红点、德国IF等在内的全球7项最主要设计奖项大满贯。

说起小牛电动的创始人李一男，大家绝对不会陌生，曾经一度被视为华为的未来接班人。李一男15岁考入华中科技大学少年班，入职华为四年就坐上了华为副总裁的位置，在他在的那几年华为实现了交换机的技术突破，营收额从4亿暴涨至200亿。

但由于内心不满足于受制于人，李一男最终选择了离开华为。先后创办了港湾网络和牛电科技，其中港湾网络在2005年被华为以17亿元的价格收购。而根据媒体消息，年过半百的李一男已经成立了一家增程式电动车公司，目前拥有100多人的研发团队。现如今进入了小规模量产阶段，将成为20万元内的电动车出行的解决方案。

如果说华为是中国科技界的“黄埔军校”，那么TI就是全球半导体的“黄埔军校”，成立70多年间，走出了无数半导体的优秀人才，其中最著名的要数创办了台积电的张忠谋，其晶圆代工能力全球第一。

半导体行业的黄埔军校

TI——全球最大的模拟半导体公司，前身是一家成立于1930年做地质勘探的地球物理业务公司，1951年更名为现用名的德州仪器公司，1954年正式进入半导体市场，推出首款商用硅晶体管。

跨越90多年的时光，TI在半导体领域留下了一长串令人惊叹的足迹，1954年设计并制造了第一台晶体管收音机；1958年发明了集成电路和手持计算器；1970年推出了第一款单芯片微控制器；1986年进入中国市场，后在上海浦东设立中国区总部，将一枚枚具有世界领先技术的半导体芯片植入一代代“中国制造”的电子产品中……

令人惊叹的不止TI精彩的发展历程。事实上，TI还十分善于培养人才，被誉为“半导体业内的黄埔军校”，中国众多集成电路公司的精英骨干都来自于此：台积电创始人张忠谋，曾任TI副总裁和资深副总裁，是TI的第三号人物；中芯国际创始人张汝京，曾在TI工作了20年，凭借一己之力，打拼下中国半导体行业的半壁江山……来自TI的诸多人才为中国半导体行业撑起了半边天，在追赶国际先进水平的征程上立下了汗马功劳。

台积电创始人 张忠谋

张忠谋1949年赴美国波士顿就读哈佛大学，后转学至麻省理工学院专攻机械工程，并于1952年获得机械系硕士学位。1955年，他在波士顿附近的电器公司Sylva-nia半导体部门担任工程师，踏入半导体业。3年后，张忠谋入职TI，成为TI第一个中国员工。1964年，张忠谋获得美国斯坦福大学电机系博士学位，并重回TI。1972年起，他先后就任TI副总裁和资深副总裁，成为仅次于董事长和总裁的第三号人物。

1987年，张忠谋在台湾新竹科学园区创立了台积电，率先开创了专业集成电路制造服务之商业模式。目前公司最先进的制程技术达7纳米，已发展为半导体行业中全球最大的专用制造厂。2003年，台积电（中国）成立，位于上海松江，是台积电独资设立的子公司，也是其全球布局中重要的一环。台积电（中国）致力于开拓大陆的晶圆代工市场，增进客户在大陆及全球半导体市场的竞争力。

中芯国际创始人 张汝京

张汝京被誉为“中国芯片之父”，他毕业于中国台湾大学，后赴美留学，先后于布法罗纽约州立大学和南方卫理公会大学获得硕士和博士学位。1977年，张汝京入职TI，并加入诺贝尔物理学奖获得者、集成电路的发明人杰克·基尔比的团队。在TI任职的20年间，他参与了10个大型芯片厂的建设，遍布美国、日本、新加坡、意大利等地。1997年，他从美国回到中国台湾后，创立了当地第三家晶圆代工厂——世大半导体，后被台积电收购。

2000年，张汝京在上海张江创立了中芯国际并担任CEO。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

汇顶科技总裁 胡煜华

胡煜华拥有香港科技大学工商管理硕士学位，以及南华大学计算机科学学士学位。2000年，她加入TI，历任多个不同的销售管理岗位，包括TI中国区市场和销售总经理、公司全球副总裁及中国区总裁，对TI中国市场的业务拓展贡献颇多。2021年，她加入汇顶科技并任总裁，全面负责汇顶科技的整体运营管理，专注于带领团队实现公司短期和长期的业务发展目标，以及建立全球化的运营体系和流程。

汇顶科技成立于2002年，是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。其产品和解决方案已经广泛应用于华为、OPPO、vivo、小米、Google、Amazon、ASUS等国际国内知名品牌，服务全球数亿人群。

汇顶科技非独立董事 谢兵

谢兵是全球半导体行业知名华人，他1987年毕业于西安电子科技大学无线电工程系，1999年加入TI，时任华北区销售经理，之后陆续担任TI北美和中国等地多项销售职务。2007年至2013年，谢兵担任TI中国区总裁，任职期间主要负责TI在中国的业务增长，2015年升任TI全球销售与市场应用高级副总裁，负责TI全球销售战略的执行。2021年9月，谢兵加盟汇顶科技董事会，担任公司非独立董事。

圣邦股份创始人 张世龙

张世龙毕业于北京交通大学，1999年在美国亚利桑那大学获得航空航天和机械工程系博士学位。他曾先后担任铁道部专业设计院工程师、TI工程师和哈尔滨圣邦微电子有限公司总经理，在模拟芯片行业有数十年行业经验和积累。

圣邦股份由张世龙于2007年创立，专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售，是国内模拟IC产品龙头企业，也是目前A股上市唯一专注于模拟芯片设计且产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域的半导体企业。其产品性能和品质对标世界一流模拟芯片厂商同类产品，部分关键性能指标有所超越，广泛应用于通讯设备、消费类电子、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域，以及物联网、新能源、人工智能等新兴市场。

灿芯半导体总裁兼CEO 庄志青

庄志青本硕就读于清华大学电子工程学系，硕士毕业后赴美国留学，获得美国约翰霍普金斯大学电机工程硕士学位和加州大学尔湾分校电机工程系博士学位。他曾先后就任于TI、科胜讯、SIMPLETECH和博通等公司，拥有20多年的ASIC设计经验，以及非常丰富的项目和公司管理经验。2013年，他加入灿芯半导体，2018年9月被任命为灿芯半导体代理首席执行官。

灿芯半导体成立于2008年，总部位于上海张江，下设合肥、苏州、天津、成都四家子公司，在美国和台湾地区等地设立销售办事处。灿芯半导体是提供一站式定制芯片及IP的高新技术企业，为客户提供从芯片架构设计到芯片成品的一站式服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。

思瑞浦联合创始人 应峰

应峰本科毕业于浙江大学物理系，后保送至中国科学院读研，之后又留学美国，获得美国密西根大学EE硕士学位和德克萨斯大学微电子博士学位。1998年至2007年，他就职于TI，任混合数字IC设计部门技术经理；2007年至2009年，他就职于C2 Microsystems，任设计总监。2009年，应峰加入思瑞浦，担任首席技术官，2016年担任公司董事、副总经理和首席技术官。

思瑞浦成立于2012年，由应峰等人联合创立，2020年在科创板上市，总部位于苏州，在上海张江、漕河泾、临港等地设有研发中心。公司是少数实现通信系统模拟芯片技术突破的本土企业之一，许多核心产品的综合性能已经达到国际水准，成为全球5G通信设备模拟集成电路产品的供应商，目前已拥有超过1200款可供销售的产品型号。

宝砾微电子联合创始人 邓海飞

邓海飞硕士毕业于清华大学微电子所，博士毕业于美国弗吉尼亚理工大学国家电力电子实验室，是电源管理系统和芯片设计方面的顶级专家。他曾先后任职于TI、美国芯源系统（MPS）等世界著名的半导体公司十多年，期间主导设计出多款明星级的功率集成电路主力产品。

2014年，邓海飞与团队回国共同创立了宝砾微电子。宝砾微电子总部位于深圳，是一家专注于为用户提供具有创新性、高性价比、高集成度的单芯片电源管理芯片的企业。公司拥有完整的设计中高压大电流芯片的能力，自主研发了高性能低成本的领先工艺技术，并有世界级电源管理核心技术及市场开发能力，填补了高端电源管理芯片领域的国产空白。

地平线机器人副总裁 张永谦

张永谦本科毕业于华南理工大学电子工程专业，硕士毕业于中国科学技术大学取得信息与通信技术专业。他曾担任TI深港大区总经理，拥有12年的市场销售经验，在TI任职期间曾管理全国业务最大的区域，年销售额近6亿美元，并组建并培养TI 深港业务团队发展壮大。目前，张永谦担任地平线机器人副总裁和智能解决方案与芯片事业部总经理。

地平线机器人成立于2015年，总部位于北京，在上海设有办公地，是一家专注于边缘人工智能芯片研发的公司，也是国内做出首款车规级芯片的公司。面向智能驾驶和AIoT，地平线机器人可提供超高性价比的边缘AI芯片、极致的功耗效率、开放的工具链、丰富的算法模型样例和全面的赋能服务。目前，基于创新的人工智能专用计算架构BPU，地平线机器人已成功流片量产了中国首款边缘人工智能处理器。

恒烁半导体创始人 吕向东

吕向东1979年考入中国科技大学近代物理系，硕士攻读半导体物理专业，后进入美国理海大学攻读材料物理专业，获硕士和博士学位。他先后任职于Trident、日本NEC、美国TI、德国英飞凌、美光科技等大企业，在半导体行业拥有20多年的丰富经验。他2006年回国创办了隆智半导体，2012年公司被收购。

恒烁半导体由吕向东于2015年创立，主要从事半导体存储芯片、MCU芯片的研发、设计和销售业务。作为合肥本土规模最大的集成电路设计企业，恒烁半导体全系列芯片累计出货量超过10亿颗，先后与杰理科技、乐鑫科技、泰凌微电子等在内的行业一线客户形成深度业务合作，多款产品成功进入小米、OPPO、中兴、奇瑞汽车等终端用户供应链体系。

南芯半导体创始人兼CEO 阮晨杰

阮晨杰毕业于复旦大学微电子专业，毕业后进入模拟IC行业。他曾先后任职于TI、立琦科技，担任过设计经理、系统应用总监等关键研发和管理职位，拥有十年以上芯片研发和国际化市场经验，完整地参与并主导过设计、研发、量产整颗芯片，在国际市场合作等方面也积累了丰富的经验。

南芯半导体由阮晨杰于2015年创立，位于上海张江，专注于锂电池相关的充电管理、有线/无线快速充电协议、chargepump/DCDC/ACDC功率转换、锂电保护等电池管理领域。目前，南芯半导体已形成七大产品线近200款产品，已在小米、OPPO、vivo、联想、大疆等国内外知名品牌的产品中频频亮相，国产替代护城河高筑。

南芯半导体系统应用副总裁 邓莉

邓莉曾先后在Freescale和TI担任系统应用工程师，负责接口芯片、DCDC、PMIC等相关产品的应用支持和产品定义等工作，参与负责苹果、华为、三星、小米、微软等多个项目。目前，她担任南芯半导体系统应用副总裁，负责产品定义和系统应用支持。

炬佑智能创始人 刘洋

刘洋1995年毕业于复旦大学电子工程系，他曾就职于Heptagon、Analog Devices、TI等国际芯片公司，担任高级副总裁、中国区总经理、亚洲技术和市场部门总监等职务，主要开发和设计模拟和信号处理芯片，一直深耕于半导体产业。

炬佑智能由刘洋于2017年创立，位于上海张江，专注于3D传感领域的芯片设计，是目前国内唯一实现ToF Sensor量产的芯片公司。炬佑智能围绕智能传感、智能发光和智能处理三大技术板块，从芯片、模组、算法与应用四个层次为客户提供业界最顶尖水平的ToF系统产品和解决方案。

荣湃半导体创始人 董志伟

董志伟1998年获清华大学微电子所硕士，2002年获美国佐治亚理工学院博士学位。他曾担任高通美国公司首席设计师，任职于TI和芯科SILABS。在芯科SILABS期间，董志伟拥有15项美国集成电路发明专利，曾带领团队用十年时间做出世界上第一款5000伏电容数字隔离器SI86XX。

荣湃半导体由董志伟于2017年创立，位于上海张江，专注于模拟集成电路的研发和销售，目前拥有18项全球发明专利。公司主要提供安全隔离产品，包括标准数字隔离器、接口隔离器、隔离驱动器、电流感应器、隔离电压源等，在数字电源、电动汽车、新能源、工业控制、智能家电等领域赢得了良好的市场口碑。

瞻芯电子创始人 张永熙

张永熙硕士毕业于复旦大学材料科学系，后在新泽西州立大学（Rutgers University）攻读博士，读博期间研发了世界上第一款碳化硅功率集成电路，并于2008年获得博士学位。毕业后，他就职于美国TI公司模拟技术研发部，入选Senior Member Technical Staff。

瞻芯电子由张永熙于2017年创立，位于上海临港新片区，是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司。瞻芯电子以虚拟IDM模式与国内一线半导体行业的合作伙伴完成晶圆制造、芯片封装、模块封装、性能测试和可靠性测试等工作环节，为中国新能源产业提供整套SiC功率器件及驱动芯片解决方案，同时打造我国独立自主的碳化硅电力电子产业链关键环节。

泰矽微电子联合创始人 陈清华

陈清华本科和硕士均毕业于清华大学电力系统及其自动化专业，美国Texas A&M大学电机工程博士。他曾先后在美国TI、CISCO、RFI、Andiamo等多家高科技公司从事研发和管理工作，在芯片设计、高性能集成电路、高速网络通信等领域取得了许多重要成果，并拥有多项国内国外发明专利，同时他也是北京大学软件与微电子学院教授。

泰矽微电子创立于2019年，位于上海张江，是清华长三角研究院重点合作与扶持的高新芯片研发企业，专注于系列化高端专用MCU的研发和定制，擅长将高可靠性、低功耗的微处理器和高性能模拟、专用硬件加速电路及算法等融合来满足各垂直领域需求的MCU芯片。公司核心团队具有极其丰富的各类芯片的开发和商业化经验，所开发的芯片累计出货数亿片。

文章来源：金牛科技说，木铎君，张通社