在电子制造领域我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过回流焊技术工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。波峰焊则是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。

目前在SMT （Surface Mount Technology，表面贴装技术）行业中，为保证电子产品在高温条件下的焊接质量和可靠性，普遍采用经济且富有的氮气作为保护气氛，然而由于回流焊／波峰焊炉存在密封性和循环对流能力的问题，使得氮气的使用成本高昂，而目前整个波峰焊／回流焊行业竞争激烈，成本优势越发显得重要，因此为了节约成本，减少氮气消耗是SMT厂商非常重视的问题。在现有技术中，一般有两种处理方式来控制流焊／波峰焊炉内的氧气浓度。因此有必要提供一种应用于回流焊／波峰焊炉中对氧浓度进行检测。下面工采网小编通过本文说说荧光微量氧变送器在回流焊与波峰焊中的氧浓度监测应用技术解决方案。

严格控制回流焊、波峰焊设备中的氧气含量这就需要用到测试范围从空气（20．95％）到低氧浓度环境（5ppm左右）全覆盖的测氧仪表来全程监控炉内氧含量，从而完善工艺流程，提升产品质量。在目前的波峰焊和回流焊技术中采用无铅化工艺，需要提高焊接温度（有的高达260C），而提高焊接温度，将会加速焊接表面的氧化，从雨对焊撞质里造成影响。为此，需要使焊接部分处于非氧气环境的保护当中。目前，无铅焊接工艺中使用的保护气为纯氮气，其氮气浓度一般在99．9％～99．999％的范围内。此时，微量氧分析仪即可测试内部微量氧会量，从而控制焊接工艺，但是在回流焊和波峰焊机的生产商和用户使用微量氧变送器来测里氧气纯度，更有一些利用氧分仪的反馈回路来控制氧气浓度。

英国SST荧光微量氧变送器LOX－TRACE－1000－BLX基于荧光猝灭原理的氧传感器在任意氧浓度下工作，且不会损坏传感器，而且LOX－TRACE－1000－BLX对氧气具有高度选择性和灵敏度，寿命长，非消耗型技术–无需存储在惰性气体环境中，低功耗，高精度。在一些氧含量、氧分压的测试场氧气合非常具有优势。

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