5月30日，资本邦了解到，深圳天德钰科技股份有限公司（下称“天德钰”）科创板IPO提交注册。

图片来源：上交所官网

天德钰为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。公司采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产及封装测试企业完成。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC）、摄像头音圈马达驱动芯片（VCMDriverIC）、快充协议芯片（QC／PDIC）和电子标签驱动芯片（ESLDriverIC）四类主要产品，广泛应用于手机、平板／智能音箱、智能穿戴、快充／移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等移动智能终端领域。

财务数据显示，公司2019年、2020年、2021年营收分别为4．64亿元、5．61亿元、11．16亿元；同期对应的归母净利润分别为1，727．77万元、6，074．57万元、3．29亿元。

公司2022年1－6月经营情况良好，预计2022年1－6月营业收入为59，000万至68，000万元，同比增长29．60％至49．37％；预计归属于母公司所有者的净利润为14，500万元至17500万元，同比增长－9．30％至9．47％；预计扣除非 经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为14380万元至17，380万元，同比增长－6．60％至12．88％。

在上会前，天德钰完成两轮问询回复，在科创板首轮问询中，上交所主要就天德钰分拆重组及业务独立、同业竞争、核心技术及其应用、产品及市场地位、可比公司、业绩波动、发明专利等15个问题进行问询。

在二轮问询中，上交所主要关注天德钰重大不利影响的同业竞争、业务独立性、业绩波动风险、收入截止性、业务重组、研发费用等八个问题。

彼时发审会上，根据申请文件，目前发行人研发人员多地区分布。上交所要求发行人代表说明发行人各地研发团队的具体研发分工、相互之间的关系以及发行人的研发管理机制。

来源：资本邦