❶技象科技完成近亿元B＋轮战略融资，聚焦物联网底层关键技术突破

近日，广州技象科技有限公司完成近亿元 B＋轮战略融资，由越秀产业基金、海珠基金、保利资本、茗晖基金及蔚亭资本等机构共同完成，是继中电国投、中航工业后再次引入产业投资机构战略入股。据悉，本轮融资完成后，技象科技将持续推进TPUNB核心技术研发及专网建设。新一代TPUNB核心技术聚焦第二代自研芯片的研发及第二代通信系统组网传输能力的突破。

❷镓未来完成近亿元A＋轮融资，顺为资本、高瓴创投等联合投资

珠海镓未来科技有限公司披露其已于近日完成近亿元A＋轮融资，由顺为资本、高瓴创投、盈富泰克联合投资，深启投资担任独家财务顾问。至今，这家专注于高端第三代半导体氮化镓功率器件研发、生产、营销和系统应用的综合解决方案提供商，成立一年半已累计融资过2亿。本轮融资将主要用于氮化镓功率芯片新产品研发及应用方案开发，此外还将用于供应链建设。

❸SK集团宣布将在5年内投资247万亿韩元发展半导体等业务

近日SK集团宣布的投资中，半导体和半导体材料的投资最大，为142．2万亿韩元。SK集团称，第四次工业革命的核心是半导体，如AI（人工智能）和DT（数字化转型），我们专注于创建生态系统以增强半导体竞争力。SK集团还决定在电动汽车电池和电池材料、氢、风能、新能源和可再生能源等环保未来产业投资67．4万亿韩元；在生物领域投资约1．7万亿韩元；约24．9万亿韩元将投资于数字方面

❹10亿元光电产业园项目落户河南，生产手机面板、平板面板等上百种产品

据介绍，该项目由深圳市盈联光学有限公司投资10亿元，占地200亩，项目选址永安江路西段北侧，建设综合办公、研发中心、标准厂房20万平方，主要购进精雕机、光学镀膜、全自动丝印、全自动平板清洗、CNC全自动生产线等设备。主要生产智能车载、汽车中控面板、工业设备中控面板、手机面板、平板面板、医疗器械控制面板等上百种产品。