6月20日，资本邦了解到，科创板公司奕瑞科技（688301．SH）发布关于上海奕瑞光电子科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件审核问询函的回复。

关于募投项目中新型探测器及闪烁体材料产业化项目，根据本次申报及IPO披露材料，（1）公司掌握非晶硅、IGZO、柔性和CMOS四大传感器技术，并具备量产数字化X线探测器的能力。公司产品结构以非晶硅、IGZO探测器为主，CMOS探测器占比较低；尚不具备CT探测器、闪烁体材料的量产能力；（2）本项目将建设CMOS探测器、CT探测器等新型探测器产能；以及碘化铯晶体、硫氧化钆陶瓷、钨酸镉晶体等闪烁体材料生产线，实现核心原料国产化和自主可控；（3）IPO募投生产基地建设项目建设非平板探测器、线阵探测器和口内牙科探测器产能。

上交所要求发行人说明：（1）X线探测器市场各技术路线的销售格局、对应客户类型及发展趋势，公司现有、前次及本次募投项目探测器产品报告期内收入及对应的技术路线、技术水平、应用领域等情况；（2）公司自研与外购闪烁体性能、制备工艺对比情况，对探测器产品质量、良率等的影响；（3）结合目前相关产品占比较低或尚未量产的原因、报告期内相关的研发项目及投入、形成的知识产权等，说明本次募投项目所需相关核心技术与工艺的准备情况，募投项目实施是否存在重大不确定性；（4）结合行业发展、市场格局、公司技术水平、客户认证及在手订单、贸易政策影响等情况，分析新增探测器产品产能的合理性及产能消化措施；（5）结合公司生产耗用、市场需求等情况，分析新增闪烁体材料产能能否充分消化。

奕瑞科技回复称，本次募投项目规划产品为CMOS探测器、CT探测器和闪烁体材料。上述产品目前占比较低或尚未量产的主要原因如下：

数字化X线探测器技术最早起源于欧美发达国家和地区，全球探测器巨头如万睿视、Trixell等，皆具备深厚的研发经验、技术基础和资金优势。而公司成立于2011年，成立后首先对非晶硅探测器进行研发，成功研制出国产非晶硅平板探测器，打破国外厂商对非晶硅平板探测器的技术垄断。此后，公司在2016年北美放射年会上成功展出了IGZO探测器，并于2018年正式发布。2019年，公司进一步推出柔性系列产品。

与非晶硅、IGZO和柔性探测器相比，CMOS探测器、CT探测器和闪烁体材料具备更高的技术含量和技术难度。因此，公司在充分了解数字化X线探测器市场，同时具备一定探测器研发、量产经验的基础上，开始对相关产品进行研发。2017年，公司开始陆续启动CMOS探测器、CT探测器和闪烁体新材料的研发工作，并于2020年开始取得一系列成果。

相较于国际巨头，公司设立时间短，对相关产品研发起步较晚，因此相关产品目前占比较低或尚未量产，具有合理性。但公司整体研发效率较高，目前已掌握相关产品核心技术，相关产品均已取得阶段性成果。2019年至2021年，公司CMOS探测器销售收入由93．71万元增长至13，472．70万元，收入占比已超过10％，且保持高速增长。

报告期内，发行人对本次募投项目规划产品进行了充分的研发与投入，形成了一定的知识产权、专有技术，部分规划产品已形成样机／样品并提供给客户用于整机测试、注册。综上所述，募投项目实施不存在重大不确定性。

发行人针对本次募投产品产能消化的主要措施主要包括：

1、加强与现有客户合作，积极开发新客户

发行人是全球为数不多的、掌握全部主要核心技术的数字化X线探测器生产商之一。近年来，公司陆续推出多款应用于齿科、工业领域的新产品，完善了动态产品布局；同时获得工信部“专精特新”小巨人、上海市科技进步一等奖、上海市专利示范企业等多个奖项或荣誉。目前，公司产品远销亚洲、美洲、欧洲等地共计80余个国家和地区，得到柯尼卡、锐珂、富士、西门子、飞利浦、安科锐、DRGEM、联影医疗、万东医疗、美亚光电、朗视股份、正业科技、日联科技、BHGE等国内外知名影像设备和检测设备厂商的认可。一方面，公司将继续加大与现有客户的合作范围与深度，从单一产品供应逐步转向多个产品线的全线导入，提高在客户内部的供应渗透率，另一方面，公司将积极推动“大客户战略”的实施，加强与尚未开展合作的医用及工业客户的的沟通与合作，进一步促进和保障本次募集资金投资项目产能的消化。

2、加强产品研发，提高产品性能，拓展应用领域，持续优化成本

数字化X线探测器产品研发是一个长期且持续的过程，发行人本次募投项目拟使用自有资金为CMOS探测器、CT探测器等新型探测器配套相应的研发费用。通过持续的研发投入，一方面可以进一步提升产品性能；另一方面可以结合下游客户新需求，拓展产品线和应用领域；此外，还可以对产品结构进行持续优化，以降低产品成本，提升产品市场竞争力，推动本次募投产品新增产能的消化。

3、加强产品推广，拓展销售区域和销售渠道

近年来，受新冠疫情影响，发行人销售人员和工程师境外差旅减少，齿科CMOS探测器等新产品境外推广难度增加，当前客户群体主要集中在国内市场。新冠疫情结束后，发行人会积极现场参加全球性的医学影像设备及工业设备展会，加快对新客户、新产品及新市场的拓展和深化，加强新产品在全球范围内的推广，积极拓展销售区域和销售渠道，为募投项目的产能消化提供有效保障，有利于募投项目效益的实现。

综上所述，本次募投产品市场空间广阔，发行人产品具备较高的技术水平和较强的客户基础，新增产能合理，预计能够消化。

碘化铯晶体（CsI）规划产能6，400kg，钨酸镉晶体（CWO）规划产能1，500kg，二者主要用于LDA探测器产品。假设一套LDA探测器产品由10－15片板卡拼接，每片板卡预计使用25g闪烁体晶体。碘化铯晶体（CsI）和钨酸镉晶体（CWO）规划产能预计可供约21，000－31，000套LDA探测器产品使用。目前，公司LDA探测器产品正处于市场拓展和整机产能建设阶段，结合公司自主开发的闪烁体晶体，产品竞争力大幅提升。LDA探测器可广泛应用于安全检查、食品检测、矿选等领域，市场需求旺盛，预计产能能够充分消化。

硫氧化钆陶瓷（GOS）规划产能2，000kg，主要用于CT探测器产品。CT探测器排数不同、每排探测器的单元采集数也不用，使用的闪烁体数量会存在一定差异。整体来看，一台32排CT探测器使用的GOS陶瓷约为1kg。硫氧化钆陶瓷（GOS）规划产能预计可供约1，000－2，000台CT探测器产品使用，与本次募投项目CT探测器规划产能匹配。

发行人闪烁体材料产能将优先满足自身CT探测器和线阵探测器的生产需求，余下部分可对外出售，如闪烁体产能无法满足探测器生产需求，发行人也可外购闪烁体材料。

目前，高性能碘化铯晶体（CsI）、钨酸镉晶体（CWO）、硫氧化钆陶瓷（GOS）等闪烁体材料核心技术和产能主要掌握在日本滨松、日本日立、日本东芝、法国圣戈班等国外巨头手中。近年来，国内闪烁体材料下游行业（如CT系统、安全检查设备、工业检测设备等）发展较为迅速，对闪烁体市场需求较大，同时新冠疫情对供应商产量、运输等造成了一定限制，导致国内供应较为紧张。碘化铯晶体（CsI）国内部分生产商可以供应中低端产品，钨酸镉晶体（CWO）、硫氧化钆陶瓷（GOS）国内暂无量产厂家。目前，国内市场闪烁体材料经常出现缺货的情况，对上述闪烁体材料进口替代需求较为迫切。

碘化铯晶体（CsI）、钨酸镉晶体（CWO）、硫氧化钆陶瓷（GOS）主要用于LDA探测器和CT探测器生产。

CT探测器和LDA探测器市场需求情况详见本题回复之“一、X线探测器市场各技术路线的销售格局、对应客户类型及发展趋势，公司现有、前次及本次募投项目探测器产品报告期内收入及对应的技术路线、技术水平、应用领域等情况”相关内容。

综上所述，发行人新增闪烁体材料主要用于自用，国内产品基本由国外巨头垄断，下游市场进口替代需求较大，市场空间广阔，预计产能能够充分消化。

来源：资本邦