一、加工要求

半导体行业PEEK导向柱超高精度深孔加工，孔洞加工深度为23mm，直径为0．256 mm，正向精度±0．005mm。孔洞处于柱体中心位置，精度：±0．02mm。

二、加工难点

正常微孔加工孔径与孔深比一般不会超过1：10，此导向柱深孔加工高达1﹕90，属于高难度加工范围。

三、微纳加工中心

速科德Kasite高精度微纳加工中心具有高速，超高精度等加工优势，特别是在微小孔，深孔加工有着独特的技术突破，解决了深孔加工存在的技术难点！

速科德Kasite高精度微纳加工中心丨半导体PEEK导向柱高精度深孔加工

1、设备优势

1）  X、Y轴高精度直线电机驱动，Z轴丝杠，高精度光栅反馈，全闭环控制，可实时反馈

2）  内部采用吸附一体的吸尘装置，加工过程中实时清除粉尘

3）  高像素相机，高精度定位，±0．1 μm

4）  X、Y、Z轴最高重复定位精度±0．1μm

2、电主轴优势

1）   德国SycoTec 4025高速主轴

2）   最高转速100，000转／分钟，精度≤1μm

3）   体积小，重量轻

3、应用领域

Kasite速科德微纳加工中心广泛应用于半导体芯片（PEEK、PCB、封装底板），精密医疗仪器，光学设备等超高精度的精密加工。