6月27日，环球晶圆宣布，将在美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）新建一座12英寸半导体硅片厂。

根据环球晶圆披露，该座12英寸硅片厂预计总投资将达到50亿美元，初期的投资20亿美元，新厂房将依客户长期合约需求数量分阶段建设，设备也陆续进驻，待所有工程竣工后，最高产能可达每月120万片，产能将于2025年开出。

当前，全球半导体硅片市场集中度较高，龙头硅片厂商垄断全球90%以上的市场份额，以日本信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（SUMCO）、中国台湾环球晶圆（GlobalWafers）、德国世创（Siltronic）、以及SK Siltron等亚洲企业为主，美国半导体产业高度仰赖进口的半导体硅片。

而近年来，台积电、格芯、英特尔、三星、德州仪器等国际级大厂纷纷宣布在美国本土扩产，美国对半导体硅片的需求也进一步提升。如今，随着环球晶圆12英寸硅片厂选址美国，也将进一步弥补半导体供应链的关键缺口。

12英寸跑赢8英寸市场

2022年全球晶圆代工产能将每年增长约14%。

根据IC Insights统计，2009年-2019年，全球一共关闭了100座晶圆代工厂，其中8英寸晶圆厂为24座，占比24%，6英寸晶圆厂为42座，占比42%。

目前8英寸晶圆生产设备主要来自二手市场，价格昂贵且数量少，如蚀刻机、光刻机、测量设备，设备的稀缺同样钳制着8英寸晶圆产能的释放。8英寸晶圆通常对应90nm以上制程，在这些制程下生产的功率器件、CIS、PMIC、RF、指纹芯片以及NOR Flash等产品产能被明显限制。随着制程的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度也在不断降低。由于硅片边缘部分存在不平整和大量缺陷，在使用晶圆制造器件时，实际可以利用的是中间部分，由于边缘芯片减少，使用12英寸晶圆的产品成品率将上升。

由于扩大8英寸产能不划算且增速远低于整体行业平均水平，因此8英寸产能将增长约每年 6%，而 12 英寸产能每年将增长 18%。2022年大部分晶圆代工厂将聚焦12英寸晶圆产能，扩产的主要动力来自台积电、联电、中芯国际、华虹集团的华虹宏力、新芯。根据 SUMCO 发布的全球 12 英寸晶圆需求预测数据，2021 年全球 12 英寸晶圆需求将达到每年720 万片，到 2025 年将达每月 910 万片。

中国12英寸硅片厂建设的如火如荼反映了国产半导体制造的发展情况。根据彭博汇编的数据，过去四个季度全球增长最快的 20 家芯片行业公司中，平均有 19 家来自中国大陆。相比之下，去年同期只有八家公司。

晶圆代工向中国转移

全球晶圆代工市场规模持续增长。根据 IC Insights 数据，2021 年，全球晶圆代 工市场规模达 1,101 亿美元，同比增长 26%， 2016-2021 年复合年均增长率为 11%。IC Insights 预计，2022 年全球晶圆代工市场规模将达 1,321 亿美元，较 2021 年增长 20%。

全球前十大晶圆代工厂营收十连增。根据 Trend Force 数据，2021 Q4 全球前十大 晶圆代工厂营收总额达 295.5 亿美元，环比增长 8.3%，2019 Q3-2021 Q4，连续十个季 度创新高。

中国大陆地区 21 年增速显著。2014-2021 年，中国大陆地区晶圆代工市场份额稳 步提升。2021 年，中芯国际、华虹半导体、晶合集成营业收入均有显著增长。中国大陆 地区占全球晶圆代工市场份额同比增长 11.8%。

半导体产业链三次转移，美国的“平衡”战略。19 世纪 50 年代，半导体产业链第 一次转移，美国将半导体材料产业转移至日本，日本半导体产业的崛起削弱了美国半导 体行业，1986 年，美国与日本签署了《美日半导体协议》，限制日本产半导体器件的市 场份额；19 世纪中后期，晶圆代工产业转移至韩国、中国台湾地区，以台积电、三星为 首的韩台企业成为了全球先进制程工艺中心；2000 年，半导体产业开始向中国大陆地区 转移。

亚太地区已成晶圆代工主要区域。经过多年的发展，亚太地区已成晶圆代工主要区 域。2021 年，全球前十大晶圆代工厂中，亚太地区占据 8 家，营收总额占全球晶圆代工 厂市场的 85%以上。

硅片受益于国产替代 国产12寸硅片逐步放量

硅片行业将持续受益于国产替代的进程。中芯国际、华虹半导体、晶合集成产能 和市场份额的提升带动了对国产上游晶圆材料的需求量，国产硅片将持续受益于国产替 代进程。目前，12 寸硅片约占全球硅片总需求量的 70%，是硅片厂扩产的重点。

国产大硅片处于放量爬坡阶段，沪硅产业、立昂微在半导体硅片领域深耕多年，12 寸硅片在客户拓展方面进展顺利。沪硅产业一期产能 30 万片/月已投产，二期产能 30 万片/月在 2022 年开始建设，合计规划产能 60 万片/月。立昂微衢州基地一期产能 15 万片/月已投产，并购的国晶半导体一期产能 15 万片/月预计于 2023 年投产。

立昂微：大硅片处于爬坡期，并购国晶完善大硅片布局。2021 年，半导体硅片业 务实现营业收入 14.59 亿元，毛利率为 45.21%，硅片销售量同比增加 33.82%。衢州 6- 8 英寸硅片产线和宁波硅片产线、功率器件产线均处于满产状态；衢州 12 英寸硅片项 目处于爬坡上量阶段，2021 年底已达到年产 180 万片的产能规模，2022 年进行 12 英 寸硅片产线二期建设。国晶半导体 12 英寸半导体硅片规划产能为 480 万片/年，其中一 期规划建设月产能 15 万片,二期规划建设月产能 30 万片。目前，公司对国晶的并购已 完成，衢州、嘉兴两座生产基地均拥有 12 寸硅片产线。

沪硅产业：募资 50 亿元，增加大硅片产能。公司向特定对象发行股票，总额 50 亿元，募投资金用于“集成电路制造用 300mm 高端硅片研发与先进制造项目”和“300mm 高端硅基材料研发中试项目”。公司将进一步增加 12 寸硅片的产能，公司现有 12 寸产 能 30 万片/月，并启动新增 30 万片/月的扩产建设，项目完成后 12 寸硅片产能将合计 达到 60 万片/月；同时，公司布局上游硅基材料，已基本完成了对应 12 寸抛光片衬底 产品的开发，将建设年产能 40 万片的 12 寸 高端硅基材料研发中试线。

中环股份：半导体硅片持续放量，客户开拓进展顺利。8-12 英寸抛光片、外延片 产能规模持续提升；特色工艺+先进制程双路径发展，着重加速先进制程产品发力，8 英 寸 RTP、SOI 及 12 英寸 IGBT、CIS、PMIC、DRAM、DDIC、28nm Logic 等新产品陆续送 样验证，产品维度加速升级；借助半导体市场快速增量契机，立足国内市场，并与多家 国际芯片厂商签订长期战略合作协议，为全球业务拓展奠定了客户基础。

文章来源：半导体产业纵横，i全球半导体观察，未来智库