❶三星成立半导体封装工作组，以加强与大型代工客户合作
据韩媒BusinessKorea报道，三星电子已经启动了一个半导体封装任务小组（TF）。该团队直接由CEO领导，旨在加强与大型代工客户在封装领域的合作。如今，由于前端工艺中的电路小型化研发已达到极限，所谓的“3D 封装”或“chiplet”技术，类似将不同小芯片并连从而使其作为单一芯片运行，在保证性能的同时大大降低成本，进而正受到业界关注。

❷爱立信：全球5G用户将在2022年底突破10亿大关

爱立信公布最新趋势报告，预估到2022年底，全球5G用户数将突破10亿大关，而到了2027年，全球移动用户数预计将达到44亿，相当于近半数移动用户皆使用5G。此外，爱立信还在报告中指出，目前，全球5G渗透率以北美和东北亚市场最高，约为20％。不过，预计到了2027年，北美地区5G用户将占其移动用户的90％，成为全球最高。其次则是西欧地区，到时候5G渗透率将达到82％。

❸大众和博世获批准，启动自动驾驶合作

德国卡特尔办公室表示，大众集团和博世可以开始联合开发自动驾驶技术，同时将继续监督两家公司的合作。据悉，两家公司联合开发的高阶自动驾驶统一软件平台将用于大众汽车集团旗下的所有乘用车当中，首批自动驾驶功能将于2023年装车。除了应用到大众集团旗下的车型之外，双方合作研发的系统也可以集成到其他汽车制造商的车辆和生态系统当中。

❹南玻A投资成立智能装备制造公司，注册资本为1千万元

天眼查APP显示，东莞南玻智能装备制造有限公司已于近日成立，注册资本为1000万元，该公司为南玻A间接全资控股。据公开资料显示，东莞南玻智能装备制造有限公司经营范围包括：玻璃、陶瓷和搪瓷制品生产专用设备制造；专用设备制造；工业设计服务；智能基础制造装备制造；智能基础制造装备销售；软件开发。