近日，北京赛微电子股份有限公司（简称“赛微电子”）发布投资者关系活动记录表，就公司基本情况、业务布局及运营状态进行了介绍，部分内容如下：

2022年是赛微电子重大战略转型后的发展元年，集中资源发展半导体业务，目前核心主业的各项发展要素均已齐备，一方面正努力提升境内外产线的产能及良率；另一方面，公司对行业未来的景气度、公司核心竞争力的提升充满信心。

有提问称公司公告显示，瑞典ISP否决了瑞典产线与北京产线的技术合作，该决定对北京MEMS产线带来哪些影响？北京产线又是如何应对的？

赛微电子表示，从收购完成到瑞典ISP审查事项发生前，公司瑞典工厂与北京工厂开展了全面的技术合作，双方市场共享、定期互访、互相派驻工程师进行培训交流，尤其瑞典对北京FAB3的设计建造、工程师团队搭建、设备选型采购、原材料选购、生产工艺流程、硅麦克风工艺平台搭建等提供了全面支持。

受瑞典ISP审查及否决决定的影响，瑞典工厂与北京工厂之间的技术合作中止，北京FAB3需自主探索相关生产诀窍，耗费更多的时间与成本以实现工艺成熟，其代工MEMS晶圆品类的拓展需继续依赖于自身而无法通过瑞典Silex的技术支持实现加速；对于瑞典工厂原有的中国大陆客户，也需要在FAB3重新经历工艺开发过程。

应对措施方面，北京MEMS工厂自2020年Q4起便积极进行自主研发，持续积累自主可控的MEMS底层及各类应用工艺技术，实现了如硅麦克风、电子烟开关、BAW滤波器、惯性、激光雷达振镜等MEMS器件在本土产线的高良率生产制造（部分产品的良率超过99％）。硅麦克风、电子烟开关已实现量产，BAW滤波器正在进行小批量试产，加速度计、气体、振镜、微流控、压力、微扬声器、硅光子、光刻机透镜部件等MEMS器件正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。

在瑞典ISP不改变现有立场的情况下，瑞典工厂的工艺技术无法直接输送给公司境内产线，北京FAB3等本土产线基于国际化人才团队、市场需求及生产实践不断积累自主工艺技术，并积极进行自主创新。若未来国际政经环境改善，公司将积极促进境内外产线之间的技术交流与合作。

对于目前公司北京MEMS产线产能利用率处于较低水平的原因，赛微电子表示，北京FAB3的定位是规模量产线，以建设规模生产能力为导向，对产能从零开始逐步爬升有思想准备，且在产能持续扩充背景下的产能利用率提升需要一个客观的过程。

其次，北京FAB3当前仍处于运营初期，代工晶圆中已实现量产的品类较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，产能爬坡较为缓慢。受终端需求（如手机）、监管政策（如电子烟）变化等的影响，客户实际下达的订单及节奏未达预期。

总之，北京FAB3产线的产能爬坡、良率提升是一个持续的过程，产能扩充及产量目标的实现尚需一定时间。截至目前北京FAB3已与15家客户就20款产品展开合作，将继续开拓市场，覆盖更多的客户及产品，逐步提高产能利用率。

值得注意的是，今年上半年，赛微电子业绩大幅下滑，对此公司表示主要原因包括：

（1）瑞典MEMS产线继续实现了业务增长，保持了良好的盈利能力，但由于瑞典克朗与人民币之间的汇率波动，导致瑞典MEMS产线实现的收入及利润按人民币折算的呈现结果为下降；

（2）北京MEMS产线仍处于运营初期，代工晶圆中已实现量产的品类较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，产能爬坡较为缓慢，收入规模较小，客观上继续面临较大的折旧摊销压力，工厂运转及人员费用持续增长，叠加COVID－19疫情等外部因素，北京MEMS产线发生较大亏损，最终导致MEMS业务发生亏损；

（3）因2021年限制性股票激励计划产生较大股权激励费用；

（4）公司为把握市场机遇，继续增加半导体业务的资本投入和人员招聘，相关管理费用大幅增长。

目前看来，公司MEMS业务主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，收入结构及变化受客户及终端市场需求所带动影响。

根据过去几年的业务数据，MEME在各领域的代工需求均在增长，但不同业务领域在不同时期可能会产生一些明显的波动因素，比如4G和5G的发展刺激了通讯领域的需求；COVID－19疫情显著刺激了下游生物医疗客户的需求；汽车产业的变化、元宇宙的兴起又带动了车载MEMS器件、AR／VR传感器等相关硬件的新需求。

公司的角色是MEMS纯代工厂商，为下游各领域客户提供优质的工艺开发及晶圆制造服务，公司并不会去主动规划收入结构，但会根据相关应用领域当前及未来的需求展望在产能、工艺、团队等方面做一些倾向性准备。MEMS是万物互联、人工智能时代的基础器件，公司长期看好各领域的未来需求。

在研发方面，近年来，公司一直保持着较高的研发投入水平和强度，2019－2021年的研发费用分别为1．10亿元、1．95亿元、2．66亿元，占营业收入的比重分别为15．39％、25．54％、28．69％。公司一直在推进MEMS工艺开发技术、MEMS晶圆制造技术、GaN外延材料生长工艺技术、GaN芯片及应用设计技术等的研发投入，努力实现在MEMS、GaN主业方面的技术及业务突破，助力解决半导体高科技领域部分“卡脖子”问题。近两年关键时期，公司半导体业务需要保持高研发强度，但对于北京MEMS产线而言属于相对短期的状态，待进入稳定生产阶段，产线的研发投入也将回归到正常水平。