鸿海宣布与恩智浦半导体合作,开发新一代智能网联车用平台

IT之家 2022-07-21

恩智浦半导体鸿海

286 字丨阅读本文需 1 分钟

IT之家 7 月 21 日消息,据中国台湾地区经济日报报道,鸿海集团 20 日宣布,与恩智浦(NXP)签署合作备忘录,携手开发下一代智能网联车用平台,双方合作范围将涉及全车电子应用,涵盖电子电气架构以及车用网络安全等两大平台及七大应用领域。

IT之家了解到,鸿海与恩智浦的第一阶段合作已规划超过十项车用产品,将会陆续展开。

数据显示,恩智浦全球车用芯片市场占有率约 10.3%,仅次于英飞凌。本次合作将整合恩智浦 S32 系列处理器至鸿海电动车平台,该平台运用恩智浦 S32 系列处理器结合其模拟前端、驱动、网络和电源产品。

台媒指出,鸿华先进 2022 年下半将推出的  Model C 车型上,便搭载恩智浦相关解决方案。下半年将推出的其他两款新车型上,也都会导入恩智浦解决方案。

来源:IT之家

免责声明:凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处本网。非本网作品均来自其他媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。如您发现有任何侵权内容,请依照下方联系方式进行沟通,我们将第一时间进行处理。

0赞 好资讯,需要你的鼓励
来自:IT之家
0

参与评论

登录后参与讨论 0/1000

为你推荐

加载中...