❶大众汽车将与意法半导体合作开发新型半导体

全球芯片危机持续导致汽车行业供应链紧张。大众汽车与意法半导体表示，两家公司将联合开发一种新型半导体。此举表明，大众汽车正努力获得对芯片供应的更大掌控权。路透报道称，这是大众汽车首次与半导体供应商建立直接关系。Cariad和意法半导体在一份声明中表示，将共同设计这款新芯片，它将成为Stellar微控制器半导体家族的一部分，并声称两家公司正在“达成协议”，由台积电生产。

❷工信部：国内“5G＋工业互联网”建设项目超过3100个

国务院新闻办举行2022年上半年工业和信息化发展情况发布会，工业和信息化部信息通信管理局负责人王鹏在会上介绍，国内着力深化新一代信息技术与制造业融合，工业互联网创新发展迈出更坚实步伐，“5G＋工业互联网”512工程纵深推进，建设项目超过3100个，其中二季度新增项目700个。

❸高新兴与瀚博半导体签署战略合作协议，赋能智慧交通创新发展

高新兴与瀚博半导体在广州签署战略合作协议，双方将基于此次战略合作，以车路协同业务场景为合作契机，围绕人工智能、大数据、物联网等领域展开合作，共同探索新基建背景下智慧交通、智慧城市领域的市场机会。

❹龙芯自研GPU首度亮相

近日，龙芯官微透露，公司新一代龙芯3号系列处理器配套桥龙芯片7A2000正式发布。特别值得一提的是，这个桥片上首次集成了龙芯自研统一渲染架构的GPU模块。与前代产品相比，这款新桥片的 I／O 接口速度达到了市场主流水平。