中国地震台网正式测定：7月27日8时43分在菲律宾（北纬17.70度，东经120.55度）发生7.0级地震，震源深度10千米。

另据菲律宾火山地震研究所公布的数据，7月27日8时43分，菲吕宋岛北部发生7.3级地震，震源深度25公里，首都大马尼拉地区有震感。该地震预计会有余震，并会造成损失。

菲律宾作为半导体供应链中重要一环，其地震消息受到产业人士关注，具体地震造成的损失尚未可知，但多家半导体巨头均有在本次地震点吕宋岛和有震感的大马尼拉地区设厂。本文将整理各大半导体企业在菲律宾设厂情况。业内人士后续可关注相关工厂的动态，以了解本次地震对半导体供应链的影响。

根据以往经验，地震对半导体供应链的影响主要体现在两方面，一是可能会对半导体工厂的生产设备造成损坏，从而影响产能；另一方面是损坏公共路面交通，进而影响半导体供应物流。

1、产能恐受影响

产能方面，菲律宾拥有“MLCC工厂聚集地”的称号，因为这里有村田、三星、太阳诱电等MLCC大厂。

数据显示，2020年村田产能达1500亿颗/月，其中在马尼拉的大厂产能占公司整体的15%；三星电机产能为1000亿颗/月，产能集中在韩国釜山(20%)、中国天津(40%)、菲律宾(40%)，其中菲律宾MLCC工厂在拉古纳；此外太阳诱电在马尼拉也有MLCC生产基地。

除MLCC以外，据悉，菲律宾自1898年宣布独立后，曾一度是美国的殖民地，英语也是菲律宾的官方语言。得益于语言沟通和劳动力成本优势，不少国际性半导体巨头都在菲律宾设有工厂，如安世半导体、英特尔、德州仪器等。

据此前铂众科技整理，各半导体大厂在菲律宾的工厂分布如下：

安森美

安森美在菲律宾有3家封测厂，每个封测厂负责的项目基本上都是不同的。

卡莫纳的封测厂，主要工作是表面贴装类型的ic的封装和逻辑/模拟器件测试、ASIC / ASSP测试；

位于打拉城的工厂负责SSOP，TSSOP，HSOP，HSSOP，QIP，QFP，SDIP，HDIP，QFN类型封装；

位于宿雾的工厂负责PQFN夹，PQFN线，WLCSP，SOSM封装，是原来飞兆的工厂。

Microchip

Microchip的功率器件由菲律宾的两家工厂负责封测。

ADI

ADI在马来西亚和菲律宾都有封测厂。马来西亚槟城的封测厂是由收购linear而来的，负责的产能较少，菲律宾封测厂在甲米地，是主要的封测中心。

安世半导体

安世半导体在东莞、马来西亚芙蓉，菲律宾卡布约各有一家封测厂。

东莞封测厂主要负责是小尺寸IC的封装，产能最高；马来西亚产能约为100亿（主要是二极管），菲律宾年产能10亿。

ST

ST有6家封测厂，其中三个在摩洛哥。剩下的分别在深圳、菲律宾、马来西亚。

TI

TI在成都、台湾、菲律宾、马来西亚各一个封测厂，菲律宾工厂产能占TI总产量的40%。

LittleFuse

LittleFuse在菲律宾有3家（一家在兴建）工厂。主要负责传感器、保护电路、功率半导体模块的装配和测试操作。

美信

在美国有两家晶圆厂，在泰国和菲律宾各有一家封测工厂。

罗姆

罗姆在全球有17家工厂，其中菲律宾有2家，均在此次封城范围内，受影响颇大。

罗姆在菲律宾两家工厂均负责罗姆的ic、电阻器、电容器、晶体管的制造，是单体ic的主要封装产地。

2、全球八大芯片产业中心

芯片产业是一个技术，资金，人才高度密集型的产业，因此在世界顶尖大学的附近或者高科技企业聚集的地方，往往会形成一些芯片产业中心，像美国的硅谷就是其中最具影响力的半导体产业研究重镇。当然，在世界各地，类似这样的半导体产业聚集地还有不少，今天就和大家分享一下世界八大芯片产业中心。

第一，目前全球规模最大，最具影响力的半导体产业中心依然是美国“硅谷”，整体来看，“硅谷”是芯片产业链最完整，竞争力最强，同时也是规模最大的芯片产业中心，生产的芯片约占全美国的三分之一。全球最大的芯片企业和微处理器制造商-英特尔公司，就位于美国硅谷。在过去长达20多年的时间里面，英特尔一直是全球最大的芯片企业，英特尔是一家IDM，也就是涵盖设计，制造，封测等垂直一体化的芯片供应商。

而全球5大芯片设计企业，有4家总部位于“硅谷”，包括博通，高通，英伟达和AMD，当然这里面还包括自研芯片的苹果公司，FPGA巨头赛灵思。由于拥有强大的芯片设计能力，硅谷实际上也是全球芯片代工产业最重要的市场源头，在半导体设备领域，美国三大芯片设备供应商应用材料公司，科磊，泛林研发的总部也都在“硅谷”。

第二，得克萨斯州，如果说“硅谷”是美国芯片产业的研发和设计中心，那么得克萨斯州就是美国芯片产业的制造中心。该州的晶圆工厂主要集中在达拉斯和奥斯丁，总共有15家晶圆工厂。达拉斯是TI（德州仪器）的总部所在地，而TI总共在德州拥有5家晶圆工厂，而中国两大芯片龙头企业的台积电，中芯国际的创始人张忠谋，张汝京均出身于德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商，TI的市场份额远远领先于其它厂商。此外，三星电子在该州拥有一座12吋晶圆工厂，Qorvo拥有3座晶圆工厂，恩智浦有3座工厂，英飞凌，高塔半导体，X-Fab各有一座工厂。

第三，韩国京畿道，整体来看，韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国，三星电子，SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。而韩国芯片生产的大部分产能又都集中在京畿道。从三星电子来看，目前在韩国的晶圆工厂有5座（其中12吋晶圆厂4座，8吋晶圆厂1座），分别位于华城，平泽等地，主要产品包括逻辑芯片代工，图像传感器，存储芯片等。京畿道的韩国芯片企业大都是IDM，覆盖从设计，晶圆制造以及封装测试环节。而从事专业代工的企业有东部高科等。

第四，中国台湾省，台湾地区是全球最大的晶圆代工基地，而主要晶圆工厂分布于北部的新竹，南部和中部的科技园区。在新竹科学园，这里是众多芯片企业总部所在地，包括代工企业台积电，联电，世界先进半导体；芯片设计企业联发科，联咏，瑞昱；硅晶圆企业环球晶圆等。而在中部，南部的科技园区，同样拥有众多的晶圆工厂。目前代工龙头台积电在台湾地区拥有12吋晶圆工厂4座，8吋晶圆工厂4座。

第五，日本九州岛，日本芯片产业以IDM为主，尤其在功率半导体，图像传感器，闪存等领域拥有优势。日本芯片企业的研发部门大都位于东京等大城市，九州岛以芯片生产为主，产值约占日本总产值的30%左右，其中比较大的工厂包括索尼的12吋晶圆工厂，瑞萨电子的8吋晶圆工厂，三菱电机的IGBT工厂等。

第六，德国德累斯顿，德累斯顿也被称为德国的“硅谷”，这里聚集了美国芯片代工企业格罗方德，本土芯片巨头英飞凌，博世等。英飞凌是功率半导体市场的领导者，博世在汽车电子，MEMS传感器领域拥有很强的实力，两家本土企业都以IDM模式为主。格罗方德是全球三大晶圆代工企业之一，德累斯顿工厂也是格芯最早建立的晶圆工厂。

第七，新加坡，新加坡拥有完整的芯片产业体系，涵盖芯片设计，制造及封测等环节，其中大部分是外资企业，包括有存储芯片巨头美光科技，晶圆代工企业格罗方德，台积电，联电等。其中美光科技拥有三座NAND闪存工厂，包括部分研发业务，目前该工厂是美光在亚洲地区的主要研发和生产中心。

第八，中国上海，上海作为中国最重要的芯片产业重镇，聚集了中芯国际，华虹，台积电等芯片代工企业，其中国内芯片制造龙头中芯国际拥有12吋晶圆厂2座，8吋晶圆厂1座，这里聚集了国内一流的芯片产业人才，拥有完整的产业生态，在芯片制造，设计，材料，半导体设备领域都有一批领军企业，像芯片设备领域，就有上海微电子，中微半导体等，目前上海地区也是国内芯片产业布局最完善和最集中的城市，是中国最具发展潜力的芯片工业重镇。

谷歌前CEO施密特和《修斯底德陷阱》的作者艾利森联合撰文指出，如果美国不积极应对中国大陆芯片产业发展，到了2025年，中国大陆或将成为全球最大芯片产地。

目前，全球最大的芯片产地是中国台湾。为了增强本土芯片制造实力，美国通过施压台积电前往美国设厂、推出芯片法案补贴英特尔等众多形式，努力将芯片制造转移到美国。而中国则通过加强半导体产业建设来增强实力，据最新数据显示，截止到目前，中国大陆共有23座12英寸晶圆厂投产，未来5年还将新增25座。

来源：宽禁带半导体，爱集微APP，半导体行业联盟