穷兵黩武今如此，鼎湖飞龙安可乘？

《芯片与科学法案》落地后，美方“作妖”后续不断。

8月13日，美国商务部发布最终规定，《芯片与科学法案》相关禁令将于8月15日生效。

与此同时，美方将对设计GAAFET（全环绕栅极技术）结构的集成电路所必须的EDA软件、以金刚石和氧化镓为代表的第四代半导体材料、燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧等四项技术实施新的出口管制。

美媒宣称，这份两党一致通过的法案是“数十年来政府对产业政策最重大的干预”，将为“与中国的地缘政治竞争”提供长期战略支持。

事实果真如此？美方能否达到目的？应对霸权，中国半导体产业出路在何方？

穷兵黩武今如此

《芯片与科学法案》总支出2800亿美元，将为在美国本土投资的芯片产商提供527亿美元补贴、税收抵扣以及授信额度。法案意在帮助美国重获半导体制造领域的领先地位，尴尬的是，法案落地当日，市场层面旗帜鲜明地投出“反对票”：美股三大股指集体跳水，其中半导体板块领跌。

一方面，法案通过市场干预手段吸引半导体制造业“移植”美国；另一方面，与日本、韩国、中国台湾地区组成所谓“Chip 4”芯片联盟，构成芯片领域的第一岛链，来孤立中国并遏制中国半导体产业的迅猛发展。

但面对由美国牵头的半导体联盟的邀约，无论是中国台湾地区还是韩国，实际上并不情愿配合。台湾省半推半就的态度颇为暧昧，显然谁都不想得罪，两面讨好；韩国则在中国有海量的投资和产能，佩洛西访韩时，韩国总统尹锡悦以休假为由避而不见，大致能看出韩国表现出了相当的犹豫。

明眼人都看得出来，这部披着“科学”外衣的法案，本质上是违背市场规律、对科学发展和市场经济的粗暴干预，用政治手段塑造只有利于美国利益的全球秩序，以维护美国单方面的科技霸权，但实际上是全球化的倒退，尤其不符合跨国公司长远利益，资本市场的反应也足以说明问题。

日前，我国商务部新闻发言人就芯片法案答记者问时指出，“此举是典型的差异化产业扶持政策，部分条款限制有关企业在华正常开展经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。”

如此深度干预市场的法案，又是如何在美国这样一个标榜“自由市场”的国家顺利通过？

事实上，芯片法案从民主党提案到被美国国会通过，历时近两年。在“中国威胁论”、疫情冲击、供应链风险等因素影响下，芯片法案成为美国两党可以共用的一个政治工具，多个政治意图都可以随着法案的通过得以同时实现。美国两党反复拉锯、利益交换的结果，便是将两方各自夹带的私货“打包”组成超过1000页的《芯片与科学法案》。

在几乎所有议案上，民主共和两党近年始终是一副你死我活的状态，但凡一方支持的，另一方坚决反对，反之亦然。唯独在涉及遏制中国的问题上，势同水火的两党能暂时将“党争”抛诸脑后，临时选择不计前嫌，最终达成合作一致对外。

随着佩洛西制造的紧张局势助攻，芯片法案正当其时地通过了。

鼎湖飞龙安可乘？

如果能够顺利实施，《芯片与科学法案》将半导体产业链从自由的全球化市场竞争转为国家科技战备，的确一定程度上将影响全球半导体产业格局，然而多方观点认为，影响极其有限。

半导体产业的国际竞争与利益高度绑定，因而美方主张的完全“脱钩”根本不切实际。由于芯片制造工艺复杂，半导体企业普遍采用跨国合作的方式，以发挥比较优势、降低生产成本。因此，全球半导体企业早已在高度依存的全球价值链中深度融合。

美国要使供应链本地化，需要付出巨大的经济和技术成本，最终恐怕也难以得偿所愿。原因在于，《芯片与科学法案》提供的补贴，既无法弥补半导体企业将工厂从中国迁往美国的成本，也无法覆盖半导体企业放弃中国市场的损失。

美国明显低估了半导体产业链转移所需的人才、劳动力、物流、能源等必要支撑因素，也低估了产业转移的难度。据美国市场人士预计，527亿美元资金仅能基本满足英特尔、三星和台积电的工厂建设，根本无法支持半导体上游至下游的整体产业链。美国想要建立自给自足的本地半导体供应链，需要至少1万亿美元的前期投资，而芯片法案直接投向半导体制造领域的500多亿美元，可谓杯水车薪。

据波士顿咨询公司等机构测算，如果华盛顿采取对华“技术硬脱钩”政策，将损害一些美国半导体企业的利益，或将使它们丧失18％的全球市场份额和37％的收入，并减少1．5万个至4万个高技能工作岗位。

分析认为，美国制裁所发挥的边际效应正在不断减弱。从前些年美国将华为、中芯国际加入“实体清单”开始，中国企业对于美方霸权的认知逐渐清晰，在大方向的把握上分寸不乱，对于所谓制裁早有预案，应对起来自然成竹在胸。

如今，反倒是不少美国企业发出业绩预警，对美国对华制裁导致其中国市场收入下降心怀不满，开始抱怨美国政府让其蒙受严重经济损失。

中国芯崛起之时

美国之所以如此针对中国，换个角度来看，正意味着中国半导体产业的崛起已经达到令其忌惮的程度。

据BBC报道，过去一段时间，几乎所有美国设备制造商都收到美国商务部的信函，通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。

现阶段，国内企业在成熟工艺已经取得多点突破，并逐步形成替代效应，在先进工艺上也有不少单点突破。不少专家认为，国产芯片厂家虽然被限制先进制程技术，但在短时间内，全球芯片代工厂在成熟制程上的“卡位战”才更为关键。

《华尔街日报》近日评估，2024年前，中国预计将有31座晶圆厂投入量产，相比台湾地区（19座）与美国（12座）之和。然而，受限于设备、材料遭“卡脖子”，大陆晶圆厂势必将主攻成熟制程。

尽管近年来先进制程被广泛讨论，实际上，成熟制程才是半导体制造的“主战场”，也是台积电营收贡献的主要力量。

根据市场研究机构Strategy Analytics发布的报告，2021年，全球28nm晶圆代工总营收超过72亿美元，其中台积电的28nm晶圆代工营收占全球的75％，达54．1亿美元。而同年，中芯国际来自28nm的营收仅占比总营收15．1％，这意味着中国半导体制造在28nm制程市场有较大的替代空间。

如果台积电的成熟制程被中国大陆所取代，再以成熟制程所获利润来发展高端芯片技术，同时争取出时间窗口攻克先进及尖端制程，如此，中国芯片的突飞猛进指日可待。

在全球半导体制造业中，美国的市场份额已从1990年的37％跌落至2020年的12％，而中国大陆份额从1990年的0％提高到2020年的16％；预计到2030年，美国份额将进一步下降到10％，中国大陆则将大幅提升至24％。

美国的制裁将成为中国芯片产业发展道路上的助推器，《芯片与科学法案》更将促使中国坚定地走自主创新的道路。

写在最后

美国芯片法案落地之日，正是国产芯片崛起之时。

实际上，《芯片与科学法案》是美国政府近几年来对中国半导体产业一系列制裁的结合，是过去几年美国各种企图和野心的总结，法案早几年或晚几年出台都在意料之中。

可以明确的是，对华制裁将是美国的长期战略，中国企业要做好充分思想准备，抛弃幻想，随时迎接战斗。

艰难困苦，玉汝于成，中国芯片终将大放异彩。