8月18日，第三代半导体概念股走强，Choice碳化硅指数（861369）涨超4%。截至收盘，天岳先进、民德电子20cm涨停；光莆股份涨超17%；晶盛机电涨超10%，创下历史新高；东尼电子、宇环数控涨停；长飞光纤、三安光电、芯导科技、中瓷电子、露笑科技跟涨。

SiC一个怎么样的赛道？行业内近期发生哪些大事件？我们一起来看看吧！

SiC或将迎“增速最快”三年

从下游终端应用来看，SiC主要应用领域包括新能源车、光伏、工业等。方正证券认为，在新能源时代，SiC即将迎来属于它的性价比“奇点时刻”。

这在意法半导体SiC业务客户名单中也有所体现——7月初，该公司CEO受访时透露，其合作的中国厂商包括：比亚迪、吉利、长城、现代、小鹏等OEM，以及台达、华为、汇川技术、广达、欣锐科技、阳光电源、威迈斯新能源等。预计明年SiC业务可实现10亿美元的营收目标

新能源车及充电桩已早早开始着手搭载SiC零部件，而从近期行业厂商表态来看，光伏行业也已开始加大SiC应用力度。例如，

露笑科技在7月28日披露的调研纪要中表示，目前，光伏逆变器的6寸导电衬底片处于供不应求状态。预计1-2年内价格难以下跌，甚至可能上涨。

锦浪科技已在二极管及MOSFET器件上，推进SiC替代IGBT。且明年已订下不少SiC器件，几乎所有产品系列都将用到。

新洁能此前表示，计划下半年向光伏逆变器客户送样试用SiC MOSFET产品。

总体而言，随着新能源汽车、光伏等重点行业终端出货快速增长、SiC渗透率攀升，中金公司预计，2022-2024年，SiC器件有望迎来增速最快的三年周期。

另据兴业证券8月17日报告测算，2025年全球新能源车6英寸SiC晶圆市场空间将达143亿元；同年全球风光储687GWh的新增装机量，将为6英寸SiC晶圆带来44.5亿元的需求增量。

虽然本土SiC供应商起步较晚，不过得益于新能源车、光伏逆变器本土品牌商市场份额提升，分析师认为，国内企业已获入场机会，且有望通过技术快速迭代和产能扩张受益。

需求爆发之下，供给缺口却进一步拉开，而衬底便是SiC器件产能的一大关键瓶颈。

据中金公司测算，新能源车与光伏应用推动下，在8寸SiC晶圆大规模普及之前，导电型衬底供应量依然制约了SiC器件市场快速发展。

方正证券预计，2026年全球SiC衬底有效产能为330万片，距同年629万片的衬底需求量仍有较大差距。在业内形成稳定且较高的良率规模化出货前，整个行业都将持续陷于供不应求。

露笑科技：碳化硅小批量供货

露笑科技主要有三大业务，分别是漆包线、光伏发电和碳化硅。其中，碳化硅业务处于前期发展阶段，露笑科技2021年年度报告显示，2021年公司总营收为35.5亿元，业务大头——漆包线实现营业收入27亿元，光伏发电业务实现营业收入5.72亿元，虽未披露碳化硅部分业务的具体营收，综合来看，其碳化硅业务仍然占比十分有限。

但露笑科技十分重视碳化硅业务的发展，无疑这是公司从由过去的基础制造企业完成向高端制造企业的蜕变转型的关键。露笑科技在2021年年度报告中也公开指出，“碳化硅为公司2022年的重点之重业务，为实现公司顺利转型升级及国家半导体行业独立自主，公司将在2022年加快碳化硅项目的整体建设，尽快完成产能安装，加大对碳化硅领域的研发费用，提供碳化硅的产品质量，争取成为国内最早一批规模化供应6英寸碳化硅的厂商”。

具体而言，露笑科技碳化硅业务主要为碳化硅衬底片和长晶炉的生产和销售，碳化硅业务主要通过控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司实施。合肥露笑半导体自2021年6月份起，生长和加工设备陆续入场调试。2021年12月完成衬底片加工车间建设并投入使用，具备年产10万片的产能规模，实现了6英寸衬底片的销售，正处于产能爬坡上升期。

谈到目前碳化硅业务的发展情况，露笑科技表示，目前280台长晶炉开始批量生产，而且公司现已在小批量供货，预计到今年年底可以实现5000片/月的供货能力。

订单方面，露笑科技谈到，获得了东莞天域3年15万片的订单，目前已经在分批量进行交付，后续随着实际产能的逐步爬升，整体交付进度有望进一步加快。

衬底仍为行业产能瓶颈 下半年8英寸产能有望放量

然而，衬底一直是SiC器件产能的一大关键瓶颈。方正证券预计，2026年全球SiC衬底有效产能为330万片，距同年629万片的衬底需求量仍有较大差距。

也正是因此，“从6英寸逐渐向8英寸升级”成为SiC衬底晶圆的一项主流未来趋势——这也同样是英飞凌与高意集团的本次合作内容之一；且业内也将这一趋势看作SiC降低成本的一个重要途径。

Wolfspeed数据显示，升级至8英寸衬底晶圆后，每片晶圆上的SiC芯片数量将较现有的6英寸晶圆增加近90%。

中金公司指出，在8寸SiC晶圆大规模普及之前，导电型衬底供应量依然制约了SiC器件市场快速发展。

不过，如今这一难题有望逐步缓解。据TrendForce此前报告预计，包括高意集团在内，Wolfspeed、Qromis等SiC衬底厂商均有望在2022下半年量产8英寸衬底。

得益于此，第三代功率半导体产值也将从2021年的9.8亿美元，增长至2025年的47.1亿美元，年复合成长率高达48%。

本月其他碳化硅相关大事件

17日，全球碳化硅（SiC）衬底市占率第二的高意集团宣布，已与东莞天域半导体签订1亿美元供货订单，向后者供应SiC 6英寸衬底，从本季度开始到2023年底交付。

同日，全球SiC衬底市占率第一的Wolfspeed宣布，今年第四财季营收达2.29亿美元，同比增56.7%。公司还将2026年营收预期较去年底提出的21亿美元目标提高30%-40%。

16日，长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作，长城汽车旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目落地锡山经济技术开发区。

13日，晶盛机电宣布，已成功研发出8英寸N型碳化硅晶体。

12日，安森美美国新罕布什尔州SiC新厂剪彩落成。通过该厂，2022年底安森美SiC晶圆产能同比增加5倍。

来源：宽禁带联盟，科创板日报，爱集微APP