根据市场研究和竞争情报提供商 Fact.MR 的数据，到 2032 年，全球光子封装市场规模将达 4523 亿美元。由于光子学在几个最终用途数字应用中的显着用例，市场有望增长。

随着 2.5D 和 3D 封装集成技术的兴起，以及万物互联的出现，连接性需求飞涨。智能手机和平板电脑等移动设备的数量正在迅速增加。他们的数据通信需求正在增加 全球通信网络所需的容量。将数据、逻辑和应用程序传输到云增加了减少延迟的需求，同时允许通过使用光子来增加网络容量。

在 PIC 和外部世界之间建立光学、机械、热、电和偶尔化学连接所需的广泛方法和技术知识统称为光子封装。在 PIC 上集成电子芯片、微芯片、激光芯片和微流体是光子封装最著名的应用之一。

该领域的其他方面还包括从外部连接器到 PIC 的微观光子组件和高速 (25 Gbps) 路由的传输线的阻抗匹配。此外，这样做是因为需要有效的热稳定和热冷却才能将 PIC 保持在其工作限制内。

由于光子学市场的技术发展，预计未来几年对其可持续和坚固封装的需求将出现显着增长。

市场研究的主要内容

全球光子封装市场预计将增长 1.7 倍，到 2032 年达到 4523 亿美元。

2017 年至 2021 年间，市场的复合年增长率为 4.1%。

在封装技术下，光子封装在 2022 年以 1109 亿美元的估值占据市场主导地位。

亚太地区在 2021 年以 68.2% 的市场份额主导市场。

到 2022 年，美洲和欧洲、中东和非洲地区加起来可能占据 32.2% 的市场份额。

按地区划分，亚太地区和美洲对光子封装的需求预计将分别以 5.1% 和 6.6% 的复合年增长率增长。

Fact.MR 分析师表示：先进的封装技术为改进光子器件的扩展提供了途径，特别是对于大批量应用。

市场发展

诸如无源光纤到 PIC 对齐、更精确的倒装芯片垂直集成、改进的热堆栈设计等技术进步产生了重大影响。此外，随着封装标准的采用和发布以及组件和材料供应链的整合和扩展等“软”发展，整个光子封装领域发生了动态变化。

随着光子学变得越来越普遍并在生动的领域中找到更多应用，创建将光子学与电子学、微流体学和 MEMS 集成在一起的共同封装解决方案的需求将会增加。这项技术的最大前景是汽车、医疗保健和 ICT 最终用途。因此，主要公司正在寻求使其产品多样化，以在这一领域获得先发优势。