从2021年底开始，高通骁龙处理器不再沿用之前的命名规则，而是以更为简洁的骁龙X Gen N（X指系列，N指第几代）代替。之前骁龙处理器共有8系、7系、6系、4系等四个主要系列，数字越大越高端，如今2022年快要结束，我们却只看到了骁龙8 Gen 1、骁龙8+ Gen 1、骁龙7 Gen 1三款产品。

近期，外媒GSMArena放出了高通新款处理器骁龙6 Gen 1的消息，表明高通要再一次在中低端市场发力。

骁龙6Gen1的内部代号为SM6450，采用高通Kyro CPU，频率最高可达2.2GHz。支持USB 3.1和12GB的 LPDDR5内存，频率2750MHz。

在网络方面，该芯片组将采用骁龙X62 5G基带，提供5G毫米波和6GHz以下频段支持。

这款芯片支持FHD+分辨率的120Hz刷新率显示屏，WiFi方面将支持高通FastConnect 6700 WiFi 6E，并且还将支持蓝牙 5.2。

在摄像头方面，该芯片支持 1300 万像素的三摄像头组合、2500 万+1600万像素的双摄像组合，以及4800万像素的单摄像头，还将支持 0FPS的4K HDR视频拍摄和270p分辨率、240FPS的慢动作视频拍摄。

然而今时不同往日，曾经骁龙660、骁龙435等芯片被封为一代神U，因为它们功耗和发热很低，性能也还算可以，最主要的是搭载它们的手机售价不过几百元，与高端机价格差距很大。

联发科CPU重回高端手机市场后，与高通的竞争更为激烈，手机CPU的性能不再是问题，价格也越来越低，这不得不令人怀疑，高通还有必要发布这种低端手机处理器吗？

低端CPU

处境真的很尴尬

低端手机CPU最大的问题不是自身性能不足，而是面对着许多强大的对手，适合骁龙4系、6系的手机，价格太贵就会失去竞争力，价格太便宜利润又会太低。想要再度崛起，高通低端CPU必须战胜三个主要对手。

第一，骁龙旗舰处理器会下放。虽说高通旗舰芯价格比较昂贵，但多阉割一些其他方面配置，总能省出成本，推出一些搭载旗舰芯的中端、次旗舰手机。这些搭载骁龙旗舰芯的手机虽然体验并不圆满，但性能非常强劲，中低端手机消费者原本就不苛求水桶体验，自然非常喜欢这种手机。

这类手机一般会在2500元左右，比如Redmi K50电竞版。遇到活动降价，起售价甚至可能会在2000元左右。与低端手机相比，价格确实稍微贵了一些，体验却能提升几个台阶。骁龙旗舰芯的下放会压缩低端手机处理器的生存空间，让一部分人选择加钱买更好的。

低端手机处理器的第二个对手，是高通往年的旗舰芯片。量产一年之后，手机处理器的价格也会降价，利用这些往年的旗舰处理器，厂商开发高性价比中低端智能手机将会更简单。最经典的例子是moto edge S30，搭载骁龙888 Plus，起售价竟然仅1999元，首发尝鲜价格仅需1799元。图源：雷科技摄制

另一个经典案例则是骁龙870，其实就是骁龙865的变种，直到2022年依然是深受用户喜爱的芯片，因为搭载它的机型性价比足够高。这些往年的旗舰芯片性能比骁龙7系、6系芯片强得多，搭载它们的手机，价格却差不多，甚至说前者价格可能还会低一些，再度挤压了低端手机芯片的生存空间。

低端手机处理器的第三个对手，是来自竞争对手联发科的中低端处理器。联发科重回高端市场后，推出了许多芯片，因退出高端市场一段时间，联发科的消费者认可度没有高通那么高，所以初期走上了高性价比路线。

近两年联发科推出的天玑800、天玑1000+、天玑1100、天玑1200、天玑8100等处理器，在中低端手机上广泛应用，给了高通低端芯片最严重的一击。在高端领域，高通依然是实打实的龙头大哥，但在低端领域，骁龙芯片的竞争力就略显不足了。

低端芯片真的不配高性能？

低端芯片还有一个问题，那就是自身的性能真的不够强，以骁龙7 Gen 1为例，性能与骁龙855相差不多，远远不如骁龙865，更不用说跟骁龙888之类的芯片相比。骁龙7 Gen 1的优势是架构新一些，能够支持新的游戏特性或更好的屏幕和摄像头。

我们看看骁龙6 Gen 1的参数，基于4nm制程工艺，主频为2.2GHz，支持1.08亿像素摄像头、FHD+分辨率、120Hz刷新率、30FPS 4K视频拍摄。虽说没有详细的性能参数，肯定要弱于骁龙7 Gen 1，所以性能大概也就骁龙845，甚至更差的水平。

如果骁龙6 Gen 1机型价格太贵，与骁龙870、骁龙1200机型相比，竞争力就会显得不太够，如果价格卖的太便宜，就需要考虑成本和利润。虽然5G手机面世多年，也有一些千元左右的机型，但那些产品都是想尽办法压缩成本。

若是骁龙4系和6系也堆性能，一是会提高成本，二是会缩小与旗舰芯片的差距，这样就可能影响到Android旗舰的销量，是高通和手机厂商都不愿意看到的。

因此，骁龙6系芯片和4系芯片就尬住了，采用最新的工艺和架构，成本本来就偏高，用于低端手机利润不够，手机厂商宁愿选择天玑700、天玑800U之类的联发科芯片，性能够用，而且价格非常便宜。

至于骁龙6 Gen 1支持的屏幕和摄像头特性，对于中低端手机根本没有意义，千元机正用着天玑8100、骁龙870之类的芯片呢，骁龙6系、4系给1500元以内的手机用才合理，可是这种价位的手机，有几款会搭载1.08亿像素摄像头？倒是屏幕技术已经成熟，120Hz有用，可FHD+并不是什么新鲜东西，以往的骁龙6系芯片也支持。

毫不夸张的说，骁龙870、天玑1000系列等芯片的出现和下放，让骁龙6系、4系芯片的生存空间越来越小。这两年高通已经推出了骁龙480、骁龙695等4系和5系5G处理器，但搭载它们的机型寥寥无几。

这也与国内手机行业环境有关，全球五大手机厂商三家在中国，没上榜的moto、中兴、魅族等厂商，也有东山再起之意，海外手机厂商苹果在中国表现不错，三星虽然表现欠佳，但不愿放弃拥有14亿人口的市场。

手机厂商之间的竞争极为激烈，导致产品性价比必须更高，才能在机海之中脱颖而出，尤其是对于价格较为便宜的手机来说。所以骁龙4系、6系芯片很难有厂商愿意搭载，它们会让产品显得性价比不足。

在中端芯片市场，联发科以天玑8000对高通的神U骁龙870，天玑8000采用了ARM性能更强的A78核心，工艺为台积电的5纳米；骁龙870则采用了ARM更旧的A77核心，工艺为台积电更旧的7纳米。

在诸多优势之下，天玑8000理应超越高通的骁龙870才是，然而现实让人错愕，从Geekbench5的测试数据可以看到骁龙870的单核性能达到998分，天玑8000的单核性能只有928分；当然联发科的天玑8000在多核性能方面肯定远超骁龙870。

联发科过于重视多核性能，可能在于它希望在跑分方面取得优势，毕竟多核性能一直都是联发科的强项，然而如今业界都认为多核性能对于手机来说不是太重要，而单核性能更重要，似乎联发科再次上演跑分没输过、体验没赢过。

这也显示出高通在核心调校方面，技术稍胜联发科一筹，在落后的高性能核心和工艺之下，骁龙870竟然有如此出色的表现，如此随着高通回归台积电，联发科在高端芯片市场暂时取得的优势将成为泡影。

高通连续两代高端芯片都出现发热问题，业界普遍认为是因为三星的5nm以及改良版的4nm工艺不过关所致，早前台媒digitimes分析了Intel、台积电、三星的工艺，以晶体管密度为参数，发现Intel的7nm工艺与台积电的5nm、三星的3nm工艺接近，显示出三家芯片制造企业在先进工艺方面的技术差异。

高通的另一大优势是它的自主研发的GPU，它的Adreno GPU性能居于安卓阵营之首，其他安卓芯片企业包括联发科都采用ARM的Mali公版核心，在GPU性能方面确实比高通弱不少，依靠更强的自主GPU和基带技术，高通或能由此翻身挽回脸面。

其实这也是安卓芯片的悲哀吧，如今的安卓芯片都类似于组装芯片企业，它们的CPU都采用ARM的公版核心，在性能方面已很难做出差异，决定性能的关键在于是否采用台积电的先进工艺，失去话语权的安卓芯片日益沦落。

低端手机芯片的未来

高通如何打算？

高通没有放弃低端芯片，主要原因应该是其他地区有需求。上面也说了，全球五大手机厂商三个在中国，其他手机厂商都属于小众品牌，正因如此，东南亚、南美等消费水平不算很高的地方，手机价格却不便宜，骁龙6系和4系依然有很大的发挥空间。

至于国内市场，按照Counterpoint公布的数据，2020年Q2季度国内手机平均价格上涨13%，已经达到了310美元（约合人民币2130元），Canalys数据则表明，2021年中国手机均价又上涨10%，已经到了搭载骁龙870、骁龙8100等芯片手机的价格，骁龙6系和骁龙4系芯片就更没有发挥的空间了。

小雷认为，高通可以改变策略，骁龙6系和4系芯片没必要使用最新的工艺，那无异于徒增成本，倒是可以考虑7nm~5nm工艺。旧工艺技术成熟，成本也低一些，因不追求性能，所以发热和功耗不会很高，用于低端市场正合适。

骁龙6系和4系芯片的成本降下来，可以用于千元左右的低端、入门级5G手机，方便5G网络进一步普及。GSMArena表示，骁龙6 Gen 1将于11月15日~17日夏威夷高通骁龙峰会上发布，以小雷来看，中国市场，这款芯片的地位可能还不如骁龙7 Gen 1，搭载该芯片的机型恐怕少之又少。

来源：柏铭007，安兔兔，雷科技