半导体专用设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的支撑环节。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，细分又可以划分出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。

半导体设备产业链中，上游为零部件和系统软件；中游为半导体设备，光刻机、刻蚀机、离子注入机、涂胶显影设备、氧化炉、CMP/CVD/PVD设备、质检及电学检测设备等；下游为半导体产品，主要包括分立器件、光电子器件、传感器和集成电路。

日前，全球最大的半导体设备公司应用材料发布2022财年第三季度财报，营收同比增长5%；全球的最大半导体测试设备公司科磊2022财年亦取得良好业绩表现。在经历了超级周期之后，半导体市场正进入下行阶段。处于产业链上游的设备厂商，一般具有更强的抗周期特性。但随着下半年及明年晶圆厂缩减资本支出，半导体设备公司能否顺利抵御周期动荡，成为业界的关注点。

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野村：半导体设备前景不妙，明年将下滑4.9%

分析机构野村研究已削减其个人电脑 (PC) 和半导体生产设备 (SPE) 的预测。

该研究机构在周一（9 月 5 日）的一份报告中表示，其亚洲 PC 团队下调了其对全球 PC 行业的预测（亚洲 PC - NB 继续恶化）。

该团队表示，该团队现在预计 2022 年笔记本电脑出货量将同比下降 18%，2023 年同比下降 5%，2022 年台式机出货量将下降 8%，2023 年下降 4%。

“8 月 29 日，我们下调了 SPE 行业预测。

“我们现在预计晶圆厂设备（WFE）将在 2022 年增长 9.2%，在 2023 年下降 4.9%，”他们表示。

在今年五月，野村曾表示，北美半导体设备制造（SPE）商3个月滚动平均值显示，继3、4月的成长后，5月的前端设备销售额再度上升，创下历史新高。后端设备单月也出现成长，但这是接在连3个月大幅下滑之后。野村（Nomura）认为，晶圆设备（WFE）的销售将在2022年剩余时间内走强，而芯片需求疲软，可能导致后端设备成长持续逆风。

北美半导体总设备销售额5月年增9.7％、月增3.6％（4月份年增10.8％、月增3.7％）。前端设备销售额年增13.3％、月增3.4％（4月份年增13.7％）；后端设备销售额年增20.3％、月增6.4％（4月份年减15.5％）。

野村认为，资本密集度上升和半导体制造本土化趋势等长期驱动因素，将支持强劲的晶圆厂设备需求，维持2022年全球晶圆设备产业销售成长14.1％的预测。

短期内，前端逻辑制造的投资增加预计将成为晶圆设备的主要动力，逻辑制程代工厂对设备的需求持续强劲，设备交付周期超过12个月。野村认为，晶圆设备的零件仍短缺，从长远来看，晶圆接合用于高阶逻辑制程可能对许多类型的半导体生产设备带来正面影响。

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SEMI：2022年半导体设备销售，同比增长14.7%

国际半导体产业协会SEMI在SEMICON West 2022 Hybrid上发布了《年中总半导体设备预测报告》，报告中指出，全球半导体制造设备总销售额预计将在 2022 年达到创纪录的1175 亿美元，增长14.7%，到2023年达到创纪录的1208亿美元。

前端和后端半导体设备领域都在为市场扩张做出贡献。包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备部分预计将在2022年增长15.4%至1010亿美元，随后在 2023年增长 3.2% 至 1043 亿美元。

SEMI总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“根据半导体行业对增加和升级产能的坚定推动，晶圆厂设备部门有望在2022年首次达到1000亿美元的里程碑。”

在领先和成熟工艺节点需求的推动下，晶圆代工和逻辑领域预计将在2022年增长20.6%至 552亿美元，到 2023 年将增长 7.9% 至 595 亿美元。这两个领域占总数的一半以上晶圆厂设备销售。

对内存和存储的需求继续为今年的 DRAM 和 NAND 设备支出做出贡献。DRAM 设备部门将引领 2022 年的扩张，预计增长 8% 至 171 亿美元。今年 NAND 设备市场预计将增长 6.8% 至 211 亿美元。预计 2023 年 DRAM 和 NAND 设备支出将分别下滑 7.7% 和 2.4%。

组装和封装设备市场预计 2022 年增长 8.2% 至 78 亿美元，2023 年下降 0.5% 至 77 亿美元。半导体测试设备市场预计 2022 年增长 12.1% 至 88 亿美元，2023 年增长 0.4%用于高性能计算 (HPC) 应用程序。

预计 2022 年中国台湾、中国大陆和韩国仍将是前三大设备买家。预计中国台湾将在 2022 年和 2023 年重新夺回首位，其次是中国大陆和韩国。

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设备公司业绩依然稳定，周期性影响相对有限？

尽管半导体行业供过于求的声音此起彼伏，从全球前五大半导体设备厂商近期发布财报来看，整体表现依然稳定。半导体设备大厂应用材料8月19日发布2022财年第三季度财报，营收为65.20亿美元，同比增长5%；预计第四财季营收为62.5亿～70.5亿美元。其中晶圆代工、逻辑与其他半导体系统业务占半导体系统营收的66%，同比增长3%。应用材料表示，目前公司产品仍处于供不应求状态、积压订单持续攀高，未来数季仍将受制于供给面因素。

在科磊8月5日发布的2022财年第四季度财报中，该季营收24.87亿美元，同比增长29.15%；净利润为8.05亿美元，同比增长27.24%。整个2022财年营收92.12亿美元，同比增长33.14%；净利润33.22亿美元，同比增长59.83%。

而在更早前发布的财报中，全球最大的光刻机设备厂商ASML第二季度实现销售收入54.3亿欧元，同比增长35%，其中设备收入41.4亿欧元，同比增长40%；日本最大的半导体设备厂商TEL2022年第一季度半导体业务营收同比增长14.2%；全球主要的半导体刻蚀设备、薄膜沉积设备厂商泛林半导体2022年第一季度半导体业务营收同比增长5.5%。

不过，近来半导体进入下行周期，一些关于晶圆厂将削减资本支出的消息也在不断传出。海外投行最新研究报告显示，受市场波动与大环境不确定因素影响，预计台积电2023年到2025年的资本支出将减少4%～10%。台积电总裁魏哲家在7月份举行的法说会上也表示，由于供应链不顺，台积电将把2022年的部分资本支出推迟到2023年。SK海力士和西部数据也释放消极信号：由于面临下行周期，客户需求增长将放缓。

Summit Insights Group分析师Kinngai Chan警告电子产品等终端市场疲软带来的风险。内存芯片制造商的需求也一直在减弱，这些制造商在几个季度内囤积了库存以满足强劲的需求，但现在正面临销售下滑。Kinngai Chan表示：“半导体设备供应将赶上订单需求，订单需求会减弱，因为资本支出必须与最终需求相匹配。”

Gartner研究副总裁盛凌海则相对乐观，大环境下行半导体设备公司肯定会受到一定的影响，但却没有那么严重。“受下行周期影响最大的是IC设计公司。一般来说，对于设备厂商，顶多是延迟设备的交付、移入与安装的时间，很少会有完全取消的情况。对公司的影响相对有限。”

应用材料总裁兼CEO Gary Dickerson在财报电话会议上也表现出信心。应用材料产品仍处于供不应求状态、积压订单持续攀高，未来数季仍将受制于供给面因素。他表示，目前看来2022年晶圆厂设备支出将在950亿美元左右，应用材料2022年度晶圆厂设备营收预估将成长约15%。

近年来，中国半导体设备业发展很快。根据中国电子专用设备工业协会的数据，2021年国产半导体设备销售额为385.5亿元，同比增长58.71％。针对当前终端市场需求回调的情况，光源资本执行董事许银川表示，在市场变化下，国内设备材料产业在努力抓住窗口期加快企业发展的同时，也要保持理性，做好长期规划。

盛凌海则认为，下行周期对国内设备厂商的影响也不大。现在国内设备厂商主要是看投资，市场盈利的压力对企业来说还不是最大的。但盛凌海强调，半导体行业特别是设备业非常注重规划与业务的稳定透明。比如台积电如果要建一座晶圆厂，可能在3年前就开始与设备厂进行协调了，这样可以最大限度避免周期性因素的影响。而国内企业的随机性更强，与设备公司缺少长期配合。这也是近年来国内企业设备订单总量逐年攀升，却依然没能成为国际设备公司重要客户、下单后无法更快拿到设备的重要原因。

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国内“卡脖子”技术难题亟需破局

一般来说，在半导体产业链中，越往产业链上游，国产化率约低，除了产业链上游的技术难度本身就比较高外，行业客户验证导入周期也比较长。步日欣认为：“半导体设备国产化率低是由其领域属性决定，设备属于产线建设和运营的关键环节，下游的产线客户，不管是晶圆厂还是封测厂，很难有动力替换原有供应商的成熟产品，导入新产品，特别是没有经过成熟工艺验证的设备，会对产线的运行和产品的良率造成非常高的风险。”

诸多因素影响之下，半导体产业“卡脖子”技术难题并不容易突破，北京深度前沿科技研究院院长张孝容表示：“从整体来看，芯片生产是一个产业生态配套协作的过程。在生产过程中，需要许多先进的设备、材料和技术，这些因素掌握在不同领域的厂家手里，这些厂家有长期的研发积累和大量的专利技术垄断，我们无法短期突破，也无法靠砸钱解决。”

汇丰晋信科技先锋、新动力、创新先锋基金的基金经理陈平也认为：“需重点考察未来半导体各细分领域市占率能否顺利提升，市占率较低的领域，考虑到现实的技术难度，可能一段时期内都无法显著改善，比如高端光刻机领域，目前我们市占率仍是空白。此类标的由于无法贡献长期业绩，股价受市场情绪影响较大，可能更适合一级市场去投资。”

文章来源： 中国电子报，半导体行业观察，红周刊