据知名分析机构Yole表示，对于MEMS来说，2021年是不平凡的一年，首先，在消费和汽车应用的持续传感化推动下，以及医疗和工业终端市场及相关应用的进步，MEMS市场销售水涨船高；其次，由于芯片短缺和全球分配问题，惯性和压力MEMS等部分MEMS器件的ASP在2021年略有增长，为市场创造了额外的收入增长。

Yole Intelligence 高级技术和市场分析师表示，在全球范围内，MEMS 厂商的收入同比增长 17%，从 2020 年的115亿美元增加到 2021 年的约136B 美元。这收入与一级封装的 MEMS 设备有关吗？由 IDM 和无晶圆厂公司出售给 OEM/集成商，但也包括来自 MEMS 代工厂的收入。

谁在支持当前和未来的增长并从中获利？当然，主要是前 10 名中的老牌企业，如上图所示，这在过去几年没有发生太大变化：博世、博通、意法半导体、Qorvo、TDK、歌尔微、德州仪器、惠普、英飞凌、楼氏电子等。但让我们不要忘记其他小型专业 MEMS 厂商的长尾，由于新兴的 MEMS 设备和应用，它们也有望实现增长。当中包括了SiTime、USound、xMEMS、OQmented、Sensirion 等……

在总收入中，2020 年的 5.7 亿美元和 2021 年的 6.9 亿美元来自为无晶圆厂公司和那些无法在内部完成 100% 传感器制造的 IDM 提供代工服务的参与者。直到几年前，顶级 MEMS 代工厂的收入很少（通常不到 6000 万美元）。现在，随着新公司对外包 MEMS 制造的兴趣不断涌现，MEMS 代工厂正在收获果实，收入强劲增长。Silex、Teledyne MEMS 和台积电属于这一领域。

随着MEMS传感器空前的需求，MEMS厂商目前正在投资新的生产工厂：博世、SilTerra、士兰微电子（160kwpy）、FormFactor……然而，随着芯片短缺，增加产能是目前半导体领域的大趋势，而设备市场已经完全饱和，设备价格高企，交货时间超过 15 个月。

从其他公司收购 MEMS 业务也成为了一种选择。Yole Intelligence 的分析师列举了几个重要的例子：Silex 收购了 Elmos 的 200mm 晶圆生产线，Mitsumi 收购了 Omron 的 MEMS 业务……与此同时，博世宣布建设一条将于 2026 年开通的 300mm MEMS 生产线，以巩固其领先地位。

而MEMS火热的同时，也带来了价格压力的不断激增，这也和摩尔定律的发展相一致。IC Insights 2018年曾给出过一组统计数据，MEMS产品的平均售价逐年下滑，2007年为2.57美元，2012年为1.24美元，2017年为0.97美元，并预计2022年将降为0.88美元。尽管由于新冠疫情等原因，近两年MEMS售价并没有明显下滑，但长期而言，激烈竞争、利润率下滑等是MEMS市场的主要挑战之一。

那么留给MEMS的只剩红海了吗？答案是绝对不会。一方面，包括工业、汽车、医疗等新兴市场中，MEMS的需求与日俱增，用户对价格的接受度也更高。同时，即便是价格敏感的消费电子，也有着品质升级的需求。而归根结底，唯有创新的产品和方案，才能彻底避开低价竞争陷阱

国内MEMS产业迎来了重大发展机遇期。

一、MEMS市场需求旺盛，国产芯片迎来重大机遇。2021年中国MEMS市场规模超过900亿元，同比增长超过20%，中国已成为全球MEMS产业最大单一市场，增速远高于全球平均水平，展现出了蓬勃发展的势头。预计到2023年中国MEMS市场规模将超过1200亿元，MEMS国产化芯片迎来了重大发展机遇。但国内MEMS产品的技术水平与国外相比仍有很大的差距，尤其高端MEMS传感器普遍受到西方国家制约。

二、大而不强，前路漫漫，我辈仍需努力。目前，我国在中高端MEMS市场超过60%的市场份额被国外巨头占据，80%的传感器芯片依赖国外。欧洲、美国、日本等几乎垄断了全球“高、精、尖”传感器市场。时下芯片领域的国产替代为国内半导体厂商带来了难得的机遇，但相比国外同行，我国MEMS产业在发展过程中存在以下几个问题：国家战略层面缺乏足够重视、关键技术与核心产品和国际顶尖尚存差距、缺乏有代表性的晶圆制造平台、产业链协同创新不够、高端人才特别是领军人才匮乏。

三、加强我国MEMS产业的核心竞争力，提升国产芯片的市场占有率，已是刻不容缓的任务。万成东呼吁行业向上反映实际存在问题，在国家层面明确MEMS的重要战略地位，出台对应引导政策并加强顶层设计和系统布局；建设国家级MEMS技术创新中心、国家重点实验室、晶圆制造代工平台、器件测试分析平台以及模块封装与应用平台；根据国家重大战略需求，推动发展全球领先的重大关键技术攻关，支持“四基” (核心基础零部件、关键基础材料、先进基础工艺和产业技术基础) 研究，实现MEMS产业从跟跑、并跑到最终领跑；推动产业链协同创新，支持MEMS芯片制造龙头企业建立企业协同创新网络，与研发设计环节产生互动。

MEMS和大脑，卓有成效的结合

MEMS 传感器制造商正试图通过向 MEMS 传感器添加软件、处理和计算能力，为它们提供额外的功能和附加值，从而摆脱产品商品化周期并提升价值链。显然，主要 MEMS 制造商正在形成一条路径，包括预处理和传感器融合（TDK Invensense、Bosch、STMicroelectronics、Melexis 等）和 AI/ML/DL at/on/in the edge（博世, STMicroelectronics, Aspinity w/ Infineon, Syntiant w/ Infineon 等）。相关产品包括意法半导体的ISPU、博世的BHI260AP和BME688等……

一些应用程序从传统（“哑”）传感器到下一代（更智能的传感器）的持续转变正在通过支持最终客户的未来应用程序和增强的用户体验将失去的价值带回传感器制造商。最终用户，这不可避免地与来自传感器数据的数据洞察和分析有关！

但我们应该在 2022 年及以后期待什么？那么，目前，市场是由三种力量驱动的：

1、对 MEMS 的强劲需求，一些 MEMS 代工厂的日程安排已经到 2023 年底。

2、由于当前的微观经济和宏观经济形势导致运营成本上升，导致利润率下降，导致某些 MEMS 器件的平均售价增加。

3、以及集成商囤积芯片（其中包括 MEMS）导致的未来库存过剩，可能导致 2023 年及以后的 MEMS 厂商活动低迷。

因此，对不断发展的 MEMS 行业参与者的信息是：请小心前行。

文章来源： 电子工程世界，通信世界，半导体行业观察