半导体零部件种类繁杂，构成百亿美元市场空间。半导体设备结构复杂，体积庞大，集成度高，由种类繁多的零部件组成，而有别于传统机械零部件，半导体零部件在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性、稳定性等各方面都面临更高的技术标准。

按照结构组成，零部件可大致分为：机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等，而每一个大类下又包含诸多子类。对于设备厂商而言，零部件采购往往占其营业成本的90%左右，据此现有数据推算，2021年半导体零部件全球市场高达500亿美元。

如此庞大的市场，对于国内新兴厂商而言，存在着原料的性能要求高、后工序处理难度大、认证体系复杂，周期长、市场碎片化等诸多软实力考验和硬技术壁垒。

那么，半导体产业供应链有哪些重要的环节？全球半导体产业的表现如何？全球头把交椅将“落”谁家？

半导体产业供应链的三大重要环节

半导体产业链具体包括上游半导体原材料与设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。

1、半导体产业上游：

上游为原材料与设备供应环节，供应材料品类繁多，按制造流程可细分为前端制造材料和后端封装材料。半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备。

2、半导体产业的中游

中游为半导体制造环节，主要包括：芯片设计、晶圆制造和封测三大环节，同时中游产业也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会涉及到九大设备种类，目前占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。

芯片设计

芯片设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。我国芯片设计行业保持了较快的增长态势，2020年我国芯片设计行业销售额首次突破500亿美元，全行业设计企业数量为2218家，同比增长24.6%。从上市企业排名来看，国内半导体设计代表企业有：韦尔股份、兆易创新、士兰微、格科微、汇顶科技、紫光国芯、北京君正、晶晨半导体、卓胜微、唯捷创芯。

晶圆制造及加工

芯片制造实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上，并实现预定的芯片功能，包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。其主要的工艺流程包括热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨和清洗。晶圆制造业上市代表企业包括：中芯国际、闻泰科技、华虹、华润微、扬杰科技、华微电子、捷捷微电、斯达半导、新洁能、赛微电子。

封装及测试

芯片封测完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。封装测试位于半导体产业链的中下游，包括封装和测试两个环节。中国封装业起步早、发展快，中国大陆封测环节在全球已经具备一定的竞争力。随着产业的调整，现在中国产业呈现较为合理的设计大于制造、大于封测。封测上市前五大企业分别是，长电科技、通富微电、天水华天、太极实业、晶方半导体。

3、半导体产业下游

下游为应用场景，主要应用领域涉及到网络通信、计算机、消费电子、工业控制、汽车电子等。

“旺季不旺”，各大企业如何回应？

在疫情、高通货膨胀等因素冲击下，第三季度消费电子市场仍旧低迷，“旺季不旺”趋势明显。

受此影响，半导体市场“砍单”、“去库存“等讨论声日益升温，产业链公司如何看待？近期三星、环球晶、力积电等公司针对半导体现状做出了回应。

三星：芯片销售将下滑，持续发力晶圆代工

近期，三星半导体部门负责人Kyung Kye-hyun在新闻发布会上表示，三星预计芯片销售大幅下滑态势将延续至明年。“今年下半年的情况看起来很糟糕，目前看来，明年改善的势头似乎不明显”。

三星将对快速变化的市场环境做出适当的反应，比如三星将继续扩大投资和研发支出。Kyung表示三星可以利用经济低迷来夺取更多的市场份额，就像它在之前的行业衰退期所做的那样。

据悉，三星将不断发展晶圆代工业务，保持竞争力。Kyung透露，到明年年底，三星芯片代工业务将大为改善。

环球晶：长约稳定、今年没问题

针对近期半导体市场杂音，9月13日环球晶董事长徐秀兰透露，硅晶圆产业第四季度可能会面临库存问题，不过环球晶今年应该没什么问题。虽然确实有少部分客户在谈延迟出货到明年，但这些都还在早期洽谈阶段。

徐秀兰透露，环球晶近期持续签订新长约，手上的长约已维持到2025年之后，价格没有特殊变化，也因长约稳定，整体看来“今年没问题”，目前也没看到先进制程客户要求暂缓拉货。

谈及半导体产业发展，徐秀兰认为客户端需求差异大，有的客户完全没受市况放缓影响，有的稍微受影响、有的影响层面则较多。若以应用领域来分，车用、工业用、功率电子元件领域需求仍非常强，没有下修情况，消费性电子、手机相关则较弱。

力积电：半导体产业将V型反转

9月14日，力积电董事长黄崇仁对外发表对半导体产业的看法，其认为“没有砍单问题”，只是厂商库存太多，待下游完成去库存后，产业将慢慢回温，预期半导体产业景气将呈现V型反转。

黄崇仁表示，过去受惠于疫情所带动的笔电、PC和智能手机等需求大增，产业迎来发展，不过产业是会景气循环的，厂商们也从七、八月开始一路去化库存，预计会延续至十二月左右，但受到通货膨胀影响，景气向下后可能稍微停留一下，待下游库存逐渐下降以后，市况就会慢慢回温。

三星和台积电争夺全头把交椅

集微网消息，据BusinessKorea报道，三星电子和台积电之间的竞争正在升温，以成为全球半导体市场的头号玩家。

尤金投资证券公司9月14日表示，台积电8月份的销售额达到2180亿台币，比上年同期增长58.7%。这是该台湾芯片制造商有史以来最高的月销售额。特别值得注意的是其销售额的高增长速度。7月份，台积电的销售额与2021年同期相比扩大了50%，达到历史最高水平。台积电在一个月内打破了这一纪录。

在苹果公司选择台积电而不是三星电子生产其移动芯片后，台积电在5纳米工艺技术方面显示出优势。此外，强势美元使台积电以台币计算的销售额膨胀。

半导体市场研究公司IC Insights预测，台积电第三季度的销售额将比上季度增长11%，达到202亿美元。预计三星电子在第三季度的销售额将达到183亿美元。

去年，三星电子超过了英特尔，夺回了半导体销售额的首位，但今年，台积电可能会取代三星电子。

文章来源： 全球半导体观察，怡亚通APP，爱集微APP