近期国产芯片终于迎来了一个好消息。据相关人士最新透露，国际通信巨头、国内手机行业头部品牌华为已经基本解决了5G相关难题，预计在2023年正式推出5G版的手机产品。同时还透露到，备受关注的麒麟芯片或在明年下半年迎来突破，或许在未来一两年将会看到新的麒麟芯片上市。

众所周知，由于制裁的原因，导致华为即便在5G技术上具备领先优势（市调机构GlobalData将华为的5G核心产品组合列为全球第一），却依旧无法使用并制造5G设备，同时由于芯片代工问题，使得已跨入先进手机Soc的海思麒麟芯片“断更”。

目前，华为已基本解决了5G相关问题（如射频天线），但是目前全球能够生产（代工）最先进芯片（甚至已来到3nm工艺）的三星与台积电受制于政治无法代工，而目前国内已知最先进的生产工艺为14nm，欲以此工艺打造芯片不说与旗舰芯片竞争，与其低端芯片也存在性能上的差异，麒麟芯片引来突破结合此前华为申请的芯片叠加技术专利来看，短时间内恢复生产中端的麒麟芯片仍有可能，如若成功，国产先进Soc或许将不在被卡脖子。

国产5G时机成熟

中国通信发展先后经历了 1G 模拟话音时代（1980-1990 年）、2G 数字话音/低速数据时代（1991-2000 年）、3G 语言/数据/互联网（2001-2010 年）时代、4G 数据主导/Apps/高速移动时代（2011 年至今）。目前已经迈进以海量连接、超大带宽及超低时延技术特征为代表的 5G 时代。

在5G基础设施层面，我国是处于世界领先地位的。2019年以来，我国5G基站建设数量快速增长，截至2截至2022年2月份末，我国5G基站总数达150.6万个，占移动基站总数的15%。其中，2022年仅1、2月份新建5G基站便高达8.1万个。得益于5G基站的高覆盖率，我国5G用户规模得到了指数式增长，2022年2月份末，5G移动电话用户达3.84亿户，比2021年末净增2905万户，占移动电话用户总数的23.3%。

在上游的核心零部件上，我国5G产业国产替代化也在进一步提升。以射频器件为例，所谓射频芯片是指能将射频信号和数字信号进行转化的芯片，是通信的核心，决定了移动终端可以支持的通信模式、接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要指标，直接影响着用户体验，也是华为在5G芯片上被卡脖子的地方。

其中射频器件中最重要的组件是滤波器，而滤波器又分为传统SAW滤波器和BAW滤波器，其中传统SAW滤波器几乎被日本厂商垄断，Murata、TDK、太阳诱电等几家公司占据全球市场份额80%以上，BAW滤波器市场则被博通和Qorvo垄断，但即便如此，在国内仍有具有一定产能规模的滤波器企业，例如武汉凡谷、大富科技、东山精密、春兴精工等等。

而在更上游的5G化工材料上，则国产替代化更为明显。例如括光固化涂料（光纤光缆涂覆用）、高纯四氯化硅（光纤预制棒用）、PTFE（高频高速PCB 板用）、LCP/mPI（FPC 天线和基站振子用）、PI（石墨散热片用）、陶瓷背板/PC 和 PMMA 复合板（背板材料用）、胶粘剂（导电导热及 UV压敏胶等电子用胶）这些高端化工新材料，目前国产占比的比例也高于10%。

或许也正是在5G国产替代化打通了每一个环节，才让华为有希望打破封锁，生产制造5G产品。

麒麟芯片有望用上国产7nm技术

近日有消息透露明年华为5G、麒麟芯片会双双回归。就连在刚结束的KA峰会上，大嘴也有透露到明年华为5g会归来。根据消息有人猜测，目前可能已经找到了变通的方法，就是用自身的芯片叠加技术，据说这些技术会非常强悍。自从华为被限制之后，就失去了很大的市场份额，如果麒麟芯片和5G都可以回归的话，那么华为的手机在市场上绝对会占很大的优势。

也有华为的内部人员也相继爆出，声称5G机型基本上可以定了，华为虽然可能还是会有意外，但是意外概率不大，明年下半年有一些芯片惊喜，也有5G解决的方式。

另外，该人士表示，单纯说麒麟芯片的话，“用不上三年”。其实从这些信息我们可以看出目前华为手机用不了5G的原因可能是射频芯片得不到解决。

如果华为可以用5G的话，就可以打破垄断，国产射频芯片就可以得到大规模利用。用不了麒麟芯片的原因其实并不是华为研发不能进行，而是因为三星和台积电无法进行代工生产。

但目前国内能生产的芯片是14nm，目前三星和台积电已经进军3nm，就连7nm都不是先进制程了。所以麒麟芯片如果要回归的话，势必不是用14nm芯片。

从以上种种信息我们可以推断出华为确实在努力解决5G和处理器的问题，不过我们还是要理智对待。

对于高端芯片并不是很清楚，从目前的形势来看的话，麒麟芯片的回归大概率并不是高端芯片，因为目前国内的工艺并不能保证芯片的高制程。

近日，中芯国际已经传出说已经进军7nm工艺，如果7nm可以量产的话，至少麒麟990/麒麟980可以重新面世了，相信大家对这两款芯片还是非常熟悉了，麒麟芯片的崛起就是从这两代开始的。

至于高端芯片，短期内不会很快的解决的，华为可能会像此次一样还是搭载高通骁龙芯片，不过5G射频芯片国内供应链也应该能够解决，5G不再受限制。

不过总的来说，不管是中芯国际斥资新建工厂量产中低端芯片，还是对进口芯片砍单，都可以看出我们发展国产芯片的决心，相信经过不断的努力和发展，终有一天，我们可以实现芯片自主，再也不用受到限制。

5G手机再也不怕被“卡脖子”

为什么华为无法推出5G手机呢？一是没有5G芯片，比如现在高通供给的芯片，全是4G芯片。二是没有5G射频前端，这个供应商不提供给华为。

所以华为要想接下来能够推出5G手机，必须解决两个问题，一是搞定5G芯片，二是搞定5G射频前端。

5G芯片方面，需要能够找到代工厂，华为海思自己有这个实力。而5G射频前面，华为海思也有涉及，但还需要国产厂商一起努力，毕竟射频前端的市场非常大，涉及的产业链众多，包含PA模组、FEM模组、AIP模组、分立滤波器、分离开关、分立LNA、天线tuner和RFIC等产品

按照机构yole的预测，到2026年，全球射频前段（RFFE）市场规划将达到216.7亿美元，2021-2026复合年增长率8.3%。

事实上，射频前段不仅仅是手机要使用，需要移动通信连接的设备，还有Wi-Fi、蓝牙和超宽带连接设备，都或多或少要到其中的一部分组件。

而同样按照yole的数据，2021年全球Skyworks、村田、高通、Qorvo 和博通五大厂商共同占据了射频前端市场 84% 的份额，其中Skyworks 21%、村田 17%、高通 16%、Qorvo 15%和博通 15%。

不过好消息是，最近这几年，国产厂商也在崛起，2021年，国产厂商大约拿到了10%左右的份额，实现了15%左右的增长率。

这些国产厂商，虽然是从独立的低噪声放大器 (LNA)、PA 或开关等离散业务开始，从易到难，慢慢积累经验和技术，再向难度大的产业奋进。

比如卓胜微已从开关上取得了突围并几乎垄断了国内市场，2021年营收高达46.4亿元，而唯捷创芯的4G PA出货量也位居国内第一，在5G PA上也有突破，2021年营收也高达35亿元。

另外还有飞骧科技、慧智微等射频企业已在IPO阶段，成为资本市场青睐的宠儿，未来在资本的加持下，有望获得更大发展。

可见，在内外压力及射频前端国产化趋势驱动下，国内厂商们也在不断努力，进行集体突围，虽然现在与国际巨头有差距，但差距正在缩小，未来说不定就追上了。

而随着5G不断深化，万物互联时代到来，甚至未来6G、7G都离不开射频前端，国产厂商们也必须崛起，才能够不被国外厂商卡脖子，在未来的竞争中，立于不败之地。

文章来源： 互联网乱侃秀，IC修真院，青年投资家俱乐部