本田和丰田两大车企同时宣布减产。

9月22日，丰田官网公布了10月生产计划。计划显示，受半导体短缺的影响，丰田将10月份全球计划产量下调至80万辆左右，较原计划降低了10万辆。此外，丰田强调“2023财年仍以970万为全年目标产量”。

据路透社报道，本田也于同日（9月22日）宣布，将在10月初减少两家日本工厂的汽车产量，减少幅度高达40%，原因在于“供应链和物流方面存在持续的问题”。

多家国际汽车巨头宣布减产

8月19日，日本汽车制造商丰田汽车表示，由于汽车芯片短缺，计划9月将其全球产量削减40%，全球减产规模达到约36万辆（日本国内约14万辆、海外约22万辆）。

继丰田宣布将大规模削减产能后，大众也表示，沃尔夫斯堡工厂将在暑假之后艰难重启，本周一至五（8月23日-27日）将只开设一个班次。该工厂是该集团全球范围内最大的工厂，雇佣着大约6万名员工。大众旗下的奥迪品牌位于德国的两座工厂则把夏休时间延长一周。

8月19日，俄罗斯著名汽车制造商伏尔加汽车厂宣布，从8月23日起位于陶里亚蒂工厂的三条汽车生产线暂停生产，主要由于缺乏汽车电子元件。

福特汽车公司将因为芯片相关零件短缺，暂时关闭生产F-150车型的堪萨斯城工厂。

在东南亚疫情反弹导致芯片工厂运营受限之后，多家车企称，未来几个月生产将会受到影响。大众在上个月表示，第三季度的产量“的确受到了影响”。宝马则预计，未来生产的不确定性将会持续。

马来西亚疫情带来影响

马来西亚是全球半导体产品第七大出口国，其中英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头在此设有生产基地。Statista数据显示，在全球半导体后端封装市场，马来西亚占据8%的份额。

据报道，意法半导体位于马来西亚麻坡的一座封测厂部分产线一度关停。意法半导体表示，经当地卫生管理部门同意，8月16日公司麻坡工厂的一个部门进行隔离，并于8月18日重启运作。

“博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到影响。预计8月之后，基本处于断供状态。”博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全近日表示。

一名产业人士向记者表示，马来西亚是汽车芯片集中封测产地，7月初已对汽车排产产生影响。意法半导体库存已到较低水平，博世ESP系统的核心芯片是L9369且基本来自意法半导体，而中国乘用车中接近70%-80%要用ESP，如果意法半导体芯片停产，会给装配ESP的汽车产量产生较大压力。

车企：对未来看法不一

展望未来，有的车企“忧心忡忡”，有的车企“泰然自若”。

据美媒报道，福特汽车总裁兼首席执行官Jim Farley表示，“我们面临劳动力短缺等各种问题......供应链方面有很大的压力”。

通用汽车7月的一份文件显示，由于芯片短缺，其制造出了9.5万辆“缺少某些特定部件的汽车”，这些“半成品”汽车中将有部分直到年底才能装配完成。

据美国知名理财网站“彩衣弄臣”（The Motley Fool）报道，“最新估计显示，芯片短缺已影响今年迄今全球300万辆汽车的产量；到年底将有400万辆汽车受到影响。大规模芯片短缺可能会继续影响许多汽车制造商的生产计划。”

但也有车企对未来持乐观态度，比如特斯拉称其将于下半年实现“创纪录的交付量”。

车企纷纷下场自己造芯

快速增长的需求，意味着潜力巨大的市场。据预测，到2026年，我国汽车芯片行业市场规模将达到288亿美元。

我国汽车芯片长期依赖进口，进口率高达95%，先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS(高级驾驶辅助系统)、自动驾驶等关键系统芯片均被发达国家企业垄断。而此次芯片短缺，让整个行业以及资本意识到了危机。

在汽车芯片领域，上汽集团就已投资了地平线、晶晨半导体、芯钛科技、芯旺微电子等20余家芯片公司。芯谋研究院高级分析师张彬磊表示：“上下游合作是欧美汽车产业发展的成功经验，通过上下游合作，促进产业协同发展，将会使我国在建立自主可控且有竞争力的汽车芯片供应链路上，事半功倍。”

与此同时，资本也在集中进场。粗略统计，仅今年上半年，车载芯片产业链获得的融资就已超过20笔。其中包括6月粤芯半导体完成的45亿元最新融资，EDA软件企业合见工软获得的超11亿元的Pre-A轮融资；7月，芯擎科技完成了近十亿元的A轮融资，苏州旗芯微半导体也获得了英特尔资本领投的数亿元B轮和战略轮融资。

“进入到2022年，大家可以明显感觉到芯片投资的风向正在发生变化。与车规级芯片相比，消费类芯片结束了前几年的热闹状态。已经不止一位芯片投资人表示过，今年不会再看低端芯片，尤其是消费电子类芯片的创业项目。”资深财经评论员叶秋表示。

在投资人看来，半导体行业的热点主要由相应领域的市场空间决定，投资机构更喜欢有发展前景和技术壁垒的细分领域。未来，半导体应用将围绕着汽车、新能源下的电力电子、AR/VR和IDC（互联网数据中心）这四大主流应用方向不断发展。

对于我国而言，汽车芯片短缺的危机很可能会成为一个契机，加速车载芯片行业的替代进程，重塑我国芯片产业链的格局。

哪些环节会卡脖子？

· 生产设备靠二手进口

虽然比亚迪半导体在车规级功率器件方面处于国内领先的地位，但受制于中国整体芯片产业水平，比亚迪的芯片产业链并不完善。尤其在制造设备上，比亚迪只能通过购买二手设备的方式提升产线生产率，并表示，8英寸晶圆二手设备在市场上也处于供不应求状态。

目前，长沙比亚迪半导体有限公司8英寸汽车芯片生产线9月5日顺利完成安装，开始进行生产调试，预计10月初正式投产，可年生产车规级芯片50万片。但是该条生产线的光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备均为进口，共208台套、1133箱，货值约8.9亿元。

受制于国内芯片产业的整体水平，比亚迪在最关键的芯片设计工具EDA则完全受制于人。目前行业排名第一的英飞凌，是由德国西门子半导体部门拆分而来，而西门子EDA又是世界第三大EDA开发公司，靠着这层关系，英飞凌可以毫无障碍地使用最先进的EDA开发工具。

反观比亚迪方面，按照比亚迪在招股说明书中的描述，一直以来，比亚迪仅能通过购买旧版设备的方式，提升研发和生产效率。而随着海外三大EDA巨头Synopsys、Cadence、Siemens加入断供行列，比亚迪要追赶英飞凌的研发脚步，也将更加艰难。

不过，在EDA软件开发方面，国内也开始了全方位布局。国内EDA企业，在全定制模拟电路设计和数字前后端领域，已经积累了丰富的技术经验。相信在不久的将来，国内EDA开发工具也将陆续面世。

· IGBT模块难有突破

除了生产工具被卡脖子之外，技术上的限制也是比亚迪要面对的事实。IGBT模块目前比亚迪已经可以达到行业领先水平，但前面已经说到，IGBT器件受制于材料特性，整体的性能表现已经很难在有所突破。所以各大厂商都开始向SiC方向发展，对于众多车厂致力于推广的800V高压平台，而适合在高压环境下工作的SiC材质几乎是所有推广800V高压平台车企的当前唯一的选择。

· SiC模块成本颇高

但比亚迪在SiC模块方面虽然也取得了一定的成绩，虽然起步晚，产品迭代较少，这都影响了比亚迪半导体在SiC模块方面的发展。同时，成本也成为了比亚迪发展SiC模块的一个重要因素，比亚迪芯片目前还是以自用为主，所以比亚迪要优先车辆的成本控制。按照目前的市场行情，碳化硅（SiC）器件的价格大约为硅基IGBT器件价格的4到5倍。而造成该现象对的首要原因是碳化硅材质远高于硅基IGBT材质的硬度。这导致制造碳化硅（SiC）部件的厂商，从设备、工艺、处理到切割的一切都需要进行重新开发。

但即便是如此，SiC模块的研发还是不能放弃，因为搭载SiC部件后的车辆可以适当简化驱动系统散热设计并削减电池容量，SiC逆变器能够提升5-10%的续航，并节省400-800美元的电池成本（80kWh电池、102美元/kWh）。而根据日本罗姆（Rohm）公司的推测，到2025年，几乎所有搭载800V动力电池的车型采用碳化硅SiC方案都将更具成本优势。

文章来源： FM93交通之声，中国基金报，小帝来也，爱卡汽车